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為大家講解如何設計pcb多層板

  •   pcb多層板是一種特殊的印制板,它的存在“地點”一般都比較特殊,例如說 電路板 之中就會有pcb多層板的存在呢?! ∵@種多層板可以幫助機器導通各種不同的線路呢,不僅如此,還可以起到絕緣的效果,不會讓電與電之間相互碰撞,絕對的安全?! ∪绻?,您想要使用到一款比較好性能的pcb多層板,就一定要精心設計了,接下來就為大家講解如何設計pcb多層板?! CB多層板設計  1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定  1)任何一塊印制板,都存在著與其他結構件配合裝配的問題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結構為依據(jù)。
  • 關鍵字: pcb  

從設置、加載、啟動看Xilinx FPGA配置流程

  •   盡管FPGA的配置模式各不相同,但整個配置過程中FPGA的工作流程是一致的,分為三個部分:設置、加載、啟動?! 臀唤Y束配置開始  有多種方式使FPGA的配置進入這一過程。在上電時,電壓達到FPGA要求之前,F(xiàn)PGA的上電復位模塊將使FPGA保持在復位狀態(tài);外部控制PROG_B引腳出現(xiàn)一個低脈沖也可以使FPGA保持在復位狀態(tài)?! ∏宄渲么鎯?nèi)容  這一步稱為初始化,當FPGA復位結束,配置存儲器的內(nèi)容會被自動清除。在這個步驟中,除配置專用接口外,F(xiàn)PGA I/O均被置于高阻態(tài)。在整個初始化過程中,I
  • 關鍵字: Xilinx  FPGA  

基于FPGA解決物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)的核心3大挑戰(zhàn)

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為一個廣受歡迎的名詞,幾乎每一個電子設備相互連接到互聯(lián)網(wǎng)上加以使用,并且呈現(xiàn)爆炸式增長。但這種增長卻恰恰帶來了它的實戰(zhàn)挑戰(zhàn),一
  • 關鍵字: FPGA  物聯(lián)網(wǎng)  

單層FPC/雙面FPC/多層FPC區(qū)別

  • 隨著手機、筆記本電腦等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家
  • 關鍵字: PCB  FPC  

時序分析的一些基本概念

  • 時序分析時FPGA設計中永恒的話題,也是FPGA開發(fā)人員設計進階的必由之路。慢慢來,先介紹時序分析中的一些基本概念。
  • 關鍵字: FPGA  時序  

掌握三大原則,輕松分配FPGA引腳

  • 現(xiàn)在的FPGA正變得越來越復雜,向引腳分配信號的任務曾經(jīng)很簡單,現(xiàn)在也變得相當繁復。下面這些用于向多用途引腳指配信號的指導方針有助于設計師根據(jù)最
  • 關鍵字: FPGA  

PCB板阻抗板的定義

  • 一、印制電路板阻抗特性:......
  • 關鍵字: PCB  

PCB板設計中pad及via的用法描述

  • 特別容易出現(xiàn)的幾個問題:一)pad跟via用混著用,導致出問題......
  • 關鍵字: PCB  

Verilog的語言要素有哪些?

  • 本章介紹Verilog HDL的基本要素,包括標識符、注釋、數(shù)值、編譯程序指令、系統(tǒng)任務和系統(tǒng)函數(shù)。另外,本章還介紹了Verilog硬件描述語言中的兩種數(shù)據(jù)類
  • 關鍵字: Verilog  FPGA  

詳細介紹數(shù)字時鐘管理模塊與嵌入式塊RAM

  • 3.數(shù)字時鐘管理模塊(DCM)業(yè)內(nèi)大多數(shù)FPGA 均提供數(shù)字時鐘管理( 賽靈思公司的全部FPGA 均具有這種特性)。賽靈思公司推出最先進的FPGA 提供數(shù)字時鐘管理
  • 關鍵字: 數(shù)字時鐘  管理  FPGA  

詳解底層內(nèi)嵌功能單元與軟核、硬核以及固核

  • 6、底層內(nèi)嵌功能單元內(nèi)嵌功能模塊主要指DLL(Delay Locked Loop)、PLL(Phase Locked Loop)、DSP 等軟處理核(Soft Core)?,F(xiàn)在越來越豐富的內(nèi)嵌功能單元
  • 關鍵字: 賽靈思  dll  FPGA  

PCB的 A/D分區(qū)和分地的設計

  • 在將A/D轉換器的模擬地和數(shù)字地管腳連接在一起時,大多數(shù)的A/D轉換器廠商會建議將模擬地和數(shù)字地管腳通過最短的引線連接到同一個低阻抗的地上,因為大
  • 關鍵字: PCB  A/D分區(qū)  

PCB焊盤圖形設計的影響

  • 關于PCB圖形設計的總體要求可以參考IPC-782文件的定義,文件中定義了各種元件的端頭/引腳和PCB焊盤的幾 何尺寸公差。下面就貼片工藝中普遍關注的幾點
  • 關鍵字: PCB  焊盤  

FPGA開發(fā)基本流程有哪些?

  • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
  • 關鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

ZYNQ器件的啟動配置方法解讀

  • 無任是用CPU作為系統(tǒng)的主要器件,還是用FPGA作為系統(tǒng)的主要器件,系統(tǒng)設計中首先要考慮到的問題就是處理器的啟動加載問題。XILINX推出的ZYNQ可擴展處理
  • 關鍵字: Xilinx  賽靈思  FPGA  
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