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日本IC產(chǎn)業(yè)再現(xiàn)巨變新一輪重組正在上演

由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于疲弱階段，日本IC產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入新一輪的重組，其中實(shí)力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統(tǒng)的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉(zhuǎn)向輕晶圓廠策略，這與其美國(guó)和歐洲同業(yè)非常相似。實(shí)際上，日本再度考慮組建一家全國(guó)性晶圓代工企業(yè)，不久以前一個(gè)類似的計(jì)劃流產(chǎn)了。問(wèn)題是，日本打算建設(shè)這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進(jìn)行痛苦的轉(zhuǎn)變，是否為時(shí)太晚了。分析師指出，作為日本發(fā)生的這種巨變的一個(gè)例子，三洋電機(jī)(SanyoEl
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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

　　從國(guó)外媒體處獲悉：半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說(shuō)，全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)在今年增速放緩之后，明年有望反彈。　　該機(jī)構(gòu)指出，去年，全球晶圓產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%，不過(guò)，今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。　　該機(jī)構(gòu)說(shuō)，到明年，晶圓制造業(yè)的增速將提高到12%，2009年的增速預(yù)計(jì)為6%，2010年也是6%。　　該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，今年，全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸，明年交付量為97億，2009年預(yù)計(jì)為103億，2
關(guān)鍵字：其他IC/制程半導(dǎo)體晶圓 IC 制造制程

電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)大全：IC測(cè)試原理解析

　　數(shù)字通信系統(tǒng)發(fā)射器由以下幾個(gè)部分構(gòu)成： *CODEC(編碼/解碼器) *符號(hào)編碼 *基帶濾波器(FIR) *IQ調(diào)制 *上變頻器（Upconverter） *功率放大器 CODEC使用數(shù)字信號(hào)處理方法(DSP)來(lái)編碼聲音信號(hào)，
關(guān)鍵字：電子元器件 IC 模擬IC 電源

整合IC芯片導(dǎo)入MCP封裝將帶動(dòng)需求

英特爾(Intel)2007年上半改變?cè)葘⒛蠘蛐酒牟筛簿Х庋b計(jì)劃，讓覆晶基板需求不如預(yù)期，然爾英特爾決定延續(xù)整合芯片策略，下一代將直接導(dǎo)入多芯片封裝(MCP)，不僅CPU加進(jìn)內(nèi)存管理功能，同時(shí)也整合南橋與北橋芯片，新藍(lán)圖(roadmap)在6月出爐后，目前正與各家基板廠展開研發(fā)，預(yù)計(jì)該計(jì)劃將于2008年底逐漸實(shí)現(xiàn)?；鍢I(yè)者認(rèn)為，屆時(shí)不論是層數(shù)增加或是新應(yīng)用增加，勢(shì)必會(huì)增加基板需求，包括南亞電和景碩等皆抱持正面期待態(tài)度。英特爾第2季推出新款芯片組Bearlake時(shí)，計(jì)劃采用最新版南橋芯片ICH9系列，
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元器件：三端IC穩(wěn)壓電路輸出電壓技巧

　　固定輸出集成穩(wěn)壓器如78
關(guān)鍵字：元器件電壓 IC 穩(wěn)壓元件制造

Gartner調(diào)低對(duì)模擬專用IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner，專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)和專用集成電路(ASIC)市場(chǎng)中的模擬領(lǐng)域，將以7.4%的復(fù)合年增率增長(zhǎng)，2011年將從2006年的237億美元上升到338億美元。這低于以前的預(yù)測(cè)。Gartner先前預(yù)測(cè)模擬專用IC市場(chǎng)的復(fù)合年增率將達(dá)11.4%。在其最新預(yù)測(cè)中，汽車領(lǐng)域?qū)⑹菍Ｓ媚MIC市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域，復(fù)合年增率達(dá)10.8%，2011年將從2006年的35億美元增長(zhǎng)到59億美元。同時(shí)，消費(fèi)領(lǐng)域增長(zhǎng)最慢，復(fù)合年增率只有5.5%，預(yù)計(jì)2011年將從2006年的39億美元上升到52
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我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展

如何評(píng)價(jià)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么？我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該采取什么樣的發(fā)展策略？今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何？對(duì)于上述問(wèn)題可謂是仁者見(jiàn)仁、智者見(jiàn)智。本報(bào)特邀請(qǐng)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢(shì)，透視產(chǎn)業(yè)未來(lái)，評(píng)點(diǎn)市場(chǎng)熱點(diǎn)。　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)魏少軍：打通價(jià)值鏈?zhǔn)侵刂兄?　　在經(jīng)過(guò)過(guò)去幾年的高速發(fā)展之后，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進(jìn)入一個(gè)相對(duì)平穩(wěn)的發(fā)展期，也不排除會(huì)進(jìn)入一個(gè)時(shí)間長(zhǎng)度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個(gè)階段中，我國(guó)半導(dǎo)體
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 半導(dǎo)體 IC 發(fā)展模擬IC

IC需求陷入停滯？設(shè)備廠商遭受連鎖反應(yīng)之苦

預(yù)期中的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)低迷時(shí)期已不幸降臨,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.兩大廠商發(fā)布的令人失望的數(shù)據(jù)說(shuō)明了這點(diǎn)。正如以前的報(bào)道,芯片設(shè)備市場(chǎng)一直在喪失增長(zhǎng)勢(shì)頭。一位分析師警告說(shuō),在IC需求陷入停滯之際,工廠設(shè)備訂單也在上半年強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后開始“放緩”。上述兩家芯片設(shè)備制造商證實(shí)了這個(gè)令人不快的說(shuō)法。例如,后端設(shè)備廠商LTX日前公布了強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī),但這家自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)廠商亦警告稱增長(zhǎng)將放慢。前端設(shè)備廠商N(yùn)ovellus則降低了2006年第三季度出貨量預(yù)估,并縮小了其訂單的目
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窺探未來(lái)車用半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展

拜科技進(jìn)步所賜，目前汽車產(chǎn)業(yè)所導(dǎo)入的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用，其產(chǎn)品技術(shù)正賣力地往前進(jìn)。過(guò)去車上所采用的半導(dǎo)體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應(yīng)用而已，但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機(jī)械系統(tǒng)，升級(jí)為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機(jī)電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng)，造就汽車制造廠與半導(dǎo)體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來(lái)一來(lái)，該發(fā)展趨勢(shì)不僅促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強(qiáng)大需求，還兼具降低成本效益的最佳解決方案。另外，要如何表述車用半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步程度，除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應(yīng)用發(fā)展
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恩智浦半導(dǎo)體推出先進(jìn)UHF智能標(biāo)簽IC

由飛利浦成立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能標(biāo)簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，為整個(gè)超高頻（UHF）應(yīng)用帶來(lái)突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術(shù)應(yīng)用于要求不同EPC編碼的多種應(yīng)用環(huán)境并存儲(chǔ)額外應(yīng)用數(shù)據(jù)，并支持高達(dá)240位的可擴(kuò)展EPC編碼，
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上半年臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最佳

工研院IEK日前針對(duì)2007上半年(07H1)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況發(fā)表最新調(diào)查報(bào)告指出，該產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)為6,813億新臺(tái)幣，較06H2衰退9.1%，較06H1增長(zhǎng)5.8%。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1,815億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)4.9%，較06H1增長(zhǎng)20.8%；制造業(yè)為3,503億新臺(tái)幣，較06H2衰退16.5%，較06H1增長(zhǎng)0.8%；封裝業(yè)為1,020億新臺(tái)幣，較06H2衰退6.8%，較06H1增長(zhǎng)0.7%；測(cè)試業(yè)為475億新臺(tái)幣，較06H2增長(zhǎng)0.
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Power Integrations推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC

Power Integrations公司宣布推出TOPSwitch®-HX 系列AC-DC功率轉(zhuǎn)換IC。Power Integrations公司于1994年推出了其首款TOPSwitch 產(chǎn)品，該產(chǎn)品在一個(gè)單片IC上集成了700 V開關(guān)功率MOSFET、控制器和監(jiān)測(cè)功能。TOPSwitch-HX 系列IC采用了Power Integrations的EcoSmart® 節(jié)能技術(shù)，具有出色的待機(jī)功耗并在
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茂達(dá)電子推出3安培高效率全同步整流PWM轉(zhuǎn)換IC

APW7145是茂達(dá)電子最新推出的內(nèi)建功率開關(guān)達(dá)3安培的同步直流降壓轉(zhuǎn)換器，寬廣的輸入電壓范圍可由最低4.3伏特到最高14伏特，輸出電壓可以依需要調(diào)整最低可以至0.8伏特，非常適合于筆記型計(jì)算機(jī)、手持式便攜設(shè)備…等裝置的電壓轉(zhuǎn)換。 APW7145采用電流控制模式，輸出電壓的瞬時(shí)響應(yīng)快且容易補(bǔ)償，輸出電容的選擇范圍廣，不論是陶質(zhì)電容或是電解電容都可以使用?？梢垒敵鲭娏鞔笮∽詣?dòng)切換運(yùn)作模式以提高輕載效率，輸出電流0.01安培時(shí)轉(zhuǎn)換效率可達(dá)80%，最高效率更可高達(dá)95%。在關(guān)閉模式時(shí)僅消
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背光LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求起飛

面對(duì)越來(lái)越多NB產(chǎn)品改采LED背光技術(shù)，以達(dá)到省電性、美觀性及輕薄性的產(chǎn)品訴求，NB專用的背光LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)需求正快速起飛，連帶讓國(guó)內(nèi)不少IC設(shè)計(jì)相中這塊新興市場(chǎng)，正集結(jié)上、中、下游資源積極搶入。其中，聯(lián)電集團(tuán)所欽定的聯(lián)陽(yáng)，動(dòng)作看來(lái)會(huì)是最快，公司預(yù)期第4季即可在市場(chǎng)上推出樣本，若與客戶配合順利，2008年即可開始出貨，拔得頭籌。中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，由于13英寸以下NB產(chǎn)品采用LED背光技術(shù)已達(dá)30%以上的覆蓋率，加上14、15英寸NB機(jī)型，也有不少品牌大廠正積極考慮導(dǎo)入LED背光技
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子背光LED 驅(qū)動(dòng) IC 發(fā)光二極管 LED

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡 3大矛盾突出

普華永道科技中心策略科技服務(wù)部總監(jiān)愛(ài)德華曾經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出過(guò)如下描述：“中國(guó)帶動(dòng)了90%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)也是遠(yuǎn)高于世界上其他任何一個(gè)國(guó)家的?！贝搜圆惶?，雖然與去年同期相比有所回落，但是2007年上半年中國(guó)電路集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入同比增長(zhǎng)33.2%的數(shù)字放眼全球仍無(wú)人能敵。不過(guò)，中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的表現(xiàn)不盡相同，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)調(diào)發(fā)展。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須要克服諸如供需矛盾、技術(shù)落后、人才缺乏等問(wèn)題才能保證又好又快地發(fā)展。產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 中國(guó)IC 半導(dǎo)體 IC 制造制程