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PCB覆銅箔層壓板介紹

  • 　覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡稱
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PCB通用測試技術(shù)分析

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初
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PCB背板設(shè)計和檢測要點

  • 　用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的作用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應(yīng)運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱技巧

  • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素
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PCB外層電路的加工蝕刻

  • 　目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時的板子上
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PCB設(shè)計問答集

  • 1、如何選擇 PCB 板材？選擇 PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的頻率)時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常
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一種基于FPGA的語音錄制與回放系統(tǒng)的設(shè)計

  • 0引言隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，系統(tǒng)集成向高速、高集成度、低功耗發(fā)展已經(jīng)成為必然，同時SoPC技術(shù)也...
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PCB板干膜防焊膜應(yīng)用步驟

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應(yīng)用干膜防焊膜的步驟詳述如
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PCB敷銅工藝優(yōu)劣淺析

  • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅
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PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程

  • 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板...
  • 關(guān)鍵字： PCB  芯片封裝  焊接  工藝流程  COB  

基于FPGA的PPM系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

  • 　　給出了脈沖位置調(diào)制(PPM)系統(tǒng)的設(shè)計方案，并基于FPGA通過簡明的Verilog代碼實現(xiàn)了該設(shè)計，時序仿真結(jié)果驗證了所設(shè)計的系統(tǒng)能夠滿足PPM系統(tǒng)的要求，并在滿足一定性能需求的情況下消耗了較少的邏輯資源。 　　
  • 關(guān)鍵字： PPM  FPGA  201010  

LabVIEW 2010是如何與時俱進的

  • 　　通過編譯器的優(yōu)化、內(nèi)置的定時與同步以及用戶自身提出的新特性，三個方面，為您全面介紹LabVIEW 2010。 　　
  • 關(guān)鍵字： LabVIEW  圖形化編程  FPGA  201010  

FPGA在廣播視頻處理中的應(yīng)用

  • FPGA在廣播視頻處理中的應(yīng)用,1.時機

    在世界范圍內(nèi)，廣播視頻系統(tǒng)的需求都在逐年顯著增加，原因是以下的一些因素同時發(fā)生了作用：

    可供觀眾選擇的廣播頻道的增加。世界范圍內(nèi)，更多觀眾的選擇從很少的幾個頻道發(fā)展到幾百個頻道。
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一種基于FPGA的三軸伺服控制器的設(shè)計優(yōu)化

  • 目前伺服控制器的設(shè)計多以DSP或MCU為控制核心，但DSP的靈活性不如FPGA，且在某些環(huán)境比較惡劣的條件如高溫...
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