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Intel搶攻晶圓代工市場(chǎng) 臺(tái)積電受威脅?

作者: 時(shí)間:2016-08-22 來(lái)源:匯流新聞 收藏

  全球半導(dǎo)體龍頭(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán),加入代工市場(chǎng)的戰(zhàn)局,并且已經(jīng)從臺(tái)積電手上搶下LG電子訂單。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201608/295794.htm

  今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單,并交由臺(tái)積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu),現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后,將會(huì)更有利于爭(zhēng)取訂單。

  Intel執(zhí)行長(zhǎng)Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示,Intel專業(yè)代工正協(xié)助全球各地的客戶,借由設(shè)計(jì)、制造、封裝以及測(cè)試等統(tǒng)包式服務(wù),取得Intel的技術(shù)與制造資源。

  外界認(rèn)為,Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán),可以在自家生產(chǎn)晶片,Intel將會(huì)開始擴(kuò)大發(fā)展ARM架構(gòu)的代工市場(chǎng),恐對(duì)臺(tái)積電造成沖擊,影響股市發(fā)展。對(duì)此,Intel表示與臺(tái)積電是友好關(guān)系,并且強(qiáng)調(diào)Samsung才是強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)者。

  獨(dú)立資產(chǎn)研究公司Bernstein Research的最新報(bào)告指出,Intel只是搶走小客戶,對(duì)于臺(tái)積電造成的影響并不大,反倒Intel還要花錢養(yǎng)一支團(tuán)隊(duì)來(lái)服務(wù)客戶,恐怕不符合成本效益。分析師認(rèn)為,Intel與ARM合作范圍算是小聯(lián)盟等級(jí),對(duì)臺(tái)積電而言并沒有太大的威脅。

  業(yè)界人士透露,Intel很可能在2017年再度拿下蘋果訂單,或許會(huì)從iPad、MacBook等供應(yīng)量較少的業(yè)務(wù)先下手,再搶其他裝置訂單。如果Intel成功的打開市場(chǎng),將能夠彌補(bǔ)自家行動(dòng)晶片的虧損,開辟新商機(jī)。



關(guān)鍵詞: Intel 晶圓

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