h100 gpu 文章進(jìn)入h100 gpu技術(shù)社區(qū)

Arm被曝開發(fā)游戲顯卡！目標(biāo)直指NVIDIA

8月18日消息，報(bào)道稱，Arm在開發(fā)全新的游戲級(jí)GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業(yè)巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項(xiàng)工作，為此招募了上百名芯片、軟件開發(fā)工程師。Arm方面對(duì)此拒絕發(fā)表評(píng)論，但是沒(méi)有直接承認(rèn)和否認(rèn)，看起來(lái)很有可能。更多細(xì)節(jié)暫時(shí)欠奉，比如它是獨(dú)立顯卡還是集成GPU？是否支持AI運(yùn)算？是否可以同時(shí)搭配x86、Arm架構(gòu)處理器？考慮到Arm已經(jīng)有了強(qiáng)大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件級(jí)光線追蹤、ASR超級(jí)分辨率等技術(shù)，打造一款游戲級(jí)GPU甚
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劍指英偉達(dá)，ARM 雇傭百人團(tuán)隊(duì)開發(fā)新 GPU

IT之家 8 月 16 日消息，根據(jù)科技媒體 Globes 報(bào)道，英國(guó)芯片巨頭 ARM 已在以色列雇用了約 100 名芯片和軟件開發(fā)工程師，在其賴阿南納開發(fā)中心組建全球圖形處理小組，用于開發(fā)全新的圖形處理器單元，將與英偉達(dá)和英特爾競(jìng)爭(zhēng)。IT之家援引該媒體報(bào)道，ARM 這支全球圖形處理小組現(xiàn)階段主要研究游戲市場(chǎng)的圖形處理，不過(guò)后續(xù)可能會(huì)進(jìn)軍 AI 芯片領(lǐng)域。ARM 公司的經(jīng)營(yíng)方式與其他芯片公司不同，它既不開發(fā)自己的處理器，也不生產(chǎn)處理器，而是開發(fā)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或芯片開發(fā)軟件，然后將這些軟
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英偉達(dá)將推出面向OEM客戶的B200A，預(yù)計(jì)2025年高端GPU出貨量年增55%

今年3月，在美國(guó)加州圣何塞會(huì)議中心舉行的GTC 2024大會(huì)上，英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛帶來(lái)了Blackwell架構(gòu)GPU。英偉達(dá)原計(jì)劃今年下半年出貨B100/B200，用于取代H100/H200，另外還有與Grace CPU相結(jié)合的GB200等。不過(guò)最近市場(chǎng)傳出英偉達(dá)可能取消B100的消息，轉(zhuǎn)而用B200A代替。據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)仍然會(huì)按計(jì)劃向云端服務(wù)供應(yīng)商提供B100/B200，而B200A也確實(shí)存在，不過(guò)屬于降級(jí)版產(chǎn)品，將瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用，提供給其他OEM廠商，供貨給企業(yè)客
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2024 年最佳 GPU：購(gòu)買還是等待下一代？

說(shuō)到 GPU 和顯卡，TechSpot 會(huì)進(jìn)行深入研究。年復(fù)一年，筆者測(cè)試了 Nvidia、AMD 和 Intel 的數(shù)十款 GPU，以確定哪些值得購(gòu)買。不幸的是，PC 顯卡市場(chǎng)目前處于停滯狀態(tài)，這是過(guò)去幾十年來(lái)不常見(jiàn)的情況。雖然當(dāng)前的 GPU 技術(shù)令人印象深刻，但新芯片的發(fā)布速度已經(jīng)放緩，從價(jià)值角度來(lái)看價(jià)格并不高，在過(guò)去 6 到 12 個(gè)月內(nèi)幾乎沒(méi)有變化。但是，如果您正在組裝一臺(tái)新的游戲 PC，第一次接觸 PC 游戲，或者您現(xiàn)有的顯卡開始感覺(jué)有點(diǎn)舊，那么仍然值得討論目前可用的最佳 GPU 選項(xiàng)。為了簡(jiǎn)化
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英偉達(dá)最強(qiáng)AI芯片Blackwell出貨時(shí)間或?qū)⒀悠?/a>

據(jù)The Information報(bào)道，有參與芯片和服務(wù)器硬件生產(chǎn)的匿名消息人士透露，由于設(shè)計(jì)出現(xiàn)問(wèn)題，英偉達(dá)有可能會(huì)推遲Blackwell架構(gòu)產(chǎn)品的出貨時(shí)間，延期三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，預(yù)計(jì)會(huì)影響到Meta、谷歌和微軟等主要客戶。臺(tái)積電原本計(jì)劃在第三季度開始量產(chǎn)Blackwell系列芯片，并從第四季度開始向英偉達(dá)客戶批量發(fā)貨。然而，由于設(shè)計(jì)缺陷的發(fā)現(xiàn)，量產(chǎn)時(shí)間不得不推遲到第四季度，批量出貨的時(shí)間預(yù)計(jì)要推遲到明年第一季度。不過(guò)摩根士丹利在最新報(bào)告中對(duì)Blackwell芯片的前景表示樂(lè)觀，認(rèn)為生產(chǎn)僅會(huì)暫停約兩周，并

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新AI芯片推遲上市，這對(duì)英偉達(dá)影響有多大？

英偉達(dá)推遲出貨B200，對(duì)營(yíng)收影響幾何？據(jù)科技媒體The Information報(bào)道，英偉達(dá)向其客戶表示，新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個(gè)月或更長(zhǎng)時(shí)間，批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計(jì)劃于2024年10月開始批量生產(chǎn)，若因延期而推遲至2025年4月，將直接影響英偉達(dá)的季度收益。對(duì)此，英偉達(dá)回應(yīng)媒體稱，對(duì)Hopper芯片的強(qiáng)勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計(jì)劃并未改變。英偉達(dá)發(fā)言人表示：“正如我們之前所說(shuō)，Hopper的需求非常強(qiáng)勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
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消息稱英偉達(dá) RTX 4070 及以上顯卡因 GDDR6X 顯存缺貨 8 月供應(yīng)緊張

IT之家 7 月 29 日消息，消息源 ChannelGate視博合聚 7 月 24 日、25 日兩次爆料稱，英偉達(dá) RTX 4070 及以上顯卡將因?yàn)?GDDR6X 顯存的缺貨在 8 月出現(xiàn)供應(yīng)緊張的情況，供貨量較 7 月減少。IT之家注：自 RTX 4070 開始，英偉達(dá)全部 RTX 40 系中高端顯卡均采用 GDDR6X 顯存，由美光獨(dú)家供應(yīng)。消息源表示，根據(jù)其了解到的“不準(zhǔn)確的原因”，本輪 GDDR6X 顯存出現(xiàn)缺貨是因?yàn)榇饲肮?yīng)的一批產(chǎn)品可能出現(xiàn)了品控問(wèn)題，被要求更
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Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示，其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障，平均每三小時(shí)就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步，單個(gè)顯卡故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練任務(wù)中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時(shí)間。IT之家注意到，在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
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摩根士丹利：僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)，就為英偉達(dá)創(chuàng)造 2100 億美元年收入

IT之家 7 月 26 日消息，摩根士丹利（Morgan Stanely）機(jī)構(gòu)最新發(fā)布分析報(bào)告，預(yù)估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項(xiàng)收入，將為英偉達(dá)帶來(lái) 2100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1.52 萬(wàn)億元人民幣）的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日，由兩個(gè) B200 Blackwell GPU 和一個(gè)基于 Arm 的 Grace CPU 組成，推理大語(yǔ)言模型性能比 H100 提升 30 倍，成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
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消息稱英偉達(dá)曾向臺(tái)積電詢問(wèn)建設(shè)廠外 CoWoS 先進(jìn)封裝專線可能，遭拒絕

IT之家 7 月 23 日消息，臺(tái)媒《鏡周刊》今日?qǐng)?bào)道稱，英偉達(dá) CEO 黃仁勛今年 6 月率團(tuán)來(lái)臺(tái)出席 2024 臺(tái)北國(guó)際電腦展活動(dòng)時(shí)曾造訪合作伙伴臺(tái)積電，尋求加強(qiáng) CoWoS 產(chǎn)能合作。英偉達(dá) Hopper、Blackwell 等架構(gòu)的 AI 算力 GPU 需要 2.5D 封裝才能實(shí)現(xiàn)同 HBM 內(nèi)存的集成。目前來(lái)看臺(tái)積電憑借成熟的 CoWoS 工藝仍是英偉達(dá)唯一的 2.5D 封裝量產(chǎn)供應(yīng)商。英偉達(dá)方面提出希望臺(tái)積電在廠外為英偉達(dá)設(shè)立獨(dú)家專用的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)線。結(jié)果臺(tái)積電高層當(dāng)場(chǎng)回
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
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打破NVIDIA壟斷！英國(guó)公司實(shí)現(xiàn)CUDA軟件在AMD GPU上無(wú)縫運(yùn)行

7月18日消息，英國(guó)新創(chuàng)公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實(shí)現(xiàn)了英偉達(dá)CUDA軟件在AMD GPU上的無(wú)縫運(yùn)行，有望打破NVIDIA在GPU計(jì)算領(lǐng)域的壟斷地位。CUDA是英偉達(dá)于2007年推出的并行計(jì)算平臺(tái)和編程模型，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。由于其與英偉達(dá)GPU硬件的深度綁定，CUDA生態(tài)的豐富性使得其他廠商難以競(jìng)爭(zhēng)。Spectral Compute的SCALE工具包通過(guò)兼容CUDA的工具鏈，使得開發(fā)者能夠在AMD
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目標(biāo)完全替代閉源驅(qū)動(dòng)，英偉達(dá)宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊

7 月 18 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 17 日）發(fā)布新聞稿，宣布全面轉(zhuǎn)向開源 GPU 內(nèi)核模塊，后續(xù)版本將提供更強(qiáng)大、功能更全面的 GeForce 和 Workstation Linux 支持，并計(jì)劃最終完全取代閉源驅(qū)動(dòng)程序。英偉達(dá)于 2022 年 5 月發(fā)布公告，宣布自 R515 驅(qū)動(dòng)程序開始，在 GPL / MIT 雙許可證模式下發(fā)布開源 GPU 內(nèi)核模塊。開發(fā)人員可以追蹤代碼路徑，了解內(nèi)核事件調(diào)度如何與他們的工作負(fù)載交互，以更快地進(jìn)行根本原因調(diào)試。此外，企業(yè)軟件開發(fā)人員現(xiàn)在可以將驅(qū)動(dòng)程序無(wú)縫
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什么是 DLSS，值得嗎？

DLSS 到底是什么，為什么每個(gè)人都在談?wù)撍?？DLSS 值得嗎？本指南將幫助您了解為什么 DLSS 是一項(xiàng)如此出色的技術(shù)。視頻游戲和 PC 硬件中圖形保真度的進(jìn)步始終是成正比的。NVIDIA 或 AMD 等 GPU 制造商發(fā)布了可以處理更苛刻圖形的新 GPU，這使得游戲開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有更高級(jí)圖形的游戲。但是，隨著 NVIDIA 推出 DLSS（深度學(xué)習(xí)超級(jí)采樣），情況可能不再如此。借助這種獨(dú)特的 AI 技術(shù)，DLSS 可以顯著提高游戲的性能，而不會(huì)出現(xiàn)任何重大缺點(diǎn)，同時(shí)保持視覺(jué)質(zhì)量。這聽(tīng)起
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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