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intel foundry 文章 進(jìn)入intel foundry技術(shù)社區(qū)
簡(jiǎn)述C51單片機(jī)并行口擴(kuò)展設(shè)計(jì)及應(yīng)用
- 1 引言 MCS51是指由美國(guó)INTEL公司(對(duì)了,就是大名鼎鼎的INTEL)生產(chǎn)的一系列單片機(jī)的總稱,這一系列單片機(jī)包括了好些品種,如8031,8051,8751,8032,8052,8752等,其中8051是最早最典型的產(chǎn)品,該系列其它單片機(jī)都是在8051的基礎(chǔ)上進(jìn)行功能的增、減、改變而來的,所以人們習(xí)慣于用8051來稱呼MCS51系列單片機(jī),而8031是前些年在我國(guó)最流行的單片機(jī),所以很多場(chǎng)合會(huì)看到8031的名稱。但如是對(duì)一般的系統(tǒng)而言,這些功能往往閑置不用。那么就可以選用一些本來閑置不用
- 關(guān)鍵字: C51 INTEL 并行口
世界半導(dǎo)體市場(chǎng)展望
- 半導(dǎo)體市場(chǎng) 美國(guó)Microchip Technology曾于10月曾預(yù)測(cè)今年3季度公司營(yíng)收下降的消息,并指出該公司以及Intel和TI的股票都下降了,意味著今年世界半導(dǎo)體業(yè)或?qū)⑾滦?,“一石掀起千層浪”,“True or False?”引起了debate!未幾日Intel宣布說3季度營(yíng)收,達(dá)到147億美元,創(chuàng)歷史新高。同時(shí),TI也發(fā)表了同期的業(yè)績(jī)超過預(yù)期,滌蕩了Microchip Technology幾天前所散布的半導(dǎo)體業(yè)容或低迷的陰霾。事實(shí)上,據(jù)1
- 關(guān)鍵字: Intel Microchip 半導(dǎo)體 計(jì)算機(jī) 201412
Tick-Tock策略失效:7nm工藝將推遲!
- Intel之前提出了一個(gè)名為“Tick-Tock”(鐘擺,滴答)的戰(zhàn)略,每2年為一個(gè)周期,Tick階段升級(jí)工藝,Tock階段升級(jí)處理器架構(gòu),在過去的5年中這個(gè)戰(zhàn)略很有效,AMD不論是工藝還是架構(gòu)更新都追不上Intel的腳步了。但在14nm工藝階段,Intel的Tick-Tock戰(zhàn)略逐漸失效,之后的10nm、7nm工藝也面臨推遲的風(fēng)險(xiǎn)。 ? 14nm工藝的Broadwell處理器原本在今年Q2季度發(fā)布,不過進(jìn)度一再延期,目前雖然有部分Core M處理
- 關(guān)鍵字: Intel AMD 7nm
Intel絕妙創(chuàng)意:同時(shí)兼容DDR3/DDR4規(guī)格
- 以往每次內(nèi)存更新?lián)Q代的時(shí)候,Intel總是同時(shí)提供支持,主板廠商也會(huì)推出一些同時(shí)有兩種插槽的板子,給大家更多選擇,但是這一次的Haswell-E,Intel狠心只支持DDR4(據(jù)說其實(shí)也支持DDR3但屏蔽了),實(shí)在有點(diǎn)激進(jìn)。 不過,Intel其實(shí)還有一個(gè)鬼點(diǎn)子“UniDIMM”(Universal DIMM),可以讓DDR3、DDR4、LPDDR3甚至是未來的LPDDR4共享一種接口規(guī)格,隨便更換、升級(jí)。 Universal DIMM(U
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三星半導(dǎo)體份額增長(zhǎng) 與Intel差距史上最小
- 韓聯(lián)社首爾11月30日電 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)HIS本月30日發(fā)布的一份調(diào)查報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)今年三星電子半導(dǎo)體銷售額同比劇增15.6%,將達(dá)382.73億美元,其全球市場(chǎng)份額同比上升0.6個(gè)百分點(diǎn),將達(dá)10.9%,穩(wěn)居全球第二。 同期,美國(guó)半導(dǎo)體巨頭因特爾的半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)6.3%,將達(dá)499.64億美元,雖然占據(jù)世界第一的位置,但其全球市場(chǎng)份額逐年下降,預(yù)計(jì)今年的市場(chǎng)份額同比下滑0.4個(gè)百分點(diǎn),為14.2%。由此,三星電子和因特爾的市場(chǎng)份額相差僅為3.3個(gè)百分點(diǎn),縮小至歷史最低值。 三星電子和
- 關(guān)鍵字: 三星 Intel NAND
臺(tái)灣新創(chuàng)公司真的不行?Forbes:創(chuàng)投資金少、年輕人不創(chuàng)業(yè)
- 行動(dòng)裝置和系統(tǒng)、電子商務(wù)、社群、應(yīng)用程式、穿戴式裝置、Big Data 等新興科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,不僅僅是需要理念創(chuàng)新、技術(shù)發(fā)展,資金支援更是必不可少。 創(chuàng)業(yè)投資是新創(chuàng)公司早期發(fā)展的重要資金來源,目前臺(tái)灣的創(chuàng)業(yè)投資基金規(guī)模僅為 47.8 億美元,甚至比 2000 年更低,加以投資人對(duì)于新興網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式不瞭解,投身網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)的年輕人難以獲得投資,臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)日漸式微。 臺(tái)灣擁有完善的硬體裝置產(chǎn)業(yè)鏈,在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域有臺(tái)積電這樣的產(chǎn)業(yè)巨頭,鴻海精密也成為蘋果最大的硬體制造合作夥伴,多年來發(fā)展較
- 關(guān)鍵字: Intel Instagram Uber
第十屆中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國(guó)際峰會(huì)在沈陽(yáng)盛大召開
- 由遼寧省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)指導(dǎo)、沈陽(yáng)市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)作為支持單位、e-works數(shù)字化企業(yè)網(wǎng)和國(guó)家兩化融合創(chuàng)新推進(jìn)聯(lián)盟主辦的“第十屆中國(guó)制造業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新數(shù)字化國(guó)際峰會(huì)”今天在沈陽(yáng)盛大開幕。 作為中國(guó)制造業(yè)研發(fā)信息化領(lǐng)域規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)論壇,為期兩天的峰會(huì)吸引了來自全國(guó)20多個(gè)省市包括中國(guó)船舶重工集團(tuán)公司、中國(guó)航天科技集團(tuán)公司、中國(guó)航天科工集團(tuán)公司、中國(guó)兵器裝備集團(tuán)公司下屬分公司、沈陽(yáng)三洋重工、鞍鋼集團(tuán)、中國(guó)一汽集團(tuán)、格力電器集團(tuán)、鄭州宇通重工、中石化(沈陽(yáng))、
- 關(guān)鍵字: e-works NVIDIA intel
基于視覺的智能電子寵物
- 摘要:本項(xiàng)目將當(dāng)前熱門的感知計(jì)算技術(shù)應(yīng)用到電子玩具這一領(lǐng)域,開創(chuàng)性地設(shè)計(jì)了一個(gè)可以與主人進(jìn)行豐富多樣的感性交流的電子寵物。以Intel 3D攝像頭和Baytrail平臺(tái)為核心,偵測(cè)主人的表情、手勢(shì)、語音等,實(shí)現(xiàn)了與主人進(jìn)行感性互動(dòng)的交流,為用戶帶來了簡(jiǎn)單方便、人性貼心的全新體驗(yàn)。 1 創(chuàng)意來源 隨著電子技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,電子寵物逐漸走入人們的家庭生活中,目前市面上相對(duì)成熟的電子寵物主要有兩大類:一類是生活在電子設(shè)備中的虛擬寵物,沒有任何的機(jī)械結(jié)構(gòu),純粹通過電子設(shè)備與之進(jìn)行交互;另一類是具有
- 關(guān)鍵字: 電子寵物 感知計(jì)算 3D攝像頭 Intel Android 201412
不就是基帶嘛?Intel也有450Mbps!
- Intel移動(dòng)部門雖然燒錢無數(shù),即將和PC部門整合重組,但對(duì)于未來,Intel還是充滿信心的,不但要繼續(xù)砸錢補(bǔ)貼,還適時(shí)公布了一份路線圖,告訴大家好東西多著呢。 首先是戰(zhàn)略方面,“SoFIA”將成為Intel進(jìn)軍低端智能手機(jī)的利器,首次集成基帶,并且先后會(huì)有3G雙核、4G四核、LTE四核、14nm LTE四核等多達(dá)四個(gè)版本,同時(shí)單一平臺(tái)通吃平板、手機(jī)、板機(jī),降低研發(fā)難度和成本,并可做到工藝、技術(shù)的同步。 當(dāng)然,Intel還通過投資入股拉上
- 關(guān)鍵字: Intel 基帶
ARM大軍慘遭封鎖 PC、服務(wù)器平臺(tái)突圍失利
- 高度仰賴PC、服務(wù)器平臺(tái)的英特爾(Intel),原本相當(dāng)緊張ARM大軍跨界搶進(jìn)PC、服務(wù)器平臺(tái)市場(chǎng),然近期供應(yīng)鏈業(yè)者透露,受限于效能及軟件系統(tǒng)兼容等差距,ARM大軍在PC、服務(wù)器戰(zhàn)場(chǎng)已受困于英特爾全面封鎖,估計(jì)至少2年內(nèi)恐難有所起色,至于ARM大軍與英特爾下一個(gè)新戰(zhàn)場(chǎng)將會(huì)是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 供應(yīng)鏈業(yè)者指出,PC市場(chǎng)需求雖不及過去強(qiáng)勁爆發(fā)力,但近年來遭遇移動(dòng)裝置壓抑的買氣已見回溫,加上超威(AMD)PC市占未見增長(zhǎng),使得在整體PC市場(chǎng)擁有8成版圖的英特爾,雖面臨移動(dòng)裝置平臺(tái)獲利不佳,仍可保持獲利水平
- 關(guān)鍵字: ARM Intel
Intel最小處理器:32位單核心也這么High!
- Intel Quark處理器將在明后兩年連續(xù)升級(jí),但因?yàn)楦鞣矫娴南拗?,?guī)格不會(huì)迅速做大做強(qiáng),仍將堅(jiān)持古老的32位單核心架構(gòu)。 今天,MyCE泄露了幾張Intel官方幻燈片,展示了未來兩代“夸克”的變化。 2015年下半年將看到第二代“Liffy Island”,核心頻率從400MHz提升至533MHz,一級(jí)緩存容量從16KB擴(kuò)大至64KB(ECC),性能可從目前的1.25 DMIPs/MHz提升到大約1.5 DMIPs/MHz,也就是20%左
- 關(guān)鍵字: Intel Quark DDR3L
INTEL不孤單 高通宣布涉足企業(yè)級(jí)芯片
- 高通CEO?Steve?Mollenkopf?正式宣布進(jìn)入服務(wù)器系統(tǒng)芯片市場(chǎng),設(shè)計(jì)制造服務(wù)器處理器。這是高通進(jìn)軍企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的宣言! 預(yù)計(jì)2020年數(shù)據(jù)中心將是一個(gè)超過150億美元的市場(chǎng)。高通CEO認(rèn)為,關(guān)注這塊市場(chǎng)是必須的?! ∑髽I(yè)市場(chǎng)需要新的服務(wù)器芯片來加快下一代數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。當(dāng)前互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器規(guī)模超過百萬臺(tái),根據(jù)亞馬遜的數(shù)據(jù),其服務(wù)器數(shù)量超過200萬臺(tái),未來千萬臺(tái)服務(wù)器的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心成為現(xiàn)實(shí)?! ⌒碌难狠斔徒o服務(wù)器市場(chǎng)為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來新的活
- 關(guān)鍵字: intel 高通 服務(wù)器 芯片
好憂傷:最親密的基友都不要Intel了
- 無論P(yáng)C端還是移動(dòng)端,華碩都是Intel最大的合作伙伴,尤其是在郁郁不得志的移動(dòng)領(lǐng)域,華碩ZenFone系列采購(gòu)了大量的Atom處理器,但現(xiàn)在突然傳出了變數(shù)。 來自智能手機(jī)零部件廠商的消息稱,華碩的第二代ZenFone將全面轉(zhuǎn)向高通平臺(tái),并希望以此逼迫Intel降價(jià),然后在第三代產(chǎn)品中重新采用,當(dāng)然補(bǔ)貼也不能少(近日傳聞Intel可能會(huì)在未來減少甚至取消補(bǔ)貼)。 華碩對(duì)此消息拒絕發(fā)表評(píng)論(沒有否認(rèn)喲),Intel則含糊其辭地說會(huì)繼續(xù)為合作伙伴提供補(bǔ)貼,以降低成本。 華碩計(jì)劃在明年初的
- 關(guān)鍵字: Intel 華碩 ZenFone
合攻低價(jià)智能手機(jī) 瑞芯微/Intel推整合型3G SoC
- 大陸手機(jī)晶片市場(chǎng)殺出程咬金。瑞芯微電子和英特爾(Intel)針對(duì)入門款A(yù)ndroid裝置,聯(lián)手推出3G手機(jī)晶片處理器--XMM 6321。該元件整合基頻處理器和應(yīng)用處理器成一顆系統(tǒng)單晶片(SoC),是一款低價(jià)且可快速切入市場(chǎng)的產(chǎn)品,將為大陸3G手機(jī)晶片市場(chǎng)競(jìng)局增添變數(shù)。 瑞芯微品牌經(jīng)理邢燕燕表示,該產(chǎn)品低功耗、低價(jià)格的優(yōu)勢(shì)可以大幅降低3G產(chǎn)品成本和上市時(shí)間,未來會(huì)是擴(kuò)大3G產(chǎn)品普及率的推手。 XMM 6321內(nèi)含XG632和AG620兩顆晶片;其中XG632采用安謀國(guó)際(ARM)雙核心中央
- 關(guān)鍵字: 瑞芯微 Intel SoC
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel foundry的理解,并與今后在此搜索intel foundry的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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