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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> fsp:fpga-pcb

什么是 FPGA？

  • 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 是由通過(guò)可編程互連連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣構(gòu)成的可編程半導(dǎo)體器件。相對(duì)于專為特定設(shè)計(jì)定制構(gòu)建的專用集成電路 (ASIC) 而言，F(xiàn)PGA 能通過(guò)編程來(lái)滿足應(yīng)用和功能要求。
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基于SD卡的Virtex FPGA 配置方案

  • 本文首先簡(jiǎn)略介紹了幾種當(dāng)前對(duì)Virtex 系列FPGA 進(jìn)行配置的方式和其不足之處， 在此基礎(chǔ)上提出了一種使用微處理器讀取SD 卡中的配置數(shù)據(jù)，并通過(guò)SELECTMAP 接口 對(duì)FPGA 進(jìn)行配置的方案，并輔以電路圖和工作流程圖，以及配置數(shù)據(jù)在SD 卡中的存儲(chǔ)方 式進(jìn)行說(shuō)明。采用此配置方案可以使產(chǎn)品更新只涉及到修改SD 卡中的數(shù)據(jù)，方便靈活，有 利于降低大規(guī)模產(chǎn)品升級(jí)時(shí)的成本，適用于通信、工控等多個(gè)領(lǐng)域。
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基于FPGA的SPI4.2接口設(shè)計(jì)

  • 1．引言SPI-4.2（System Packet Interface）是 OIF（Optical Internetworking Forum）定義的局部高速總線標(biāo)準(zhǔn)，用于 PHY層芯片到鏈路層芯片的 10Gbps信號(hào)傳輸。主要應(yīng)用有 OC-192 ATM、Packet over SONET/SDH（POS）
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調(diào)試FPGA硬件系統(tǒng)的一般步驟方法

  • 在調(diào)試FPGA電路時(shí)要遵循一定的原則和技巧，才能減少調(diào)試時(shí)間，避免誤操作損壞電路。一般情況下，可以參考以下步驟進(jìn)行FPGA硬件系統(tǒng)的調(diào)試。
    （1）首先在焊接硬件電路時(shí)，只焊接電源部分。使用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)試，排除電
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萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能，使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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Altera率先實(shí)現(xiàn)28-nm FPGA與PLX技術(shù)公司PCIe Gen3交換機(jī)的互操作

  • Altera公司今天宣布，成功實(shí)現(xiàn)28-nm Stratix V GX FPGA與PLX技術(shù)公司ExpressLane PCI Express (PCIe) Gen3的互操作。Stratix V GX FPGA具有硬核PCIe Gen3 IP模塊，是目前發(fā)售的能夠與PCIe Gen3交換機(jī)實(shí)現(xiàn)互操作的唯一一款FPGA。
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賽靈思客戶喜獲首批Zynq-7000 器件

  • 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. ) 今天宣布向客戶交付首批 Zynq-7000 可擴(kuò)展處理平臺(tái) (EPP)，這是其完整嵌入式處理平臺(tái)發(fā)展戰(zhàn)略的一個(gè)重大里程碑，率先為開(kāi)發(fā)人員提供堪比ASIC 的性能與功耗，F(xiàn)PGA 的靈活性以及微處理器的可編程性。
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直序擴(kuò)頻的研究與FPGA實(shí)現(xiàn)

  • 摘要 直接序列擴(kuò)頻通信系統(tǒng)以強(qiáng)抗噪聲、低截獲性和多址通信等特點(diǎn)，在軍事及民用移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中得到廣泛應(yīng)用。文中對(duì)直序擴(kuò)頻的FPGA實(shí)現(xiàn)技術(shù)進(jìn)行了研究。以QuartusII為開(kāi)發(fā)工具，建立了一個(gè)初步的直接序列擴(kuò)頻通信系
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多層PCB板設(shè)計(jì)的電磁兼容設(shè)計(jì)考慮

  • 電磁兼容（Electro - Magnetic Compatibility，簡(jiǎn)稱EMC）是一門(mén)新興綜合性學(xué)科，它主要研究電磁干擾和抗干擾問(wèn)題。 電磁兼容性是指電子設(shè)備或系統(tǒng)在規(guī)定的電磁環(huán)境電平下，不因電磁干擾而降低性能指標(biāo)，同時(shí)它們本身
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基于單片機(jī)和FPGA的舞臺(tái)吊桿控制器的設(shè)計(jì)

  • 　　在舞臺(tái)機(jī)械設(shè)備中，吊桿起著重要的傷腦筋。在大型的影劇院，一場(chǎng)演出往往需要調(diào)動(dòng)大量的舞臺(tái)背景，有時(shí)要控制 ...
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華通、欣興、健鼎因蘋(píng)果訂單獲利

  • 　　印刷電路板下半年旺季不旺，再加上新臺(tái)幣對(duì)美元升值，但智慧型手機(jī)、平板電腦走紅，仍支撐華通、欣興、健鼎維持全年一定獲利水準(zhǔn)，華通更篤定較去年轉(zhuǎn)虧為盈。 　　智慧型手機(jī)、平板電腦擴(kuò)增高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)需求，華通HDI占營(yíng)收達(dá)七成，健鼎近年積極擴(kuò)充也逐漸占有一席之地，欣興兼具HDI及FPC，尤其是HDI 產(chǎn)能更是具全臺(tái)之冠。 　　但全球景氣出現(xiàn)疑慮，仍衝擊健鼎、欣興、華通的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)力道，三家公司對(duì)于第四季也都保守看待，導(dǎo)致欣興、健鼎今年?duì)I運(yùn)將較去年衰退，僅華通因過(guò)去基期低，
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基于FPGA的高速流水線浮點(diǎn)乘法器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 1 引言　　在數(shù)字化飛速發(fā)展的今天，人們對(duì)微處理器的性能要求也越來(lái)越高。作為衡量微處理器 性能的主要標(biāo)準(zhǔn)，主頻和乘法器運(yùn)行一次乘法的周期息息相關(guān)。因此，為了進(jìn)一步提高微處 理器性能，開(kāi)發(fā)高速高精度的乘法器
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Microsemi推出SmartFusion cSoC與FPGA自有品牌計(jì)劃

  • 　　美高森美公司日前為其SmartFusion可定制化系統(tǒng)單芯片(cSoC)和廣泛的閃存型與反熔絲型(antifuse-based)FPGA解決方案組合推出自有品牌計(jì)劃(private labeling program)。主要的計(jì)劃內(nèi)容包括： 　　自定義標(biāo)志：器件可打上客戶的商標(biāo)與型號(hào)標(biāo)志 　　工廠編程：美高森美將負(fù)責(zé)為器件進(jìn)行編程，客戶無(wú)需自行建立編程能力與基礎(chǔ)架構(gòu) 　　授權(quán)：Microsemi的SmartFusion cSoC已包含一顆經(jīng)授權(quán)的ARM Cortex-M3處理器硬核，因此客戶無(wú)需再
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LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

  • 在任何開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中,PCB板的物理設(shè)計(jì)都是最后一個(gè)環(huán)節(jié),假如設(shè)計(jì)方法不當(dāng),PCB可能會(huì)輻射過(guò)多的電磁干擾,造成電源工作不穩(wěn)定,以下針對(duì)各個(gè)步驟中所需留意的事項(xiàng)進(jìn)行分析:一、從原理圖到PCB的設(shè)計(jì)流程 建立元件參數(shù)->
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什么是FPGA、SOC、SOPC、DSP？

  • FPGAFPGA是英文Field－Programmable Gate Array的縮寫(xiě)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定
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