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逐點半導體攜手一加Ace 2智能手機成就王牌視覺性能
- 專業(yè)的視頻和顯示處理解決方案提供商逐點半導體今日宣布,新發(fā)布的一加Ace 2智能手機搭載了公司與一加聯(lián)合研發(fā)并調教的逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片, 該款芯片融合了逐點特有的低延時插幀、低功耗超分、HDR超畫質、專業(yè)的色彩校準等關鍵技術,為用戶帶來旗艦級的游戲視覺體驗。全新的一加Ace 2手機致力于讓旗艦體驗全面普及,它搭載高通第一代驍龍?8+移動平臺,逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片,配備至高16+512GB超大內存組合,強大的核心性能保障了流暢的系統(tǒng)運行和高質量的視覺呈現(xiàn)。屏幕方面, 一加Ace 2采用
- 關鍵字: 逐點半導體 一加Ace 2
特斯拉 Model3 搭載 SiC,寬禁帶半導體迎來爆發(fā)
- 去年 11 月底,特斯拉 Model 3 新款開售,其產品設計和功能變化都引起了外界關注。在特斯拉 Model 3 車型中,SiC 得到量產應用,這吸引了全球汽車廠商的目光。搭載 SiC 芯片的智能電動汽車,可提高續(xù)航里程,對突破現(xiàn)有電池能耗與控制系統(tǒng)上瓶頸,乃至整個新能源汽車行業(yè)都有重要意義。目前,業(yè)內普遍認為以 SiC 為代表的寬禁帶半導體將成為下一代半導體主要材料,那么寬禁帶半導體當前發(fā)展狀況如何?國內外發(fā)展寬禁帶半導體有哪些區(qū)別?未來發(fā)展面臨著哪些挑戰(zhàn)?01、特斯拉 Model 3 首批
- 關鍵字: 特斯拉 Model 3 SiC
康寧最新產品Corning? Gorilla? Glass Victus? 2 將在三星電子下一代Galaxy旗艦智能手機設計中發(fā)揮關鍵作用
- 紐約州康寧 —— 康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)近日宣布三星電子有限公司將在其下一代Galaxy旗艦智能手機中使用Corning? Gorilla? Glass Victus?2。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分,提升設備在應對諸如混凝土這類粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。 康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總經理 David Velasquez 先生表示:“如今,消費者都希望智能手機顯示
- 關鍵字: 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 Galaxy旗艦智能手機
USB 80Gbps:USB4 Version 2.0最新進展
- 通用標準總線應用論壇(USB-IF)于2022年10月宣布推出USB4 Version 2.0,亦即下一代USB標準。在USB4發(fā)布三年后,這項新標準在業(yè)界掀起一股旋風,三大理由如下。一、歐盟宣布自2024年起,USB Type-C將成為智能型手機和其他行動裝置統(tǒng)一采用的「通用充電器」。屆時USB裝置市場即將出現(xiàn)驚人成長,因為過去不愿支持USB生態(tài)系統(tǒng)的科技公司,將轉而采用USB以符合法令規(guī)范。二、在高速數(shù)字通訊領域,持續(xù)更新標準已是大勢所趨,目標是將數(shù)據(jù)速率翻倍,以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸。人工智能(AI)、
- 關鍵字: USB USB4 Version 2.0
高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出,首先支持應急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機,為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術的智
- 關鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2
基于世平安森美NCP1095/NCP1096 的乙太網(wǎng)路供電系統(tǒng)(PoE)受電裝置(PD)解決方案
- 近年來,行動網(wǎng)路與行動裝置普及下,也帶動物連網(wǎng)(IoT, Internet of Things)與智慧家庭(Smart Home) 的發(fā)展, PoE 開始嶄露頭角。在PoE技術的幫助下,傳統(tǒng)設備有了新的功能,也因其技術而大大降低布署設備難度。 而PoE (Power Over Ethernet) 稱為基于區(qū)域網(wǎng)的供電系統(tǒng)或有源乙太網(wǎng)( Active Ethernet),有時也被簡稱為乙太網(wǎng)供電,指的是在現(xiàn)有的乙太網(wǎng)Cat.5布線基礎架構不作任何改動的情況下,在為一些基于IP的終端(如IP電話機、
- 關鍵字: 世平 安森美 NCP1095 NCP1096 PoE IEEE802.3af IEEE802.3 IEEE802.3bt Bridge
Diodes公司將符合汽車規(guī)格的雙通道譯碼器用于USB PD 3.1 SPR、PPS 和 QC 協(xié)定
- Diodes 公司針對車內預裝 USB 充電快速增加的各種機會,推出高度整合的雙通道 USB Type-C? 協(xié)議譯碼器。AP43776Q 支持 USB 電力傳輸 (PD) 3.1 標準功率范圍 (SPR) 和可程序電源 (PPS),以及 Quick Charge? QC5 快充協(xié)議。此產品亦支持舊型電池充電 (BC) 1.2,對多端口車用 USB 裝置充電系統(tǒng)中的表現(xiàn)優(yōu)化。AP43776Q 內建的微控制器單元 (MCU) 附有 12kB 一次性可程序 (OTP) ROM,以及多次可程序 (MTP) RO
- 關鍵字: Diodes 雙通道譯碼器 USB PD 3.1 SPR PPS
重塑堅韌,康寧發(fā)布Corning? Gorilla? Glass Victus? 2
- 紐約州康寧 ——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)于近日宣布推出其在玻璃技術方面的最新產品——Corning? Gorilla? Glass Victus? 2。通過持續(xù)擴展康寧? 大猩猩? 玻璃的產品組合,康寧不斷突破玻璃技術的創(chuàng)新極限。Gorilla Glass Victus 2采用全新的玻璃組分,提升設備在應對諸如混凝土這類被廣泛運用的工程材料等更粗糙表面上的抗跌落能力,并仍延續(xù)Corning? Gorilla? Glass Victus? 的抗刮擦性能。?康寧公司大猩猩玻璃副總裁兼總
- 關鍵字: 康寧 Corning Gorilla Glass Victus 2 抗跌落
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國外媒體報道,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動平臺的智能手機,隨后也將陸續(xù)推出。對于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動平臺,有報道稱三星電子旗下的代工業(yè)務部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機。從外媒的報道來看,高通驍龍8 Gen 2移動平臺,將由臺積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動平臺,將采用4nm LPE制
- 關鍵字: 三星 代工 高通 驍龍8 Gen 2 Galaxy S23
Diodes 的 PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器提供扇出及多主機功能
- 【2022 年 11 月 29 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 將推出其最新的 PCIe? 3.0 數(shù)據(jù)包切換器 DIODES? PI7C9X3G1224GP。此產品是一款高效能 12 端口、24 信道裝置產品,可用于邊緣運算、數(shù)據(jù)儲存裝置、通訊基礎設施,并整合到主機總線配接器 (HBA)、工業(yè)控制器及網(wǎng)絡路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低數(shù)據(jù)包轉發(fā)延遲小于 150ns (典型值)。透過每個端口分配可變通道寬度的范圍,實現(xiàn)此裝置的彈性端口組態(tài)
- 關鍵字: Diodes PCIe 3.0 數(shù)據(jù)包切換器
Snapdragon Sound驍龍暢聽技術助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學旗艦
- 近日,vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機,均基于高通超低功耗音頻平臺打造,其中,vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5音頻平臺,vivo TWS 3則采用第一代高通S3音頻平臺,兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、藍牙5.3以及藍牙LE Audio(低功耗音頻),通過穩(wěn)健的藍牙連接和超低功耗,以高清的優(yōu)質音頻、全鏈路低時延優(yōu)化、更清晰的語音通話質量,助力vivo TWS 3系列打造Hi-Fi耳機全新標桿。?? ? &
- 關鍵字: Snapdragon Sound 驍龍暢聽技術 vivo TWS 3
科賦推出三款全新 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
- 香港 - Media OutReach - 2022 年 11 月 23日 - 香港商艾思科有限公司(Essencore)旗下新興記憶體品牌科賦(KLEVV),今日正式發(fā)表 CRAS C930、C910 和 C730 三款M.2 NVMe 固態(tài)硬盤。 新一代 CRAS系列 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤陣容鎖定多樣化的消費者族群,以業(yè)界領先的儲存技術,能滿足從入門消費者至專業(yè)玩家的使用需求。 CRAS 930 和 C910兩款均隨附專屬鋁制散熱片,讓使用者自由根據(jù)個人組
- 關鍵字: 科賦 M.2 NVMe 固態(tài)硬盤
是德科技推出 USB4 2.0 版解決方案,優(yōu)化設計性能、確保標準合規(guī)性
- 是德科技公司(NYSE:KEYS)近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解決方案。它將極大地提高 USB 的性能,確保符合 USB 應用廠商論壇(USB-IF)標準規(guī)范,從而助力打造具有高信號保真度的準確設計。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。Keysight D9050USBC 發(fā)射機測試應用智能手機、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦和數(shù)碼相機等眾多產品都將采用這個下一代的高速數(shù)字標準。USB 80Gbps 是一種用于數(shù)字間通信的即插即用接口,在帶寬和數(shù)據(jù)傳輸
- 關鍵字: 是德 USB4 2.0
安森美的安全藍牙低功耗5.2微控制器RSL15獲創(chuàng)新產品獎
- 中國深圳-2022年11月15日-領先于智能電源和智能感知技術的安森美(onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)宣布其支持藍牙?低功耗(以下簡稱“BLE”)無線聯(lián)接的安全RSL15無線微控制器(MCU)憑借先進的系統(tǒng)級安全功能和領先的高能效獲“物聯(lián)之星——最佳創(chuàng)新產品獎”。 物聯(lián)之星年度評選已經舉辦了14年,旨在促進物聯(lián)網(wǎng)產業(yè)發(fā)展,同時表彰領先企業(yè)和卓越的產品創(chuàng)新。該獎項由數(shù)百名業(yè)內人士,從芯片制造商、傳感器公司、無線通信企業(yè)到集成商、運營商和終端用戶,根據(jù)技術創(chuàng)新、高市場應用價值和市場空間進
- 關鍵字: 安森美 藍牙低功耗5.2 微控制器
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