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全球晶圓產(chǎn)業(yè)明年將反彈 07增長(zhǎng)9%

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作者: 時(shí)間:2007-10-12 來源:eNet 收藏
  從國外媒體處獲悉:市場(chǎng)研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告說,全球制造業(yè)在今年增速放緩之后,明年有望反彈。

  該機(jī)構(gòu)指出,去年,全球產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)了20%,不過,今年的增幅預(yù)計(jì)將只有9%。今年全球芯片產(chǎn)業(yè)的增幅也將放緩。

  該機(jī)構(gòu)說,到明年,制造業(yè)的增速將提高到12%,2009年的增速預(yù)計(jì)為6%,2010年也是6%。
  該公司的調(diào)查發(fā)現(xiàn),今年,全球晶圓交貨量達(dá)到了87億平方英寸,明年交付量為97億,2009年預(yù)計(jì)為103億,2010年為108億平方英寸。

  SEMI Silicon Manufacturers Group的董事長(zhǎng)Volker Braetsch表示,全球晶圓市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得益于三百毫米(十二英寸)晶圓業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。明年,十二英寸晶圓的交付量將超過兩億平方英寸,與此同時(shí),兩百毫米直徑也將成為市場(chǎng)重要的組成部分。

  眾所周知的是,在行業(yè),晶圓是芯片制造的重要原材料。晶圓刻蝕電路,經(jīng)過切割、封裝就成為芯片。


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