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Intel死磕功耗：一場逆來順受的救贖

  • 　　到底是用戶的需求在推進技術(shù)進步，還是明星企業(yè)的妙手偶得推動了產(chǎn)業(yè)?答案不得而知，但對于爭議漩渦的PC行業(yè)來看，Intel帶領(lǐng)著OEM開始了前后夾擊。 　　在臺北發(fā)布的超極本也許注定要繼續(xù)在這里完成蛻變。在22納米制程工藝和最低6W功耗的推動下，Intel今日發(fā)布的第四代酷睿處理器將改變筆記本電腦和平板機之間的隔膜。 　　平板機，還是筆記本電腦?這個二選一的話題在過去一年多的結(jié)果讓PC從業(yè)者傷心。IDC預(yù)測，2013年P(guān)C銷量將下滑7.8%，而平板2013年全球平板機出貨量將同比增長58.7%，達到
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新漢無風扇數(shù)字標牌播放器將重新定義客戶體驗

  • 新漢正式推出一款無風扇數(shù)字標牌播放器NDiS B533，這一機器的問世，將以一種更智能、更安全的方式重新定義客戶體驗。NDiS B533基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell ”)，提供了更加先進的計算性能和圖形處理性能，可靠的設(shè)計大大增強了安全性。
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新漢推出COM Express模塊ICES 670

  • 新漢正式推出一套完整的設(shè)計方案——COM Express Type 6核心模塊ICES 670，旨在通過促進系統(tǒng)集成來刺激智能系統(tǒng)的創(chuàng)新。ICES 670基于第四代Intel? Core?處理器家族(原代號為" Haswell ")，集成了一款嵌入式控制器(EC)，并配置嵌入式應(yīng)用編程接口(EAPI)。硬件兼容性大大加強，因此該COM Express模塊可加速智能系統(tǒng)的擴散，且易于管理。
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浪潮基于Intel?Sandy Bridge平臺的CPCI主板上市

  • 近期，著名IT企業(yè)浪潮自主研發(fā)的基于Intel? Sandy Bridge平臺的CPCI計算機主板正式上市，標志著浪潮在主板研發(fā)方面的實力進一步得到提升。對滿足加固計算機性能的提升以及在工業(yè)控制、交通控制、交互終端、軍工等領(lǐng)域的普及使用奠定了堅實基礎(chǔ)。
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2013年三星與SK海力士半導(dǎo)體資本支出轉(zhuǎn)趨保守

  • 　　扣除2家IC設(shè)計業(yè)者，2012年全球前10大半導(dǎo)體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導(dǎo)體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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百佳泰成為Intel授權(quán)Thunderbolt指定測試實驗室

  • 百佳泰(Allion Labs, Inc.)正式宣布通過Intel(Intel Corporation)授權(quán)，成為官方認可并指定的ThunderboltTM個人電腦與筆記本電腦裝置認證測試實驗室，提供ThunderboltTM標準認證測試與技術(shù)咨詢服務(wù)。
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Intel：新一代Haswell 顯示效能更強悍

  • 　　雖然Intel向來一直都是PC處理器的領(lǐng)頭羊，但在整合顯示卡的效能表現(xiàn)方面都是較為平庸，不過在近幾代所推出的處理器大幅提高了內(nèi)建顯示卡的效能，其中又以IVB以及Haswell這兩項產(chǎn)品皆將內(nèi)建顯示卡列為最重要的更新重點，暨先前Intel已經(jīng)對外表示，Haswell內(nèi)建顯示卡的效能已經(jīng)能與GeForce GT 650M相抗衡，現(xiàn)在又把目標放的更遠，讓新一代的Haswell(第四代)與桌上電腦之獨立顯卡效能一較高下。 　　 ? 　　附圖 : 新一代Haswell 顯示效能更強悍 　　
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Intel高層將在2013IPC ESTC會議上做主題演講

  • 移動電子產(chǎn)品在消費電子市場領(lǐng)域占據(jù)著主導(dǎo)地位，Intel公司架構(gòu)副總裁兼?zhèn)€人電腦事業(yè)部總經(jīng)理Zane Ball卻認為一體機或AOI漲勢喜人，近幾年一直保持著兩位數(shù)的增長速度。在2013年5月21日拉斯維加斯舉辦的IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會議 (IPC ESTC)上，Zane Ball將在午餐會的主題演講中討論一體機的發(fā)展趨勢。
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Intel移動反擊：押注與下游廝殺

  • 　　Intel近來在移動領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機終于浮出水面。該手機發(fā)布 前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說我們不可能做到，我們無法和ARM 媲美，他們錯了?！? 　　除對早前ARM一些言論進行回擊，Intel還展示了這款采用Intel凌動處理器、即將發(fā)布的樣機。視頻中，手機不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯。 　　近兩年
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450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

  • 　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預(yù)計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。 　　ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?！? 　　Int
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Intel宣布下一代20Gbps Thunderbolt明年發(fā)布：支持4K

  • 　　據(jù)Engadget報道，英特爾(Intel)已經(jīng)宣布下一代Thunderbolt將支持雙向20Gbps速度，是目前Thunderbolt速度的兩倍，而且允許同時支持4K視頻文件傳輸和顯示。新一代Thunderbolt的代號為Falcon Ridge，將兼容目前Thunderbolt的線纜和連接器。英特爾表示將在2014年開始量產(chǎn)下一代Thunderbolt。 　　 ? 　　 ? 　　英特爾在展示的時候?qū)崿F(xiàn) 了1200MB/秒的速度，比目前的Thunderbolt提
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華北工控首推基于Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A

  • 　　隨著英特爾專門針對數(shù)字標牌行業(yè)的開放式可插接規(guī)范(OPS規(guī)范)的推出，智能高清的數(shù)字標牌播放系統(tǒng)開始邁向一個新階段。華北工控針對該規(guī)范首次推基于Intel HM76芯片組的OPS模塊BIS-6330A。該模塊不僅擁有高效的數(shù)據(jù)運算和強勁的高清播放能力，還擁有較低的能耗，是為數(shù)字標牌市場打造的另一個智能化、低能耗的多媒體播放系統(tǒng)解決方案，同時成為低碳環(huán)保的數(shù)字標牌應(yīng)用的理想選擇。 　　BIS-6330A是華北工控針對數(shù)字標牌行業(yè)量身定制的最新產(chǎn)品，它基于Intel HM76芯片組，采用支持Intel
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僅次于Intel 三星成全球第二大芯片廠商

  • 　　有報道稱，美國市場研究機構(gòu)iSupply周二發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，得益于片上系統(tǒng)(SoC)銷量激增，三星電子去年在全球芯片市場的份額首次突破10%，一躍成為全球第二大芯片廠商。 　　iSupply數(shù)據(jù)顯示，三星電子去年在全球芯片市場的銷售額達312.6億美元，市場份額為10.3%，僅次于英特爾，這也是三星電子在這一市場的份額首次突破10%大關(guān)。相比之下，2011年，三星電子在全球芯片市場的銷售額為285.6億美元，市場份額為9.2%。 　　另一方面，去年全球芯片市場規(guī)模為3040億美元，同比下滑2.
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Intel很認真：Haswell GPU有點融合的意思

  • 　　Intel GPU集成顯卡一貫都是孱弱的代名詞，不過這幾年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的進步，盡管無法和AMD APU相提并論但的確能看到踏踏實實的進步，尤其是在CPU連年進展緩慢的情況下，更顯得難能可貴。 　　GDC 2013大會上，Intel就宣布Haswell GPU將會增加支持兩個新的DirectX API擴展。第一個是“PixelSync”(像素同步)，其實“順序無關(guān)透明”(Order Independent Transpa
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半導(dǎo)體資本支出集中化 前三大業(yè)者占比近六成

  • 　　IC Insights最新報告指出，2013年全球半導(dǎo)體資本支出總額預(yù)估將達五百九十八億三千五百萬美元，較去年微幅增加2%。值得注意的是，英特爾 (Intel)、三星(Samsung)和臺積電自2010年至今，均是資本支出排名前三大的業(yè)者，合計支出金額占總體的比重，已由2010年的41%， 攀升至57%，顯見在先進制程研發(fā)門檻愈來愈高之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出已逐漸趨于集中化。 　　
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