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DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板（PCB）布局,第1部分

DC/DC轉(zhuǎn)換器的高密度印刷電路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)是：不僅要緊跟同行步伐，而且要
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醫(yī)療內(nèi)窺鏡的市場(chǎng)發(fā)展帶來(lái)了各種挑戰(zhàn)，例如，要求增強(qiáng)功能，更高的精度，更好的處理性能，以及更小的體積等。本文采用基于FPGA 的方法縮短高級(jí)醫(yī)療內(nèi)窺
關(guān)鍵字： FPGA 內(nèi)窺鏡

采用儀表放大器和MSP430單片機(jī)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了一種簡(jiǎn)單有效的心電采集測(cè)量系統(tǒng)。通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)2導(dǎo)聯(lián)，把生物電信號(hào)傳送到放大器，由于生物電信號(hào)比較微弱，信號(hào)還
關(guān)鍵字： MSP430 心電采集 PCB

FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它是作為專(zhuān)用集成電路(ASIC
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　　DDR硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)　　1. 電源 DDR的電源可以分為三類(lèi)：　　a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個(gè)電源使用?！　∮械男酒€有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮電壓，電流是否滿(mǎn)足要求，電源的上電順序和電源的上電時(shí)間，單調(diào)性等。電源電壓的要求一般在±5%以?xún)?nèi)。電流需要根據(jù)使用的不同芯片，及芯片個(gè)數(shù)等進(jìn)行計(jì)算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
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　　電子工程師指從事各類(lèi)電子設(shè)備和信息系統(tǒng)研究、教學(xué)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、科技開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和管理等工作的高級(jí)工程技術(shù)人才。一般分為硬件工程師和軟件工程師。　　硬件工程師：主要負(fù)責(zé)電路分析、設(shè)計(jì);并以電腦軟件為工具進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，待工廠PCB制作完畢并且焊接好電子元件之后進(jìn)行測(cè)試、調(diào)試;　　軟件工程師：主要負(fù)責(zé)單片機(jī)、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫(xiě)及調(diào)試。FPGA程序有時(shí)屬硬件工程師工作范疇?！　∈侨司蜁?huì)犯錯(cuò)，何況是工程師呢?雖然斗轉(zhuǎn)星移，工程師們卻經(jīng)常犯同樣的錯(cuò)誤!下面，就請(qǐng)各位對(duì)號(hào)入座，看看自己有沒(méi)有中
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　　PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理?！　?、熱風(fēng)整平(噴錫)　　熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱(chēng)噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购?/li>
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　　基于鍺離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝，他們實(shí)現(xiàn)了可擦除的定向耦合器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了可編程的硅基集成光路，也就是所謂的光學(xué)FPGA?！　∵@篇筆記主要分享硅光芯片的一篇最新進(jìn)展。英國(guó)南開(kāi)普敦大學(xué)Reed研究組最近在arXiv貼出了一篇硅光的研究進(jìn)展 arXiv 1807.01656, “Towards an optical FPGA - Programmable silicon photonic circuits“?；阪N離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝，他們實(shí)現(xiàn)了可擦除的定向耦合器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)了可編程的
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作為國(guó)內(nèi)最優(yōu)秀的AI芯片公司，深鑒科技被以3億美元的價(jià)格賣(mài)給FPGA巨頭賽靈思，長(zhǎng)期盈利無(wú)望，賣(mài)身給FPGA廠家肯定是最明智的選擇。
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　　沒(méi)有阻抗控制的話(huà)，將引發(fā)相當(dāng)大的信號(hào)反射和信號(hào)失真，導(dǎo)致設(shè)計(jì)失敗。常見(jiàn)的信號(hào)，如PCI總線(xiàn)、PCI-E總線(xiàn)、USB、以太網(wǎng)、DDR內(nèi)存、LVDS信號(hào)等，均需要進(jìn)行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過(guò)PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，對(duì)PCB板工藝也提出更高要求，經(jīng)過(guò)與PCB廠的溝通，并結(jié)合EDA軟件的使用，按照信號(hào)完整性要求去控制走線(xiàn)的阻抗?！　〔煌淖呔€(xiàn)方式都是可以通過(guò)計(jì)算得到對(duì)應(yīng)的阻抗值?！　∥Ь€(xiàn)(microstrip line)　　?它由一根帶狀導(dǎo)線(xiàn)與地平面構(gòu)成，中間是電介質(zhì)。如果電介質(zhì)的介電常數(shù)、線(xiàn)的寬度、及其與地
關(guān)鍵字： PCB LVDS

基板中，DIE的焊盤(pán)必須與綁定線(xiàn)的方向一直，且引出的連線(xiàn)也需要和焊盤(pán)方向一直，對(duì)于每一個(gè)DIE，都必須在其對(duì)角線(xiàn)位置放置一個(gè)十字形焊盤(pán)作為綁定時(shí)的
關(guān)鍵字： PCB 電路板基板設(shè)計(jì)

本文就是利用EDA開(kāi)發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)基于IGBT器件的交流斬波調(diào)壓器中PWM波的控制。這種基于IGBT器件和PWM控制的交流調(diào)壓器，相比于傳統(tǒng)的變壓器調(diào)壓和可控硅
關(guān)鍵字：交流斬波調(diào)壓器 PWM FPGA

Petri網(wǎng)是異步并發(fā)現(xiàn)象建模的重要工具，Petri網(wǎng)的硬件實(shí)現(xiàn)將為并行控制器的設(shè)計(jì)提供一種有效的途徑.本文在通用的EDA軟件Max+PlusII中，研究了基本Petr
關(guān)鍵字： EDA技術(shù) FPGA VHDL Petri網(wǎng)