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EEPW首頁 >> 主題列表 >> globalfoundries(格芯)

22FDX制程為AR技術(shù)帶來重大變革

  • 擴(kuò)增實境（AR）與混合實境（MR）科技來到歷史性的轉(zhuǎn)折點。而格羅方德（GlobalFoundries）與Compound Photonics（CP，又稱CP Display）近期宣布的策略合作關(guān)系，將進(jìn)一步推動其發(fā)展。 兩家公司將共同合作，改變AR/MR的系統(tǒng)核心：近眼微型顯示器的運(yùn)作原理。CP的IntelliPix平臺將使用GF等級最高的22FDX制程半導(dǎo)體解決方案，打造全世界第一款實時AR/MR專用單芯片微型顯示器，像素可降至2.5微米。這款可廣泛運(yùn)用的光調(diào)變背板/視訊管線，延展出從目前的振幅式液晶覆
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華盛頓考慮半導(dǎo)體刺激計劃時，GlobalFoundries將目光投向了新的芯片工廠

  • 周三，半導(dǎo)體合同制造商的CEO對路透社表示，GlobalFoundries可能會擴(kuò)大其美國旗艦工廠的產(chǎn)量，或在其旁邊的新工廠破土動工。美國的GlobalFoundries公司是阿布扎比國的基金公司穆巴達(dá)拉（Mubadala）旗下子公司，GlobalFoundries可能會利用馬耳他、紐約工廠30%至40%的閑置建筑面積安裝新的設(shè)備，在12至14個月內(nèi)提高產(chǎn)量。首席執(zhí)行官湯姆·考菲爾德（Tom Caulfield）在接受采訪時說，在第二階段，公司可能會在2024年前建立一個相鄰的工廠，并且投入生產(chǎn)?？挤茽柕?/li>
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格芯CEO湯姆·嘉菲爾德的公開信

  • 在疫情肆虐的特殊時期，作為個人、家庭及社會成員、全球公民、雇主、合作伙伴及供應(yīng)商，我們都面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。隨著全球疫情的不斷演化，格芯始終遵循兩大指導(dǎo)原則，首先，也是最重要的一點，保障員工及其家庭的安全和福祉，其次切實履行我們對客戶的承諾。
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新型存儲的機(jī)會來了？格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM

  • 近日，格芯宣布基于22nm FD-SOI （22FDX）工藝平臺，新型存儲器eMRAM（嵌入式、磁阻型非易失性存儲器）已投入生產(chǎn)。eMRAM屬新型存儲技術(shù)，與當(dāng)前占據(jù)市場主流的DRAM和NAND閃存相比，具有更快的存取速度和更高的耐用性，在邊緣設(shè)備中具有替代NAND閃存和部分SRAM的潛質(zhì)。它在22nm工藝下的投產(chǎn)，將加快新型存儲技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)程，未來發(fā)展前景看好。
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格芯推出基于22FDX平臺且可批量生產(chǎn)的eMRAM

  • 格芯近日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX)平臺的嵌入式、磁阻型非易失性存儲器(eMRAM)已投入生產(chǎn)。格芯正在接洽多家客戶，計劃2020年安排多次生產(chǎn)流片。此次公告是一個重要的行業(yè)里程碑，表明eMRAM可在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、通用微控制器、汽車、終端人工智能和其他低功耗應(yīng)用中作為先進(jìn)工藝節(jié)點的高性價比選擇。
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環(huán)球晶圓與格芯簽署備忘錄 擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

  • 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓日前宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
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格芯針對人工智慧應(yīng)用推出12LP+ FinFET解決方案

  • 晶圓代工大廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，與IC設(shè)計廠SiFive正在合作研發(fā)將高頻寬存儲器（HBM2E）運(yùn)用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案，以擴(kuò)展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設(shè)計服務(wù)，可加速人工智能（AI）應(yīng)用上市時間。
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格芯臺積電大和解：撤銷全部訴訟，互給10年半導(dǎo)體專利許可

  • 兩大芯片制造商格芯和臺積電的官司和解。10月29日，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的專利，互相給予對方寬泛的專利有效期交叉許可。兩家公司均將持續(xù)并大量投入半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一決定確保了格芯和臺積電可以自由地從事各自的經(jīng)營活動，同時保證了其各自的客戶可以持續(xù)地獲得晶圓廠的完整的技術(shù)和服務(wù)。今年8月26日，格芯在德國、美國得克薩斯州和特拉華州，以及美國國際貿(mào)易委員會共提起了25項訴訟，指控臺積電
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GF格芯回應(yīng)臺積電專利訴訟：希望盡快解決這件事

  • 在全球晶圓代工市場上，臺積電是第一，全球份額的50%左右，從AMD拆分出來的格芯（GlobalFoundries，簡稱GF）是第二大晶圓代工廠。兩家雖然是對手，但2月份格芯還把新加坡的8英寸晶圓廠以2.4億美元的低價賣給了臺積電旗下的世界先進(jìn)。
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格芯宣布提供系統(tǒng)SoC安全解決方案，防止針對IP非法威脅

  • 晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)于近日宣布，將與Arm合作藉由基于格芯旗下FD-SOI的22FDX平臺，為蜂巢式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序提供安全的系統(tǒng)SoC解決方案。 格芯表示，隨著逆向工程和其他對IP的非法威脅與日俱增，必須使用包括加密核心、硬件信任和高速協(xié)議引擎等方式的硬件安全I(xiàn)P解決方案，以求在基礎(chǔ)上保護(hù)復(fù)雜的電子系統(tǒng)。而格芯的22FDX平臺具有Arm CryptoIsland芯片安全隔離區(qū)，提供同芯片和硬件安全的解決方案，可將前端模塊（FEM）、射頻（RF）、基帶、嵌入式MRAM和加密功能
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臺積電對格芯提25項專利侵權(quán)訴訟

  • 近日，臺積電在其官網(wǎng)刊登公告稱，已經(jīng)于2019年9月30日在美國、德國及新加坡等三地對格芯發(fā)起訴訟，控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多達(dá)25項的專利。
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%

  • 在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進(jìn)版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會停止技術(shù)升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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設(shè)計瞄準(zhǔn)5G汽車物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀(jì)初被開發(fā)以面對22nm以后半導(dǎo)體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，F(xiàn)D-SOI顯然從知名度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如FINFET那樣耳熟能詳，從應(yīng)用的廣度上......
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代工廠格芯訴臺積電侵犯16項專利 或影響蘋果英偉達(dá)

  • 據(jù)外媒報道，美國加州晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球最大半導(dǎo)體制造商臺積電(TSMC)提起專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電的處理器侵犯了該公司在美國和德國持有的16項專利。
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格芯起訴臺積電侵權(quán) 蘋果聯(lián)想等受牽連

  • 北京時間8月27日早間消息，美國芯片制造商Globalfoundries（格芯）公司起訴臺積電使用其專利芯片技術(shù)，并要求美國貿(mào)易委員會（ITC）實施進(jìn)口禁令，這可能會對市場構(gòu)成沖擊，對包括iPhone在內(nèi)的大量電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件造成影響。
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