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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對(duì)于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò)，從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。因此，包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)，展示包括“
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分析師觀點(diǎn)：四年內(nèi)，中國(guó)新一代AI手機(jī)將占據(jù)半壁江山——機(jī)遇稍縱即逝

隨著AI對(duì)智能終端市場(chǎng)每個(gè)領(lǐng)域的影響，智能手機(jī)將成為推動(dòng)AI革命進(jìn)入到每個(gè)家庭的終端設(shè)備。如今，絕大多數(shù)已上市的智能手機(jī)都配備了可驅(qū)動(dòng)集成人工智能（AI）功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來(lái)令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機(jī)"使用能夠更快、更高效地運(yùn)行端側(cè)生成式人工智能（GenAI）模型的片上系統(tǒng)(SoC)，該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運(yùn)算（TOPS）或更高的性能并使用int-8數(shù)據(jù)類型。這些新設(shè)備正引起消費(fèi)者和原始設(shè)備
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分析師觀點(diǎn)：Sora正式發(fā)布前，多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個(gè)思考

OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后，正式全面打開(kāi)了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對(duì)外開(kāi)放使用，也無(wú)法了解到更多技術(shù)細(xì)節(jié)，但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來(lái)可觀的機(jī)遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜，IDC中國(guó)研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個(gè)思考，供您參考Sora對(duì)于生成式AI的影響：在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步，真正做到生成式AI驅(qū)動(dòng)生成短視頻。接下來(lái)也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預(yù)測(cè)的未來(lái)：具體哪些公司能在什么時(shí)間點(diǎn)推出與Sora
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IDC：華為超越蘋果成為 2023 年 Q4 中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一

IT之家 2 月 21 日消息，近日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了 2023 年第四季度中國(guó)平板電腦季度跟蹤報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，2023 年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約 817 萬(wàn)臺(tái)，同比下降約 5.7%，其中消費(fèi)市場(chǎng)同比下降 7.3%，商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 13.8%。同時(shí)，2023 年第四季度，華為超過(guò)蘋果成為中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實(shí)現(xiàn)過(guò)第一，不過(guò)后續(xù)又被蘋果反超回去，如今再次超越蘋果?！?圖源 IDC 中國(guó)，下同202
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2023年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增速再超100%

北京，2024年2月20日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第四季度，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約277.1萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動(dòng)該季度折疊屏市場(chǎng)延續(xù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。2023年全年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來(lái)，中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)4年同比增速超過(guò)100%。隨著安卓廠商和上游供應(yīng)鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入，硬件技術(shù)改進(jìn)成熟，軟件系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化，消費(fèi)者使用體驗(yàn)感不斷提升。而價(jià)格的進(jìn)一步下
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村田參展MWC 2024

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC（Mobile World Congress）。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度

聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題，在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品，如MBI5756，在視覺(jué)效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步，包含：1.第二代超視覺(jué)運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能，細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫(huà)質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh)：提升低灰畫(huà)面刷新率，明
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2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量創(chuàng)近10年最低蘋果首獲年度第一

北京，2024年1月25日國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第四季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7,363萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.2%，在連續(xù)同比下降10個(gè)季度后首次實(shí)現(xiàn)反彈。但需要注意的是，雖然整體市場(chǎng)終于恢復(fù)到增長(zhǎng)趨勢(shì)，但是市場(chǎng)表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。目前的市場(chǎng)需求主要來(lái)自于1-3線城市的高端人群，例如銷售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列，而主要負(fù)責(zé)走量的中低端產(chǎn)品的銷售情況并未明顯改善，占據(jù)大部分市場(chǎng)份
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)

2024 年 1 月 17 日，紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)（Pick Award）"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格測(cè)試，并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出，它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能，同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡(jiǎn)單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
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美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024

【美國(guó)，芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日，2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國(guó)芝加哥盛大啟幕，消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相，展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)對(duì)于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負(fù)責(zé)人
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“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”，ICDIA 2024啟航！

各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后，今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢(shì)。Gartner預(yù)計(jì)，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元，同比增長(zhǎng)16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價(jià)等情況，一直延續(xù)到今年，預(yù)計(jì)會(huì)反彈66.3%。這背后的推動(dòng)力是以ChatGPT為首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn)，形成了新的全球AI軍備賽，直接帶動(dòng)了高帶寬內(nèi)存（HBM）、GPU等A
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IDC FutureScape：2024年中國(guó)制造業(yè)十大預(yù)測(cè)

北京，2024年1月15日——?中國(guó)制造業(yè)面臨全球市場(chǎng)波動(dòng)的不確定性所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，供應(yīng)鏈重塑的過(guò)程也孕育著機(jī)遇，未來(lái)中國(guó)制造業(yè)數(shù)字化市場(chǎng)仍將保持較快增速。IDC預(yù)測(cè)，到2027年，中國(guó)制造業(yè)IT市場(chǎng)投資規(guī)模將增長(zhǎng)至2554.08億美元，五年年復(fù)合增長(zhǎng)率為15.5%。盡管年復(fù)合增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)和去年相比下調(diào)了1.2個(gè)百分點(diǎn)，但中國(guó)仍然是全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)IT支出增長(zhǎng)速度最高的國(guó)家。與全球制造業(yè)市場(chǎng)相比，2023年中國(guó)制造有以下重要影響因素和趨勢(shì)：重提“新型工業(yè)化”中國(guó)出口“老三樣”到“新三樣”（
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2023上半年，專屬云服務(wù)市場(chǎng)內(nèi)蘊(yùn)新潛能

北京，2024年1月15日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國(guó)專屬云服務(wù)市場(chǎng)（2023上半年）跟蹤》報(bào)告顯示，2023上半年，專屬云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)26.6%，整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)154.3億人民幣。其中專屬托管云服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)25.8%，規(guī)模達(dá)150.8億元人民幣；專屬云即服務(wù)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)70.9%，規(guī)模達(dá)3.52億元人民幣，即服務(wù)市場(chǎng)依然處于發(fā)展初期，對(duì)整體市場(chǎng)貢獻(xiàn)有限，僅占據(jù)2.3%的份額。市場(chǎng)概況回顧2023上半年，在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境恢復(fù)不及預(yù)期的情況下，整個(gè)云計(jì)算市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻的增長(zhǎng)挑戰(zhàn)。一方面，
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CES 2024：AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā)，汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對(duì)的主角

當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月9日至12日，2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）在美國(guó)拉斯維加斯舉行。過(guò)去兩年的CES，汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對(duì)的主角，而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。CES 2024前瞻：PC邁入AI時(shí)代英特爾 1月9日，英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片，并與高通和英偉達(dá)開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片將于今年年底推出。中國(guó)汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外，英特爾同時(shí)發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動(dòng)、臺(tái)式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案

原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）將在2024年美國(guó)消費(fèi)電子展（簡(jiǎn)稱"CES 2024"）上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution)，加入到全球AI芯片的競(jìng)賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成，適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺(jué)、智慧交通、機(jī)器人平臺(tái)和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺(tái)上，該品牌將同時(shí)展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開(kāi)發(fā)環(huán)境
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