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Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案

Imagination Technologies在“2022游戲開(kāi)發(fā)者大會(huì)（GDC 2022）”上推出了其下一代移動(dòng)游戲圖形處理解決方案。借助于Open 3D Engine（O3DE）的開(kāi)源跨平臺(tái)3D引擎，Imagination運(yùn)行了采用硬件加速的全域光照光線追蹤解決方案，它可用于未來(lái)的零售設(shè)備。Imagination的PowerVR開(kāi)源GPU驅(qū)動(dòng)程序已經(jīng)被Mesa 3D圖形庫(kù)所接受，開(kāi)啟了為Kernel貢獻(xiàn)代碼的進(jìn)程。這是為開(kāi)發(fā)者創(chuàng)建開(kāi)放生態(tài)系統(tǒng)方面的一個(gè)重要里程碑。此外，Imagination還宣布與
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800 億個(gè)晶體管！英偉達(dá)發(fā)布首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100

在3月23日舉行的GTC 大會(huì)上，英偉達(dá)正式宣布推出采用 NVIDIA Hopper 架構(gòu)的新一代加速計(jì)算平臺(tái)，同時(shí)發(fā)布其首款基于 Hopper 架構(gòu)的 GPU — NVIDIA H100。根據(jù)英偉達(dá)介紹，H100 NVIDIA GPU帶來(lái)了六項(xiàng)突破性創(chuàng)新：第一，世界最先進(jìn)的芯片。英偉達(dá)表示，H100 由 800 億個(gè)晶體管構(gòu)建而成，這些晶體管采用了專(zhuān)為 NVIDIA 加速計(jì)算需求設(shè)計(jì)的尖端的 TSMC 4N 工藝。同時(shí)，H100 是首款支持 PCIe 5.0 的 GPU，也是首款采用 HBM3 的 GP
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Supermicro推通用GPU系統(tǒng) 支持主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)

Super Micro宣布推出一項(xiàng)革命性技術(shù)–通用 GPU 服務(wù)器，其可簡(jiǎn)化大規(guī)模 GPU 部署，設(shè)計(jì)符合未來(lái)需求，甚至支持尚未公開(kāi)的技術(shù)，將為資源節(jié)約型服務(wù)器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統(tǒng)，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構(gòu)通用 GPU 系統(tǒng)架構(gòu)結(jié)合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲(chǔ)存和網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng)的最新技術(shù)，整體經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可提供擁有獨(dú)特設(shè)定和高度可擴(kuò)充的系統(tǒng)，并針對(duì)每位客戶的特定人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用程序進(jìn)行優(yōu)
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華西證券：2022年電子AI芯片行業(yè)研究報(bào)告

AI芯片主要承擔(dān)推斷任務(wù)，通過(guò)將終端設(shè)備上的傳感器（麥克風(fēng)陣列、攝像頭等）收集的數(shù)據(jù)代入訓(xùn)練好的模型推理得出推斷結(jié)果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同，對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小，應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案，最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過(guò)程。相比于傳統(tǒng)CPU服務(wù)器，在提供相同算力情況下，GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統(tǒng)方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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億歐智庫(kù)：2022年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度研究

四大類(lèi)人工智能芯片（GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片）及系統(tǒng)級(jí)智能芯片在國(guó)內(nèi)的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓(xùn)練、推斷等大算力通用芯片發(fā)展較為落后；適用于更多垂直行業(yè)的終端應(yīng)用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機(jī)器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)也集中在應(yīng)用層。?總體來(lái)看，人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎(chǔ)科學(xué)積累和沉淀，因此，產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定：面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應(yīng)用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現(xiàn)的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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AMD反擊：曾任職 INTEL的GPU大牛跳槽AMD

近年來(lái)Intel公司大力發(fā)展GPU業(yè)務(wù)，AMD公司有多位重量級(jí)高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike Burrows已經(jīng)在領(lǐng)英上確認(rèn)此事，他在一個(gè)月前就離開(kāi)了Intel，去往AMD擔(dān)任圖形業(yè)務(wù)主管，在Intel的時(shí)候擔(dān)任游戲和圖形高級(jí)技術(shù)部門(mén)首席技術(shù)官和總監(jiān)，2008年加入Intel之前在微軟xbox業(yè)務(wù)部門(mén)工作。Mike Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級(jí)副總裁，負(fù)責(zé)在實(shí)時(shí)圖形和計(jì)算領(lǐng)域?qū)ふ翌嵏残约夹g(shù)，其
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AI芯片專(zhuān)家會(huì)議紀(jì)要0315

1.AI芯片市場(chǎng)概述：2022年訓(xùn)練芯片（用于機(jī)器循環(huán)學(xué)習(xí)獲得更佳參數(shù)的芯片）中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模45萬(wàn)片，單價(jià)1萬(wàn)美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為45億美元2022年推演芯片（模型訓(xùn)練完成后不需要龐大計(jì)算量，需要盡快獲得推理結(jié)果的芯片），中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模35萬(wàn)片，單價(jià)2500美元/片，市場(chǎng)規(guī)模為8.7億美元訓(xùn)練芯片：GPU占95%，ASIC和FPGA約占5%。推理芯片：ASIC占5-10%（國(guó)內(nèi)華為比較領(lǐng)先），F(xiàn)PGA占不到1%，剩下都是GPU。國(guó)外的推理芯片里ASIC占比比中國(guó)相對(duì)高一些。2022年中國(guó)AI芯片整體規(guī)模增速大
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搶人大戰(zhàn)！AMD首席獨(dú)立GPU架構(gòu)師出走intel

在芯片行業(yè)，人才永遠(yuǎn)是稀缺資源，尤其是涉及到關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，關(guān)鍵制程的時(shí)候，有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)技術(shù)人才，能夠極大的提升良品率和降低試錯(cuò)成本。而隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，搶人大戰(zhàn)一觸即發(fā)。近日，據(jù)海外媒體報(bào)道，AMD GPU首席SoC架構(gòu)師Rohit Verma于本周早些時(shí)候跳槽到英特爾。據(jù)悉，Rohit Verma自2013年以來(lái)一直在AMD工作，在八年多的職業(yè)生涯中，Verma從事的項(xiàng)目涵蓋臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的獨(dú)立顯卡以及涉及CPU、GPU、結(jié)構(gòu)、電源管理和安全性更廣泛的SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。Verma在成為A
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Intel首款礦卡官宣能效比碾壓GPU 1000倍

日前有證據(jù)顯示，Intel正在開(kāi)發(fā)一款專(zhuān)門(mén)用于比特幣挖礦的“礦卡”，確切地說(shuō)是ASIC加速芯片，并與大客戶達(dá)成了長(zhǎng)期合作。今天，Intel正式官方宣布了這款特殊產(chǎn)品，并圍繞其成立了一個(gè)新的業(yè)務(wù)部門(mén)。Intel將其定位為“區(qū)塊鏈加速器”(blockchain accelerator)，利用了Intel實(shí)驗(yàn)室數(shù)十年來(lái)研究的加密技術(shù)、哈希技術(shù)、超低壓電路技術(shù)，不但面積非常小，而且能效極高，號(hào)稱SHA-256算法挖礦性能的能效比是主流GPU顯卡的1000多倍。更多技術(shù)細(xì)節(jié)，將在本月晚些時(shí)候的ISSCC國(guó)際固態(tài)電路
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三星高端Exynos 2200 配與AMD聯(lián)合開(kāi)發(fā)Xclipse GPU

今日，三星宣布推出全新高端移動(dòng)處理器Exynos 2200。這是一款全新設(shè)計(jì)的移動(dòng)處理器，配有強(qiáng)大的基于AMD RDNA 2架構(gòu)的Samsung Xclipse圖形處理單元（GPU）。憑借目前市場(chǎng)上先進(jìn)的基于Arm?的CPU內(nèi)核和升級(jí)的神經(jīng)處理單元（NPU），Exynos 2200將實(shí)現(xiàn)更好的手游體驗(yàn)，同時(shí)增強(qiáng)社交媒體應(yīng)用和攝影的整體體驗(yàn)。三星半導(dǎo)體 Exynos 2200 三星半導(dǎo)體 Exynos 2200三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)總裁Yongin Park表示：“Exynos 2
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英偉達(dá)CES發(fā)布會(huì)：四款GPU露臉元宇宙創(chuàng)作工具提供個(gè)人免費(fèi)版本

　　財(cái)聯(lián)社（上海，編輯史正丞）訊，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，英偉達(dá)高級(jí)副總裁Jeff Fisher以視頻方式亮相今年的CES展會(huì)，官宣了一系列軟硬件新產(chǎn)品?！　∽鳛楣镜暮诵臉I(yè)務(wù)，新顯卡依然是外界關(guān)注的焦點(diǎn)，F(xiàn)isher周二的演講中也提及了四款新產(chǎn)品。在桌面級(jí)顯卡方面，英偉達(dá)推出了新的入門(mén)級(jí)產(chǎn)品RTX 3050，這張卡同樣搭載第三代Tensor Core，配置8GB GDDR6顯存。官方表示，這張顯卡能夠在2K分辨率并打開(kāi)光追的情況下，以高于60幀的畫(huà)面運(yùn)行最新游戲。（來(lái)源：英偉達(dá)，下同）　　英偉達(dá)表示，根據(jù)游戲平臺(tái)
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速度超越GPU數(shù)百倍？曦智科技推出最新光子計(jì)算處理器

　　根據(jù)摩爾定律，集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月便會(huì)增加一倍。但當(dāng)集成電路領(lǐng)域進(jìn)入后摩爾時(shí)代，人們?cè)谧非髽O致的物理工藝的同時(shí)，也在探索其他提升算力的方式。2021年12月15日，光子計(jì)算芯片公司曦智科技發(fā)布了其最新高性能光子計(jì)算處理器——PACE（Photonic Arithmetic Computing Engine，光子計(jì)算引擎），——單個(gè)光子芯片中集成超過(guò)10,000個(gè)光子器件，運(yùn)行1GHz系統(tǒng)時(shí)鐘，運(yùn)行特定循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)速度可達(dá)目前高端GPU的數(shù)百倍，PACE成功驗(yàn)證了光子計(jì)算的
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芯動(dòng)科技：首款國(guó)產(chǎn)高性能服務(wù)器級(jí)顯卡GPU“風(fēng)華1號(hào)”測(cè)試成功

近日，芯動(dòng)科技再傳捷報(bào)，其潛心為中國(guó)5G數(shù)據(jù)中心定制的高性能顯卡GPU芯片——“風(fēng)華1號(hào)”回片測(cè)試成功，全球首發(fā)在即。
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Imagination和Mobica合作創(chuàng)建汽車(chē)虛擬化環(huán)境

Imagination Technologies 宣布與 Mobica合作并聯(lián)手推出新的演示，為汽車(chē)客戶提供結(jié)合Imagination HyperLane技術(shù)和Mobica應(yīng)用與設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)的示例方案，該方案可提高汽車(chē)的顯示性能和安全性。兩家公司正在開(kāi)發(fā)更多的演示以及可授權(quán)給客戶的實(shí)際內(nèi)容，從而打造出完整的汽車(chē)硬件和軟件解決方案套裝。Imagination和Mobica利用兩個(gè)大型顯示器來(lái)模擬帶有中央儀表盤(pán)和車(chē)載信息娛樂(lè)（IVI）系統(tǒng)的汽車(chē)座艙場(chǎng)景。通過(guò)使用單PowerVR GPU核，他們可以在顯示器上展
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AMD新款GPU為云端工作負(fù)載提供強(qiáng)大視覺(jué)效能

AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon PRO V620 GPU，為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速，包括沉浸式3A級(jí)游戲體驗(yàn)、高強(qiáng)度3D工作負(fù)載，以及云端的大規(guī)?，F(xiàn)代辦公室生產(chǎn)力應(yīng)用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現(xiàn)今要求嚴(yán)苛的云端工作負(fù)載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創(chuàng)新的GPU分割共享（GPU-partitioning）功能、多重串流硬件加速編碼器，以及32GB GDDR6內(nèi)存，可為眾多繪圖使用
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