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Tensilica參加第四屆IC China2006

  •   Tensilica公司宣布將參加第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會IC China 2006。        Tensilica參加IC China這一業(yè)界盛會,旨在展示其專利性針對SoC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的Xtensa系列可配置處理器及其開發(fā)工具,該技術(shù)被業(yè)界譽(yù)為符合未來發(fā)展趨勢的顛覆性技術(shù)之一。同時(shí),Tensilica還將展示公司于2006年度3月發(fā)布的新品-鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品是成功針對典型需求定制的控制處理器或多媒體DS
  • 關(guān)鍵字: China2006  IC  Tensilica  單片機(jī)  工業(yè)控制  汽車電子  嵌入式系統(tǒng)  工業(yè)控制  

基于Nios II的非一般模式類設(shè)備設(shè)計(jì)與集成

  • 摘要:在Nios II的開發(fā)過程中,硬件抽象層提供多種一般模式類設(shè)備,使得開發(fā)者可以高效的在系統(tǒng)中添加并使用這些設(shè)備。然而對不屬于一般模式類的新設(shè)備的使用將不能按照原有的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)。為此,需要根據(jù)Nios II內(nèi)部總線規(guī)范提供一個(gè)設(shè)備驅(qū)動(dòng),并按照SOPC Builder要求集成到硬件抽象層中。通過設(shè)計(jì)并集成非字符型液晶顯示模塊得出結(jié)論:任何非一般模式類設(shè)備均可加載到Nios II系統(tǒng)中并能正常工作。 關(guān)鍵詞:液晶顯示;Nios II;Avalon總線;設(shè)備集成 中圖法分類號:TN911.
  • 關(guān)鍵字: Nios  II  顯示技術(shù)  

IC平臺專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的快速定制化

  • IC平臺專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的快速定制化,文中討論了所提出的IC平臺的系統(tǒng)結(jié)構(gòu),特別介紹了定制化流程中緊密相關(guān)的兩個(gè)方面:系統(tǒng)級設(shè)計(jì)過程的自動(dòng)化和在通道可編程邏輯平臺中的集成化。
  • 關(guān)鍵字: 快速  定制  產(chǎn)品  標(biāo)準(zhǔn)  平臺  專用  IC  

表面貼器件PCB占位的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南

  • 遵循這些設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和指南,您可以創(chuàng)建任何PCB布局元件的占位。這些經(jīng)驗(yàn)規(guī)則將減少您的憂慮,提高原型設(shè)計(jì)的一次...
  • 關(guān)鍵字: IC  PCB  占位  設(shè)計(jì)  

美材料公司稱首款45納米IC07年將面市

  •     據(jù)臺灣媒體報(bào)道,美國應(yīng)用材料公司日前在舊金山舉行的美國國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料展覽會上推出了好幾款新型制造工具,并表示全球首款采用45納米制程工藝生產(chǎn)的IC(集成電路)應(yīng)該可以于2007年擺上貨架,另外以32納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的芯片將只能在2007年之后推出。   應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)ichael R. Splinter表示,最近從客戶那兒收到的反饋信息顯示,客戶對采用90納米以下制程工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品感到非常滿意。首批采用45納米制程工藝生產(chǎn)的芯片應(yīng)
  • 關(guān)鍵字: IC  應(yīng)用材料  

國家扶持IC產(chǎn)業(yè)新政策細(xì)節(jié)首次曝光

  •     7月5日,中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會官員在上海接受美國EET記者采訪時(shí)透露,國家新的扶持IC產(chǎn)業(yè)的政策已經(jīng)制定完畢,將于今年下半年正式出臺,以替代2005年被停止的,違反WTO規(guī)則的上一個(gè)版本。     舊版政策規(guī)定對國內(nèi)半導(dǎo)體制造商采取退稅政策。2005年因美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重不滿,通過中美談判中止了該政策,但新版政策一直沒有出臺。   新政策要點(diǎn)如下:   1、對于研發(fā),采取信貸和減稅的復(fù)合優(yōu)惠政策   2、對用于IC的固定資產(chǎn)免稅   3、對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)安排專項(xiàng)資
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  

μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設(shè)計(jì)

  • μC/OS―II的嵌入式串口通信模塊設(shè)計(jì),在嵌入式應(yīng)用中,使用RTOS的主要原因是為了提高系統(tǒng)的可靠性,其次是提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期。μC/OS-II是一個(gè)免費(fèi)的、源代碼公開的占先式實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核,使用對象是嵌入式系統(tǒng),對源代碼適當(dāng)裁減,很容易移植到8~32位不同框架的微處理器上。
  • 關(guān)鍵字: 模塊  設(shè)計(jì)  通信  串口  II  嵌入式  C/OS  

2005模擬/混合信號IC編輯推薦獎(jiǎng)揭曉

  •      2005年,在模擬/混合信號IC產(chǎn)品中,創(chuàng)新技術(shù)、創(chuàng)新產(chǎn)品層出不窮。有些是為了滿足消費(fèi)者的需求而推出,有些是為了幫助工程師突破一個(gè)個(gè)難點(diǎn)而設(shè)計(jì)。為了使我們的讀者更加了解這些產(chǎn)品,推動(dòng)技術(shù)的革新與發(fā)展,《電子產(chǎn)品世界》雜志繼2004年推出“模擬/混合信號IC產(chǎn)品”精選后,再一次將一年之中在市場中出現(xiàn)的具有技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用價(jià)值的多款產(chǎn)品精選出來,刊登在2006年3月份的雜志中,產(chǎn)品范圍涵蓋了電源管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、射頻元器件等領(lǐng)域。并且,本刊編委會及
  • 關(guān)鍵字: IC  混合  模擬  評選  模擬IC  電源  

模擬IC制程技術(shù)挑戰(zhàn)

  •     隨著終端產(chǎn)品朝向輕薄短小、低耗電和多功能整合三大趨勢發(fā)展,無論對影像、聲音、省電和體積小的質(zhì)量要求愈來愈高,模擬制程技術(shù)主要推動(dòng)力量在于分別就設(shè)計(jì)端和制程端來達(dá)成芯片的功能整合趨勢-這包含了模擬效能、成本以及Time-to-Market的完美平衡。使得系統(tǒng)在快速可靠的功能(數(shù)字與模擬)執(zhí)行下,同時(shí)滿足社會對于系統(tǒng)變得更小、更快、更省電和價(jià)格更低的期望。     綜觀模擬IC對質(zhì)量要求不外乎速度(Speed)、精準(zhǔn)(Precision)、功
  • 關(guān)鍵字: 電源技術(shù)  模擬技術(shù)  IC  制造制程  

關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)問題

  • 關(guān)于uC/OS-II中優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)問題,在嵌入式系統(tǒng)的應(yīng)用中,實(shí)時(shí)性是一個(gè)重要的指標(biāo),而優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)是影響系統(tǒng)實(shí)時(shí)性的重要問題。本文著重分析優(yōu)先級翻轉(zhuǎn)問題的產(chǎn)生和影響,以及在uC/OS-II中的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 問題  翻轉(zhuǎn)  優(yōu)先  uC/OS-II  關(guān)于  

崇貿(mào)科技發(fā)布新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

  •  崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203,為二次側(cè)同步整流控制芯片,適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器,主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視,以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。   隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出,崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC,以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。   據(jù)介紹,SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET,搭配一次側(cè)PWM,以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管,可降低導(dǎo)通損失,提高轉(zhuǎn)換效率。為將能耗降至最低,
  • 關(guān)鍵字: IC  崇貿(mào)科技  電源技術(shù)  模擬IC  電源  

uC/OS-II在ADSP―BF531上的移植

  • uC/OS-II在ADSP―BF531上的移植,介紹源代碼公開的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC/OS-II的特點(diǎn)、內(nèi)核結(jié)構(gòu)及ADSP―BF53l的硬件特征,同時(shí)給出將μC/0S-II移植到ADSP-BF531型數(shù)字信號處理器上的詳細(xì)步驟和關(guān)鍵代碼。
  • 關(guān)鍵字: 移植  BF531  ADSP  uC/OS-II  

崇貿(mào)科技新電源IC二次側(cè)同步整流芯片

  • ?  崇貿(mào)科技日前發(fā)布最新電源IC產(chǎn)品SG6203,為二次側(cè)同步整流控制芯片,適用于一般低電壓大電流的反馳式電源轉(zhuǎn)換器,主要的終端應(yīng)用包括有筆記本電腦、液晶電視,以及工業(yè)計(jì)算機(jī)等。   隨著其它新產(chǎn)品陸續(xù)推出,崇貿(mào)科技的AD-DC電源IC產(chǎn)品將包括使用于一次側(cè)的PWM、PFC(功因校正)IC,以及使用于二次側(cè)的監(jiān)控IC和二次同步整流IC。   據(jù)介紹,SG6203是用于控制反馳式轉(zhuǎn)換器的二次側(cè)同步整流MOSFET,搭配一次側(cè)PWM,以取代傳統(tǒng)二次側(cè)的肖基二極管,可降低導(dǎo)通損失,提高轉(zhuǎn)換效率。為將
  • 關(guān)鍵字: IC  崇貿(mào)科技  消費(fèi)電子設(shè)計(jì)  模擬IC  電源  消費(fèi)電子  

安森美差動(dòng)接口IC向電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用

  •    安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)日前推出多款高精確度、完全差動(dòng)接口的集成電路,專為電信、網(wǎng)絡(luò)、高端計(jì)算和自動(dòng)化測試設(shè)備應(yīng)用而設(shè)計(jì)。   其中,NB7L32M為配有CML輸出的2分頻時(shí)鐘分頻器,接受差動(dòng)低壓正射極耦合邏輯(LVPECL)、電流模式邏輯(CML)或低壓差動(dòng)信令(LVDS)輸入。NB7L32M的最大輸入時(shí)鐘頻率一般為14GHz,抖動(dòng)典型為130fs(飛秒),可為時(shí)鐘控制應(yīng)用提供特殊精確度和速度。憑借此超常速度,NB7L32M成為基于硅鍺的分立時(shí)鐘和數(shù)據(jù)管
  • 關(guān)鍵字: IC  安森美  差動(dòng)接口  無線應(yīng)用  

ST電源管理IC助便攜設(shè)備實(shí)現(xiàn)低功耗通信

  •  意法半導(dǎo)體(ST)日前公布一款小型單片電源管理器件STw4810,新產(chǎn)品可用于包括ST的STn881x Nomadik處理器在內(nèi)的便攜產(chǎn)品(如PDA和手機(jī))的多媒體應(yīng)用處理引擎(APE) 。除多個(gè)DC-DC變流器和可編程穩(wěn)壓器外,STw4810還集成了一個(gè)完整的USB-OTG(USB即插即用)模塊和主流的存儲卡接口,以及處理器電源監(jiān)控和復(fù)位監(jiān)控組件。   據(jù)介紹,由于高度集成的電源管理功能,以及對多媒體產(chǎn)品的基本支持,STw4810能夠最大限度降低組件成本和電路板面積,簡化印刷電路板
  • 關(guān)鍵字: IC  ST  電源管理  無線應(yīng)用  模擬IC  電源  
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