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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ic設計

國內IC設計產業(yè)進入新一波的增長循環(huán)

  •   國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構出發(fā)展雛型,2000年IC設計公司家數已逼近100家,在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下,國內IC設計公司家數更在十五規(guī)畫期間激增至近500家,整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。   隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升,產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后,部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得,此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè),至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家,
  • 關鍵字: 晶圓代工  IC設計  

國內FPGA如何因地制宜

  •   歸納而言,國產FPGA產業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現在專業(yè)人才缺、產業(yè)周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素,例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素,給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。   國內的FPGA廠商應該因地制宜,在跟隨半導體工藝改進步伐的同時,結合市場細分需求的變化,利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢,探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。   面向細分的應用市場,實現芯片級的整合理念,包括探討可編程芯片
  • 關鍵字: FPGA  IC設計  

增辟獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

  •   超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰(zhàn)其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后,超微亦加碼投資嵌入式應用,并成立半客制化晶片事業(yè)部門,寄望以IC設計服務另起爐灶,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務占季營收20%目標,從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。   超微全球資深副總裁暨產品事業(yè)群總經理Lisa Su表示,未來電腦運算產業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識,以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術整合,需要豐富的處理器矽智財(
  • 關鍵字: AMD  IC設計  

中國IC產業(yè)有能力抗衡先進技術走向雄起之路

  •   中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的結論。   從設計到制造不存技術鴻溝   IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié),就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。   業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法,它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
  • 關鍵字: IC設計  封裝  

大陸芯片公司的4核處理器策略

  •   大陸晶片業(yè)者指出,目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等,然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距,從79~89每元上揚至100美元以上,對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器,在較成熟的歐美市場起步較早,不過新興市場的步調則偏慢,初估2013下半年滲透率約2~3成。   在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸,從2012年12月推出至今,出貨量達130萬套,推廣成果堪稱亮眼;
  • 關鍵字: 4核處理器  IC設計  

中國IC業(yè)“芯”結:IC小國真能趕追韓美日么?

  •   集成電路是關系到國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè),是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此,我國歷來就十分重視集成電路產業(yè)的培育和發(fā)展,在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程,以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”,都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產業(yè)的重大舉措。   然而,根據2012年海關統(tǒng)計數據,我國集成電路進口
  • 關鍵字: 集成電路  IC設計  

中國IC產業(yè)有能力抗衡先進技術走向雄起之路

  •   中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距,是否可能彌補,如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而,中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析,或會得出不一樣的結論。   從設計到制造不存技術鴻溝   IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié),就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距,我們可以逐一分析。   業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法,它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
  • 關鍵字: IC設計  封測  

本土IC設計業(yè)到底怎么樣?

  • 摘要:本文從行業(yè)協(xié)會、市場調查公司和制造企業(yè)角度,描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
  • 關鍵字: IC設計  芯片制造  201306  

2013年三星與SK海力士半導體資本支出轉趨保守

  •   扣除2家IC設計業(yè)者,2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化,英特爾與臺積電均將較2012年增加,三星電子、東芝可望持平,SK海力士將較2012年減少,至于采輕晶圓廠策略的瑞
  • 關鍵字: Intel  半導體  IC設計  

今年晶圓代工市場將年增7.6% 約370億美元規(guī)模

  •   根據國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)發(fā)布的最終統(tǒng)計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。雖然臺積電董事長張忠謀日前在法說會中預估,今年晶圓代工市場年成長率將上看10%,但Gartner看法仍較保守,僅認為今年晶圓代工市場僅年增7.6%,約達370億美元以上規(guī)模。   Gartner研究副總裁王端表示,2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記本電腦的半導體營收,亦為行動應用先進技術首度帶動晶圓代工市場營收的指標年。此外,主要晶圓代工廠不僅于
  • 關鍵字: 晶圓代工  IC設計  

中國本土IC設計企業(yè)與代工廠相互促進聯動發(fā)展

  • ?  [EEPW深圳消息]4月12日,首屆中國電子信息博覽會中芯國際展臺,有這樣一幅展示板吸引了筆者的注意。展板以圖表的形式重點展示了中芯國際近幾年的營收指標以及業(yè)務發(fā)展概況,其中右下角的柱狀圖顯示出來自中國的IC設計客戶增長比例相當迅速。   中芯國際集成電路制造(上海)有限公司副總理李智在接受采訪時表示,2012年中芯國際來自中國客戶的銷售額比2011年增長了34.1%,占公司總銷售收入的33.9%,未來這個比例還將不斷增長。   顯然,市場端的表現得益于中芯國際的發(fā)展策
  • 關鍵字: 中芯國際  IC設計  

Mentor與寧波諾丁漢大學建立集成電路聯合實驗室

  • Mentor Graphics Corp.日前宣布啟動與寧波諾丁漢大學的聯合實驗室。按照雙方的協(xié)議,Mentor Graphics捐贈了超過1千萬美元的EDA軟件和技術支持,讓UNNC的學生能夠對最先進的設計方法有深入的了解。
  • 關鍵字: Mentor  諾丁漢  IC設計  

燦芯攜手中芯國際成功舉辦臺灣研討會

  • 國際領先的IC設計公司及一站式服務供貨商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)攜手中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981)成功在臺灣的臺北和新竹分別舉辦了針對半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的研討會。
  • 關鍵字: 燦芯  中芯國際  IC設計  

第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽拉開帷幕

  • 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:第八屆Synopsys亞美尼亞國際微電子奧林匹亞競賽已拉開帷幕,此項年度賽事已經逐漸成為集成電路設計領域推動優(yōu)秀人才培養(yǎng),幫助青年學生展示才華的重要平臺。
  • 關鍵字: 新思  IC設計  

臺積電去年蟬聯臺灣最賺錢企業(yè)

  •   上市柜公司去年年報陸續(xù)揭曉,在稅后純益排行榜當中,晶圓代工龍頭臺積電(2330)以1661億元奪下冠軍,并且蟬聯年度「最賺錢企業(yè)」,以一年365天估算,平均每天賺進4.55億元,超會賺。   臺積電是去年最佳「印鈔機」,全年稅后純益1661.59億元,比2011年的1342億元,成長了23.81%。   獲利排名第二名的是中華電(2412),去年大賺399億元,華碩(2357)則以224億元排名第三。   第4到第7名則分別為兆豐金(2886)的215.33億元、國泰金(2882)的170.02
  • 關鍵字: 臺積電  IC設計  晶圓代工  
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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程, 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化,并能在不同的設計層次及時發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊,允許多個設計者同時設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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