globalfoundries(格芯) 文章 進(jìn)入globalfoundries(格芯)技術(shù)社區(qū)
格芯宣布成立全資子公司Avera Semi,提供定制ASIC解決方案
- 格芯今日宣布成立全資子公司Avera Semiconductor LLC,致力于為各種應(yīng)用提供定制芯片解決方案。Avera Semi將充分利用與格芯的深厚聯(lián)系,提供14/12nm以及更成熟技術(shù)的ASIC產(chǎn)品,同時(shí)為客戶提供7nm及以下的新能力和替代代工工藝?! vera Semi擁有無與倫比的ASIC專業(yè)知識(shí)傳承,充分利用世界一流團(tuán)隊(duì),在過去25年中完成了2,000多項(xiàng)復(fù)雜設(shè)計(jì)。Avera Semi擁有850多名員工,年收入超過5億美元,14nm設(shè)計(jì)收入預(yù)計(jì)超過30億美元,具有十分顯著的優(yōu)勢(shì),為客戶
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格芯與成都合作伙伴調(diào)整成都合資公司戰(zhàn)略
- 今日,格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案?;谑袌?chǎng)條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,將取消對(duì)成熟工藝技術(shù)(180nm/130nm)的原項(xiàng)目一期投資。同時(shí),將修訂項(xiàng)目時(shí)間表,以更好地調(diào)整產(chǎn)能,滿足基于中國(guó)的對(duì)差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。 憑借逾20億美元的設(shè)計(jì)中標(biāo)收入以及50多項(xiàng)客戶設(shè)計(jì),格芯的22FDX技術(shù)在汽車、5G連接以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等各種高速增長(zhǎng)的應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)展示了其作為業(yè)界領(lǐng)先的功耗優(yōu)化的芯片平臺(tái)的吸引力。格芯的中國(guó)客戶
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格芯擴(kuò)展RFwave合作伙伴計(jì)劃,旨在加快無線連接、雷達(dá)和5G應(yīng)用的上市速度
- 格芯今天宣布在其不斷增長(zhǎng)的RFwave合作伙伴計(jì)劃中增加九位新的合作伙伴,包括Akronic、Ask Radio、Catena、滑鐵盧大學(xué)智能天線和無線電系統(tǒng)中心(CIARS)、全智科技、Helic、Incize、Mentor Graphics和芯禾科技。這些新的合作伙伴將提供獨(dú)特的毫米波測(cè)試和表征功能,以及設(shè)計(jì)服務(wù)、IP和EDA解決方案,將使格芯客戶能夠在跨物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、移動(dòng)、射頻連接和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的應(yīng)用中快速實(shí)現(xiàn)射頻設(shè)計(jì)?! FWave合作伙伴計(jì)劃建立在格芯行業(yè)領(lǐng)先的射頻(RF)解決方案的基礎(chǔ)之
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格芯擴(kuò)展FinFET產(chǎn)品新特性為全面實(shí)現(xiàn)未來智能系統(tǒng)
- 格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠,為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù)。2018年9月25日, 格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上,繼在300mm平臺(tái)上面向下一代移動(dòng)應(yīng)用推出8SW RF SOI客戶端芯片后,格芯宣布計(jì)劃在其14/12nm FinFET產(chǎn)品中引入全套新技術(shù),這是公司加強(qiáng)差異化投資的全新側(cè)重點(diǎn)之一,功能豐富的半導(dǎo)體平臺(tái)為下一代計(jì)算應(yīng)用提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的性能和可擴(kuò)展性。新工藝技術(shù)旨在為快速增長(zhǎng)市場(chǎng)(如超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車)應(yīng)用提供更好的可擴(kuò)展性和性
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格芯在300mm平臺(tái)上面向下一代移動(dòng)應(yīng)用推出8SW RF SOI客戶端芯片
- 格芯是全球領(lǐng)先的全方位服務(wù)半導(dǎo)體代工廠,為世界上最富有靈感的科技公司提供獨(dú)一無二的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制造服務(wù)。近年來,隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的不斷發(fā)展進(jìn)步,移動(dòng)應(yīng)用程序正在不斷開發(fā),移動(dòng)應(yīng)用開發(fā)模式也在不斷地變化,就目前來看,高效,跨平臺(tái)是當(dāng)前移動(dòng)開發(fā)最為關(guān)注的問題。2018年9月25日,格芯在其年度全球技術(shù)大會(huì)(GTC)上宣布,針對(duì)移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的8SW 300mm RF SOI技術(shù)平臺(tái)已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項(xiàng)RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣,它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下
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格芯22FDX?技術(shù)的設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已超20億美元
- 格芯今日宣布,其22nm FD-SOI (22FDX?)技術(shù)的客戶端設(shè)計(jì)中標(biāo)收入已逾20億美元。憑借在50多項(xiàng)客戶端設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,22FDX無疑已經(jīng)成為業(yè)界領(lǐng)先的低功耗芯片平臺(tái),可適用于各種發(fā)展迅速的應(yīng)用,如汽車、5G 連接和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等?! ?duì)于需要大幅降低功耗和芯片尺寸的客戶來說,相較于傳統(tǒng)的CMOS體硅工藝,22FDX可提供業(yè)界較低的運(yùn)行電壓,僅需0.4V即可實(shí)現(xiàn)高達(dá)500MHz的頻率。該技術(shù)還可將射頻、收發(fā)器、基帶、處理器和電源管理組件高效地集成于單一芯片。就需要持久電池壽命、更強(qiáng)處理能
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格芯擴(kuò)展硅光子路線圖,滿足對(duì)數(shù)據(jù)中心連接的爆炸式增長(zhǎng)需求
- 今天,格芯揭示硅光子路線圖的新信息,推動(dòng)數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個(gè)90 nm制造工藝,同時(shí)宣布未來的45 nm技術(shù)將帶來更大的帶寬和能效。 格芯的硅光子技術(shù)旨在應(yīng)對(duì)全球通信基礎(chǔ)設(shè)施中的大規(guī)模數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。不同于利用銅線電信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)的傳統(tǒng)互連,硅光子技術(shù)使用光纖光脈沖,以更高的速度在更遠(yuǎn)距離上傳輸數(shù)據(jù)并降低能耗?! 皫捫枨蟪尸F(xiàn)爆炸式增長(zhǎng),現(xiàn)在迫切需要新一代的光學(xué)互連?!?nbsp;格芯ASIC業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁Mike&nb
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格芯:7nm第2代Ryzen處理器預(yù)計(jì) 2019 年推出

- 外媒報(bào)導(dǎo)指出,處理器大廠 AMD 的第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器相關(guān)參數(shù),以及價(jià)格正式曝光。 第 2 代 Ryzen 2000 系列處理器雖可看成前一代 Ryzen 的 1000 系處理器改良版,擁有更高頻率,但真正用上格芯(格羅方德,GLOBALFOUNDRIES)新一代 7 奈米制程者,還是必須等到全新 Ryzen 3000 系處理 器發(fā)布時(shí)才會(huì)用上。 根據(jù)外媒透露,身為 AMD 專用晶圓廠,格芯技術(shù)長(zhǎng) Gary Patton 指出,目前格芯即將投
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GlobalFoundries踢下三星 成意法第二代FD-SOI合作伙伴
- GlobalFoundries開拓主流摩爾定律(Moore’s Law)之外的FD-SOI技術(shù)路線成效已日益浮現(xiàn),除了陸廠上海復(fù)旦微電子、瑞芯微電子、國(guó)科微電子采用其22納米FD-SOI(22FDX)技術(shù)應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片外,日前再獲意法半導(dǎo)體(ST)大單進(jìn)補(bǔ),取代三星電子(Samsung Electronics)的28FDX技術(shù),成為意法在第二代FD-SOI 解決方案的合作伙伴。 GlobalFoundries看好大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)等低攻耗芯片的需求,極力推廣FD
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意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司于昨日宣布,意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái),為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持。 在部署了業(yè)界首個(gè)28納米FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后,意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng),為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案,以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖。 “FD-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏感型應(yīng)用的理想選擇”,意法半導(dǎo)體公司數(shù)
- 關(guān)鍵字: 格芯 22FDX
意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- 格芯(GLOBALFOUNDRIES)與意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics,NYSE:STM)于今日宣布,意法半導(dǎo)體公司選定格芯22納米FD-SOI(22FDX?)技術(shù)平臺(tái),為其新一代工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用的處理器解決方案提供支持?! ≡诓渴鹆藰I(yè)界首個(gè)28納米 FD-SOI技術(shù)平臺(tái)之后,意法半導(dǎo)體公司采用格芯可量產(chǎn)的22FDX工藝和生態(tài)系統(tǒng),為未來智能系統(tǒng)提供第二代FD-SOI解決方案,以拓展公司業(yè)務(wù)發(fā)展路徑圖?! 癋D-SOI是對(duì)低功耗、高處理性能與高連接能力有較高要求的成本敏
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英特爾與GlobalFoundries公開新一代制程技術(shù)細(xì)節(jié)
- 在2017年度IEEE國(guó)際電子組件會(huì)議(IEDM)上,Intel與GlobalFoundries分別介紹了讓人眼前一亮的新一代制程技術(shù)細(xì)節(jié)... 在近日于美國(guó)舊金山舉行的2017年度IEEE國(guó)際電子組件會(huì)議(International Electron Device Meeting,IEDM)上,英特爾(Intel)透露了將在10納米制程節(jié)點(diǎn)的部分互連層采用鈷(cobalt)材料之計(jì)劃細(xì)節(jié),GlobalFoundries則是介紹該公司將如何首度利用極紫外光(EUV)微影技術(shù)決戰(zhàn)7納米制程節(jié)點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: 英特爾 GlobalFoundries
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)globalfoundries(格芯)的理解,并與今后在此搜索globalfoundries(格芯)的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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