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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

作者: 時(shí)間:2022-12-01 來(lái)源: 收藏

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái),已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202212/441134.htm

截屏2022-12-01 16.24.10.png

對(duì)于新推出的移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱電子旗下的業(yè)務(wù)部門,將一部分,用于電子的系列智能手機(jī)。

從外媒的報(bào)道來(lái)看,移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和電子兩家晶圓商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。

外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制程工藝,臺(tái)積電則是采用N4P制程工藝。

此外,外媒在報(bào)道中還提到,不同于Galaxy S22系列在部分市場(chǎng)采用三星Exynos 2200芯片,只在特定市場(chǎng)使用高通驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái),即將推出的系列智能手機(jī),預(yù)計(jì)會(huì)在全球范圍內(nèi)采用高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),高通也因此選擇與三星電子合作,由他們生產(chǎn)用于Galaxy系列的驍龍8 Gen 2。




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