中國IC產業(yè)有能力抗衡先進技術走向雄起之路

　　中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。

　　從設計到制造不存技術鴻溝

　　IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。

　　業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器(Memory)、系統單芯片(SoC)以及功率器件等需要特殊工藝的集成電路。

　　SoC是目前市場上變化最快、也最為活躍的部分。以iPhone、iPad為代表的移動智能終端的興起，促使相關SoC市場、技術快速成長。而在本土市場快速成長的帶動下，中國IC設計企業(yè)發(fā)揮貼近用戶與快速搶市的優(yōu)勢，形成了一套以客戶為導向，集中產品開發(fā)資源于先鋒產品之上，快速推出產品方案的戰(zhàn)術。面對國際大廠的激烈競爭，中國IC設計企業(yè)仍然能發(fā)揮主場優(yōu)勢，獲取市場份額，保持成長。展訊、全智、瑞芯微電子等已在移動智能終端的低端市場站穩(wěn)腳跟。之所以能夠取得這些成績，根本原因是相關電子產品的生產主要在中國完成，這就使得在國內進行相關AP的設計更具優(yōu)勢。

　　至于IGBT、CMOSimagesensor等功率器件及其他采用特殊工藝的集成電路部分，只要給時間，中國企業(yè)也一定能夠發(fā)展起來的。以前的相對弱勢，正是因為工業(yè)應用、汽車應用和醫(yī)療應用等類集成電路產品的終端應用行業(yè)還沒有發(fā)展起來造成的。但隨著未來中國產業(yè)升級，中國在上述領域的市場需求將越來越大。正像消費電子市場帶動上游SoC一樣，只要假以時日，特殊工藝集成電路產業(yè)也能發(fā)展起來。

　　Memory部分的產業(yè)格局更具獨占性，韓企在這一領域擁有統治地位。這個部分產品對工藝的要求也比較高，中國企業(yè)不是沒有涉及，比如兆易創(chuàng)新就在開發(fā)生產NOR閃存，至于突破NAND還需要等待。

　　通用處理器向來是中國的弱項。由于該項產品的社會認知度較高，一提到中國IC產業(yè)的不足，普通消費者往往會拿通用處理器來說事兒。此前中國在這一領域也投入了巨大精力，效果卻不盡如人意。然而，現在通用處理器的產業(yè)結構正在發(fā)生變化，移動設備的興起取代了以往PC的主導地位，Wintel聯盟打破，Win8開始支持ARM，X86架構的市場越來越小，ARM架構開始占有優(yōu)勢。這給中國企業(yè)以發(fā)展的契機，不需要再糾纏于X86，采用ARM架構，可以擁有自己的芯片。

　　談到起中國的半導體制造，就免不了要談到中芯國際。2000年中芯國際和宏力的奠基是中國民間資本進入半導體制造行業(yè)的開始。經過十余年的發(fā)展，其間不免坎坷，但是目前中芯國際已經形成自身工藝的研發(fā)能力，可以追趕世界先進工藝，從建廠時候的0.25μm工藝，到現在可以量產40nm，正在研發(fā)28nm工藝;形成自身的擴產能力，從開始的一家8英寸廠，發(fā)展到現在的3家8英寸廠，2家12英寸廠，產能翻了7～8倍;形成了客戶的多元化，從開始階段的以海外客戶為主，國內客戶小于10%，到現在國內客戶接近40%。

　　此前，中芯國際出現問題關鍵在于管理，業(yè)內流傳著這樣一句話“沒有張汝京，就沒有SMIC;有了張汝京，就沒有贏利的SMIC”。張汝京講究規(guī)模擴張，不注重企業(yè)的贏利能力;同時研發(fā)嚴重推遲，同國際差距越來越大。2011年6月，張文義成為中芯國際的董事長，邱慈云為CEO，在不到兩年的時間里面，公司已經取得良好發(fā)展。

　　至于封裝測試領域，國內的長電、南通富士通等企業(yè)的水平已經接近世界先進水平，能夠滿足國際、國內市場的大部分需求。在這個領域，中國企業(yè)毫無懸念可以達到世界先進水平。

　　甚至在設備和材料領域，過去10年里，中國企業(yè)也有所布局，包括刻蝕機、清洗設備、擴散爐以及光刻機等，但是這些設備只是初步達到可商用水平，多數尚未真正進入市場。不過，設備和材料公司的客戶是制造商，隨著中國制造企業(yè)的走強，未來也將逐漸扭轉設備材料領域的弱勢格局。

　　總之，中國IC業(yè)不同環(huán)節(jié)的發(fā)展程度各不相同，有的已經達到可與國際大公司一較高下的地步，有的還需潛心發(fā)展，但是至少技術鴻溝是不存在的，中國IC企業(yè)完全有能力參與國際競爭。

　　從國營到民營IC全新發(fā)展

　　上個世紀八九十年代，中國半導體產業(yè)以國營體制為主。當時企業(yè)的最大問題就是脫離國際潮流、脫離市場。在此背景下，我國在“八五”和“九五”期間分別實施了“908”工程和“909”工程兩項旨在推進微電子產業(yè)發(fā)展的重點工程。1990年8月，“908”工程啟動;1995年開始建設6英寸生產線;1998年1月，“908”工程華晶項目通過對外合同驗收。該項目的建成投產使國內集成電路生產技術水平由2μm～3μm提高到0.8μm～1μm。但由于審批時間過長，工程從開始立項到真正投產歷時7年之久，因此建成投產時技術水平已落后于國際主流技術4～5代。1995年12月，國務院總理辦公會議正式決策實施“909”工程，投資100億元建設一條8英寸、0.5μm的芯片生產線以及8英寸硅單晶生產和若干個集成電路設計公司。1999年2月華虹NEC生產線建成投產，技術檔次達到0.35μm～0.24μm。

　　回頭看兩項工程可以總結出幾點經驗教訓：一是IC技術和市場變化太快，國有甚至合資體制很難適應IC業(yè)這種快速變化的市場環(huán)境。二是只投資建設一家孤立的工廠，并沒有形成一條完善的產業(yè)鏈，而完善的產業(yè)鏈環(huán)境又是IC業(yè)發(fā)展所必須的。三是建成的企業(yè)缺乏市場開拓能力，僅靠國家提供的市場機會，難以做大。比如當年的幾家設計公司通過交通卡、電話卡起家，后來又借助二代身份證，初期的壟斷市場使企業(yè)過上好日子?？墒且坏┱嬲M入全面市場競爭階段，就難以適應了。以至行業(yè)內有“成也身份證，敗也身份證”之說。

　　回顧以國家投入為主的我國IC產業(yè)發(fā)展階段，總體說并不是很成功。這是因為中國的IC產業(yè)面對的是全球市場、國際化競爭，靠國家投資、內部購買是沒有前途的。

　　因此，只有改變以國有體制為主體的發(fā)展模式，走國際化、市場化道路才能真正做好中國IC業(yè)。而目前發(fā)展相對良好的中國IC業(yè)，正是2000年前后逐漸建立完善起來的、以民營企業(yè)為主體的產業(yè)群。它們雖然與以前國有體制為主體的半導體行業(yè)存在一定歷史淵源，但是在市場開拓、運營管理、技術創(chuàng)新的方式方法上都有著巨大的不同。

　　從扶持到調控市場環(huán)境重要

　　未來，中國IC業(yè)要想取得良性發(fā)展，縮小與國際水平的差距，幾條措施十分關鍵：一是對于IC設計、封裝等產業(yè)來說，國家應當調控市場，提供良好的市場環(huán)境，優(yōu)勝劣汰，公平競爭;二是通過“863”等重大專項，以項目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā)，扶大扶強龍頭企業(yè);三是對于先進產能的擴充，應當通過國家資金給予支持。

　　最重要的兩個方向就是邏輯先進工藝和存儲器。

　　國家對于先進產能的投資則需要滿足如下條件：

　　一是資金的引入不能影響該公司原來的獨立性和國際化;

　　二是資金引入應該以市場化的方式引入，保持國家資金、地方政府配套、社會資本投入為1∶2∶3的比例;

　　三是社會資本的引入十分重要，它可以引入市場化的制約機制，促進公司形成明確的長期發(fā)展目標，同時也會強調自身的造血功能，可以使企業(yè)自身獨立滾動發(fā)展;

　　四是可以通過設立“產業(yè)基金”的模式保證上述幾點得到落實，產業(yè)基金獨立運營，引進專業(yè)人士管理，避免多頭管理;

　　五是今后一段時間，可以通過政策鼓勵的方式，支持中國IC企業(yè)進入非消費類電子產品領域，比如汽車、工業(yè)、高鐵、醫(yī)療等長期看好的市場。