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第一季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺灣工研院IEK ITIS計劃公布 2013年第一季臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報告,當(dāng)季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,059億元,較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺灣IC封測產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫存調(diào)整,以及PC需求慘淡,衰退9.0%,為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設(shè)計業(yè),雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢已開始好轉(zhuǎn),以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期,市場庫存去化壓力依舊持續(xù),再加上全球PC和No
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聯(lián)發(fā)科技北京落戶電子城國際電子總部 持續(xù)深耕中國市場
- 【北京訊】2013年4月18日,全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今天宣布,聯(lián)發(fā)科技北京子公司落戶朝陽,位于電子城國際電子總部的全新辦公大樓正式落成啟用。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、朝陽區(qū)委書記程連元、朝陽區(qū)副區(qū)長汪洋以及多位嘉賓代表出席該大樓落成啟用典禮,見證聯(lián)發(fā)科技在華發(fā)展歷程的新里程碑。聯(lián)發(fā)科技北京子公司將全新起航,以具體行動持續(xù)深耕并支持中國市場,攜手合作伙伴推動智能移動終端市場的蓬勃發(fā)展,共同開拓智能時代。 圖1 &
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中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對
- 編者按: 2013年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象,業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好,但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn),需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導(dǎo)體上游廠商,就他們的發(fā)展策略和布局進(jìn)行報道,為業(yè)界提供參考。 村田:找準(zhǔn)投入市場時機點 “為了讓產(chǎn)品找準(zhǔn)投入市場的時機點,元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線?!? “由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振,電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過,也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如,
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TechInsights上海喬遷新址 加強與本土IC產(chǎn)業(yè)合作
- 全球領(lǐng)先的技術(shù)咨詢及知識產(chǎn)權(quán)管理公司TechInsights日前宣布正式啟用上海辦公室新址,并舉行隆重的開幕典禮暨中國電子和IC產(chǎn)業(yè)觀察分享會。
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IC通路商3月業(yè)績走出淡季 普遍回升
- 半導(dǎo)體零組件通路商今年3月營收普遍回升,包括大聯(lián)大、增你強、安馳皆交出月成長率逾5成的成績,文曄月營收成長也達(dá)31%,進(jìn)入第2季,雖仍得面臨電子五窮六絕疑慮,不過走出第1季淡季,半導(dǎo)體通路對第2季營運成長多持正面看法。 增你強2月工作天數(shù)影響需求遞延,單月營收也創(chuàng)下新低紀(jì)錄,不過,3月即明顯回溫,包括驅(qū)動IC、快閃存儲器、電源管理等消費性電子需求回籠后,3月合并營收達(dá)27.9億元,月成長率56%,亦帶動今年第1季72億元,較去年同期成長11%。 大聯(lián)大的營收規(guī)模居冠,但今年3月的成長動能也
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中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%
- 全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷,2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年,全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯,同比下降5.1%??傮w來看,2012年全球 半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長,市場規(guī)模跌回2915.6億美元,市場增速同比下滑2.7%,其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元,市場增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%,比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個百分點。 中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長 在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下,中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外,其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的
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3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù),由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢,并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn),是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動下,3D IC已從概念逐漸成為事實,預(yù)計將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段,必將成為未來市場的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上,包括臺積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
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明年我國IC銷售額將達(dá)1000億美元
- 第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢。 中國IC銷售額逐年增長 今年IIC-China展位超過350個,超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題,圍繞智能手機及平板設(shè)計、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
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