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idc directions 2024 文章 進(jìn)入idc directions 2024技術(shù)社區(qū)
Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
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分析師觀點(diǎn):年后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志——“兩會(huì)”前中央財(cái)經(jīng)委員會(huì)第四次會(huì)議釋放出強(qiáng)勁拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)信號(hào)
- 2024年“兩會(huì)”召開在即,正在大家熱切期盼“兩會(huì)”之際,2月23日下午,中央財(cái)經(jīng)委員召開了第四次會(huì)議,此次為最高級(jí)別會(huì)議,總書記和主要常委悉數(shù)到場(chǎng)。會(huì)議重點(diǎn)研究了3大問題:大規(guī)模設(shè)備更新問題、消費(fèi)品以舊換新問題、有效降低全社會(huì)物流成本問題。這三個(gè)問題表面看似非常普通與常規(guī),但卻釋放出強(qiáng)勁拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的信號(hào),也是春節(jié)后第一波數(shù)字化利好標(biāo)志。大規(guī)模設(shè)備更新的核心是通過擴(kuò)大投資拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),通過鼓勵(lì)先進(jìn)產(chǎn)能發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,并利好企業(yè)級(jí)ICT市場(chǎng)。消費(fèi)品以舊換新的核心是通過消費(fèi)拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),鼓勵(lì)循環(huán)經(jīng)濟(jì)并惠及每
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美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間
- IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
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MWC 2024:英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無處不在
- 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇,從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率,并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無處不在所帶來的
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EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案
- 用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行,業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái):●? ?安排會(huì)議:向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
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AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)
- 對(duì)于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無線接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò),從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此,包括 AMD 在內(nèi)的越來越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來,將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì),展示包括“
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分析師觀點(diǎn): 四年內(nèi),中國(guó)新一代AI手機(jī)將占據(jù)半壁江山——機(jī)遇稍縱即逝
- 隨著AI對(duì)智能終端市場(chǎng)每個(gè)領(lǐng)域的影響,智能手機(jī)將成為推動(dòng)AI革命進(jìn)入到每個(gè)家庭的終端設(shè)備。如今,絕大多數(shù)已上市的智能手機(jī)都配備了可驅(qū)動(dòng)集成人工智能(AI)功能的芯片。行業(yè)正在迅速地采用下一代芯片——將帶來令人興奮的新功能和交互模式。IDC定義的"新一代AI手機(jī)"使用能夠更快、更高效地運(yùn)行端側(cè)生成式人工智能(GenAI)模型的片上系統(tǒng)(SoC),該SoC使用的神經(jīng)處理單元(NPU)配備每秒30 Tera運(yùn)算(TOPS)或更高的性能并使用int-8數(shù)據(jù)類型。這些新設(shè)備正引起消費(fèi)者和原始設(shè)備
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分析師觀點(diǎn):Sora正式發(fā)布前,多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜的10個(gè)思考
- OpenAI發(fā)布使用Sora大模型生成的1分鐘短視頻后,正式全面打開了生成式AI的想象空間。盡管目前尚未正式對(duì)外開放使用,也無法了解到更多技術(shù)細(xì)節(jié),但可以確定的是這一波技術(shù)迭代將為AI行業(yè)參與者帶來可觀的機(jī)遇。在多模態(tài)大模型爆發(fā)前夜,IDC中國(guó)研究總監(jiān)盧言霞給出了以下10個(gè)思考,供您參考Sora對(duì)于生成式AI的影響:在文生視頻領(lǐng)域真正邁出了第一步,真正做到生成式AI驅(qū)動(dòng)生成短視頻。接下來也將刺激其他科技巨頭加快在該領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)力度以及產(chǎn)品發(fā)布速度。不可預(yù)測(cè)的未來:具體哪些公司能在什么時(shí)間點(diǎn)推出與Sora
- 關(guān)鍵字: Sora 多模態(tài)大模型 IDC
IDC:華為超越蘋果成為 2023 年 Q4 中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一
- IT之家 2 月 21 日消息,近日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布了 2023 年第四季度中國(guó)平板電腦季度跟蹤報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示,2023 年第四季度中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量約 817 萬臺(tái),同比下降約 5.7%,其中消費(fèi)市場(chǎng)同比下降 7.3%,商用市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 13.8%。同時(shí),2023 年第四季度,華為超過蘋果成為中國(guó)平板電腦市場(chǎng)出貨量第一。IDC 數(shù)據(jù)顯示華為曾在 2019 年 Q3 - 2020 年 Q1 實(shí)現(xiàn)過第一,不過后續(xù)又被蘋果反超回去,如今再次超越蘋果?!?圖源 IDC 中國(guó),下同202
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2023年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量同比增速再超100%
- 北京,2024年2月20日——國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2023年第四季度,中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約277.1萬臺(tái),同比增長(zhǎng)149.6%。華為、OPPO以及榮耀的多款新品推動(dòng)該季度折疊屏市場(chǎng)延續(xù)快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。2023年全年中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)出貨量約700.7萬臺(tái),同比增長(zhǎng)114.5%。自2019年首款產(chǎn)品上市以來,中國(guó)折疊屏手機(jī)市場(chǎng)連續(xù)4年同比增速超過100%。隨著安卓廠商和上游供應(yīng)鏈的持續(xù)加大研發(fā)投入,硬件技術(shù)改進(jìn)成熟,軟件系統(tǒng)應(yīng)用優(yōu)化,消費(fèi)者使用體驗(yàn)感不斷提升。而價(jià)格的進(jìn)一步下
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村田參展MWC 2024
- 株式會(huì)社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參展于2月26日至29日在西班牙巴塞羅那舉行的世界級(jí)移動(dòng)技術(shù)展覽會(huì)——MWC(Mobile World Congress)。在村田的展位上將展示下一代通信的相關(guān)技術(shù)。 【主要參展內(nèi)容】生命體征檢測(cè)解決方案向到訪展位的人員演示如何利用雷達(dá)模塊和Cellular LPWA模塊檢測(cè)脈搏和呼吸等生命體征。這些生命體征是體現(xiàn)人生命跡象的指針。到訪人員可以在平板電腦或智能手機(jī)上輕松地確認(rèn)生命體征結(jié)果。l 雷達(dá)模塊是采用了Texas Instruments制
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ISE 2024│聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度
- 聚積科技以「聚積科技驅(qū)動(dòng)芯片帶領(lǐng)LED顯示屏走向新高度」為題,在2024歐洲整合系統(tǒng)展(ISE)中展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片。圖1 聚積科技展示不同應(yīng)用場(chǎng)景下的LED顯示屏共陰驅(qū)動(dòng)芯片聚積科技MBI5762以及之后所推出的新產(chǎn)品,如MBI5756,在視覺效果上有長(zhǎng)足的進(jìn)步,包含:1.第二代超視覺運(yùn)算技術(shù)(Hyper Vision Calculation II)具備兩種功能,細(xì)膩地提升人眼及攝影鏡頭下的顯示屏畫質(zhì)。a.低灰刷新功能(Low-gray Refresh):提升低灰畫面刷新率,明
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2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量創(chuàng)近10年最低 蘋果首獲年度第一
- 北京,2024年1月25日國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2023年第四季度,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約7,363萬臺(tái),同比增長(zhǎng)1.2%, 在連續(xù)同比下降10個(gè)季度后首次實(shí)現(xiàn)反彈。但需要注意的是,雖然整體市場(chǎng)終于恢復(fù)到增長(zhǎng)趨勢(shì),但是市場(chǎng)表現(xiàn)還是明顯低于預(yù)期。目前的市場(chǎng)需求主要來自于1-3線城市的高端人群,例如銷售較好的產(chǎn)品大多集中于蘋果iPhone 15、華為Mate 60、小米14、vivo X100等各品牌的旗艦產(chǎn)品系列,而主要負(fù)責(zé)走量的中低端產(chǎn)品的銷售情況并未明顯改善,占據(jù)大部分市場(chǎng)份
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Kodak Alaris 榮獲 Keypoint Intelligence 頒發(fā)的 BLI 2024 年度精選獎(jiǎng)
- 2024 年 1 月 17 日,紐約羅徹斯特 - Keypoint Intelligence 授予Kodak Alaris S3120 Max 掃描儀 "買家實(shí)驗(yàn)室 (BLI) 2024 年度精選獎(jiǎng)(Pick Award)"。BLI 精選獎(jiǎng)經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試,并被 Keypoint Intelligence 經(jīng)驗(yàn)豐富的分析師和實(shí)驗(yàn)室技術(shù)人員認(rèn)為是各類別中最佳產(chǎn)品。S3120 Max掃描儀于2022年5月推出,它具有先進(jìn)的生產(chǎn)級(jí)功能,同時(shí)還具有桌面設(shè)備的易用性和簡(jiǎn)單設(shè)置。這款掃描儀采用完美頁(yè)面
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美芝、威靈攜一站式全場(chǎng)景暖通制冷解決方案閃耀AHR Expo 2024
- 【美國(guó),芝加哥】當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月22日,2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)于美國(guó)芝加哥盛大啟幕,消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商GMCC美芝、Welling威靈攜涵蓋北美家用空調(diào)、商用空調(diào)、熱泵采暖、熱泵熱水、冰箱、窗機(jī)空調(diào)、車用空調(diào)及熱管理等全場(chǎng)景的壓縮機(jī)、電機(jī)等產(chǎn)品與解決方案亮相,展示出作為行業(yè)引領(lǐng)企業(yè)的核芯技術(shù)與完備的全球服務(wù)能力。GMCC美芝、Welling威靈亮相2024年美國(guó)暖通制冷展(AHR Expo 2024)對(duì)于今年再次亮相AHR Expo,美芝、威靈美洲市場(chǎng)負(fù)責(zé)人
- 關(guān)鍵字: 美芝 威靈 暖通制冷解決方案 AHR Expo 2024
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