idc directions 2024 文章 進(jìn)入idc directions 2024技術(shù)社區(qū)
“應(yīng)用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”,ICDIA 2024啟航!
- 各大研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體市場在2023年到達(dá)周期性低點(diǎn)后,今年將整體出現(xiàn)復(fù)蘇的趨勢。Gartner預(yù)計(jì),2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將達(dá)到6240億美元,同比增長16.8%。被譽(yù)為半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”的存儲產(chǎn)業(yè)在去年四季度率先出現(xiàn)漲價等情況,一直延續(xù)到今年,預(yù)計(jì)會反彈66.3%。 這背后的推動力是以ChatGPT為首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一輪AI浪潮。數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、云計(jì)算、大算力芯片、大模型等領(lǐng)域高科技企業(yè)迅速跟進(jìn),形成了新的全球AI軍備賽,直接帶動了高帶寬內(nèi)存(HBM)、GPU等A
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IDC FutureScape:2024年中國制造業(yè)十大預(yù)測
- 北京,2024年1月15日——?中國制造業(yè)面臨全球市場波動的不確定性所帶來的挑戰(zhàn),供應(yīng)鏈重塑的過程也孕育著機(jī)遇,未來中國制造業(yè)數(shù)字化市場仍將保持較快增速。IDC預(yù)測,到2027年,中國制造業(yè)IT市場投資規(guī)模將增長至2554.08億美元,五年年復(fù)合增長率為15.5%。盡管年復(fù)合增長率的預(yù)測數(shù)據(jù)和去年相比下調(diào)了1.2個百分點(diǎn),但中國仍然是全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)IT支出增長速度最高的國家。與全球制造業(yè)市場相比,2023年中國制造有以下重要影響因素和趨勢:重提“新型工業(yè)化”中國出口“老三樣”到“新三樣”(
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2023上半年,專屬云服務(wù)市場內(nèi)蘊(yùn)新潛能
- 北京,2024年1月15日——國際數(shù)據(jù)公司 (IDC)最新發(fā)布的《中國專屬云服務(wù)市場(2023上半年)跟蹤》報(bào)告顯示,2023上半年,專屬云服務(wù)市場同比增長26.6%,整體市場規(guī)模達(dá)154.3億人民幣。其中專屬托管云服務(wù)市場同比增長25.8%,規(guī)模達(dá)150.8億元人民幣;專屬云即服務(wù)市場同比增長70.9%,規(guī)模達(dá)3.52億元人民幣,即服務(wù)市場依然處于發(fā)展初期,對整體市場貢獻(xiàn)有限,僅占據(jù)2.3%的份額。市場概況回顧2023上半年,在宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境恢復(fù)不及預(yù)期的情況下,整個云計(jì)算市場面臨嚴(yán)峻的增長挑戰(zhàn)。一方面,
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CES 2024:AI產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā),汽車產(chǎn)業(yè)依然為絕對的主角
- 當(dāng)?shù)貢r間1月9日至12日,2024年國際消費(fèi)電子展(CES 2024)在美國拉斯維加斯舉行。過去兩年的CES,汽車產(chǎn)業(yè)都是絕對的主角,而今年AI產(chǎn)業(yè)也迎來了爆發(fā)式增長。CES 2024前瞻:PC邁入AI時代英特爾 1月9日,英特爾在CES-2024上宣布將推出基于AI PC技術(shù)的汽車芯片,并與高通和英偉達(dá)開展競爭,首批芯片將于今年年底推出。中國汽車制造商極氪將成為第一家使用英特爾芯片人工智能系統(tǒng)的廠商。除此之外,英特爾同時發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機(jī)和邊緣處理器——英特爾?酷睿?第14
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DEEPX在CES 2024上發(fā)布All-in-4人工智能整體解決方案
- 原創(chuàng)人工智能(AI)芯片技術(shù)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)將在2024年美國消費(fèi)電子展(簡稱"CES 2024")上推出全面的All-in-4人工智能整體解決方案(All-in-4 AI Total Solution),加入到全球AI芯片的競賽當(dāng)中。該解決方案由四款芯片組成,適用于物理安全系統(tǒng)、機(jī)器視覺、智慧交通、機(jī)器人平臺和AI服務(wù)器等設(shè)備端AI。在DEEPX的CES 2024專屬展臺上,該品牌將同時展示如何將四款A(yù)I芯片應(yīng)用于各種應(yīng)用及其DXNN?開發(fā)環(huán)境
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Algorized在CES 2024發(fā)布突破性傳感技術(shù)
- 中國 北京,2024 年 1 月 11 日——Algorized? 作為伯克利 SkyDeck 孵化計(jì)劃在 CES? 2024 的重要參展商之一,非常榮幸地宣布其作為 Qorvo? 的合作伙伴,將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片組打造的車內(nèi)傳感應(yīng)用(如兒童存在檢測)先進(jìn)解決方案。Algorized 的平臺利用其最前沿的技術(shù)構(gòu)建了同時檢測多人生命狀態(tài)的卓越能力,并能夠區(qū)分成人與兒童。Algorized 的這一平臺將基于 Qorvo 超寬帶雷達(dá)芯片,并借助 4activeSyst
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CES 2024: 聚積科技LED驅(qū)動芯片引領(lǐng)汽車照明和顯示的升級
- (2024年1月10日)聚積科技在CES 2024展示了其最新的LED驅(qū)動芯片,適用于汽車照明和座艙顯示應(yīng)用。在全球最大的消費(fèi)電子展CES 2024上,聚積科技正在拉斯韋加斯會展中心西館的3161號展位展示其創(chuàng)新技術(shù),參觀者可親身感受它如何改變汽車行業(yè)的面貌。聚積科技的展覽主題“驅(qū)動升級變革”, 旨在強(qiáng)調(diào)公司承諾推動汽車行業(yè)創(chuàng)新的決心。 圖1、聚積科技在CES 2024展示車用照明與車用顯示LED驅(qū)動芯片 聚積科技的展示區(qū)域分為兩大部分,以下將分別介紹車體外部和內(nèi)部的應(yīng)用。車體外部展示
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歌爾股份全新技術(shù)與解決方案亮相CES 2024
- 當(dāng)?shù)貢r間1月9日,備受矚目的全球科技盛會CES 2024在美國開幕。作為全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè),歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)攜聲、光、電等領(lǐng)域的系列創(chuàng)新技術(shù)及解決方案再次亮相,用科技妝點(diǎn)健康美好生活??匆娢磥恚锠朧R/AR領(lǐng)域技術(shù)再度升級作為VR/AR領(lǐng)域的行業(yè)龍頭,歌爾持續(xù)加強(qiáng)在光學(xué)透鏡、光機(jī)、光波導(dǎo)等VR/AR核心光學(xué)零組件等上游布局,為客戶提供“精密零組件+智能硬件整機(jī)”的垂直整合解決方案。
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CES 2024: 英特爾進(jìn)軍汽車市場,加速實(shí)現(xiàn)“AI無處不在”
- NEWS HIGHLIGHTS 新聞要點(diǎn)· 英特爾計(jì)劃收購Silicon Mobility SAS,以采用其先進(jìn)技術(shù)提升電動汽車能源管理的AI效率。該交易尚待監(jiān)管部門批準(zhǔn)?!?nbsp; 英特爾推出全新AI增強(qiáng)型軟件定義汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),該產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)車載AI功能,如生成式AI和基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)?!?nbsp; 極氪宣布將采用英特爾全新的軟件定義汽車SoC,以在下一代汽車中實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的生成式AI移動客廳體驗(yàn)?!?n
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恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達(dá)單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)
- ● 專為分布式雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì)的新一代雷達(dá)單芯片旨在促進(jìn)從當(dāng)今邊緣計(jì)算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進(jìn)程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達(dá),包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達(dá)產(chǎn)品組合 荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)今日發(fā)布汽車?yán)走_(dá)單芯片系列新
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼:展示艙駕融合、智能座艙合作成果,共創(chuàng)AI機(jī)遇
- 1月9日,CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕,本屆消費(fèi)電子展,高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計(jì)算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域,已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國,高通正攜手不斷擴(kuò)展的汽車“朋友圈”,利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革:驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型;多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗(yàn)的“天花板”;Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。 
- 關(guān)鍵字: CES 2024 高通中國 艙駕融合 智能座艙
高通與博世在CES 2024展示支持?jǐn)?shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計(jì)算平臺
- 要點(diǎn):· 博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持?jǐn)?shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺,旨在支持混合關(guān)鍵級工作負(fù)載?!?nbsp; 全新平臺賦能汽車制造商實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央計(jì)算與軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到頂級的可擴(kuò)展性能。· &n
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高通在CES 2024上開啟出行全新時代
- 要點(diǎn):? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強(qiáng)勁增長勢頭,這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進(jìn)駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實(shí)現(xiàn)優(yōu)化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費(fèi)電子展(C
- 關(guān)鍵字: 高通 CES 2024
芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng),以提升用戶體驗(yàn)
- 2024年1月9日,美國拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務(wù)的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng),共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì),能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì),通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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