- Intel最近發(fā)布聲明承認，自家近三年來的CPU處理器幾乎全部存在多達11個安全漏洞，可被用來加載、執(zhí)行任意代碼，導致設備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個攻擊過程操作系統(tǒng)、用戶都是看不見的，幾乎不可能防御!
具體來說，本次受影響的Intel處理器包括：
- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列
- Xeon E3-1200 v5/v6系列
- Xeon Scalable系列
- Xeon W系列
- Atom C3000系列
- 關鍵字：
Intel 技嘉
- 據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年三星奪得半導體廠商桂冠，芯片廠商英偉達今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年營收更是今年大贏家，營收值達到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導體供應商。
從過去營收市值排名來看，1993年，英特爾營收76億美元，占全球半導體市場份額的9.2%。2006年，英特爾營收316億美元，占全球半導體市場份額的11.8%。2016年，
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三星 Intel
- Intel已經決定，讓中國成都工廠也加入封測流程中，使用完全相同的流程和技術，以進一步擴充第8代酷睿處理器的產能。
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intel 酷睿
- 三星可以奪冠，并不是因為英特爾本身的衰退，而是三星受惠內存價格上漲，帶動營收成長同步成長，再推升市占率攀升。
- 關鍵字：
三星 Intel
- 明年的平昌冬奧會將是5G規(guī)模性場內外商用的第一個窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。
據(jù)外媒報道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。
其中，首個型號敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。
按照Intel的說法，搭載XMM 8060基帶的5G設備將在2019年中旬出貨。
此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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Intel 5G
- 半導體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負責人RajaKoduri，確認到該公司任職，頭銜為GPU首席架構師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關系。
Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時，擁有
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AMD Intel
- 在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和矽智財權廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于ARM核心架構的移動芯片，預計將采用Intel的22納米FFL制程技術，以及10納米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。
過去，在Intel專注的x86核心架構市場，與ARM核心架構專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經試圖以x86核心架構，進入智能手機領域。而以ARM核心架構
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Intel ARM
- 盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國的推行也許并不會十分順利，CIDM模式或許適應中國半導體行業(yè)具體情況，但是其所面對的問題也不容忽視。
- 關鍵字：
CIDM Intel
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠 Intel 和硅智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。 在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構的行動芯片，預計將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術來進行代工生產。
過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構市場，與 ARM 核心架構專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel 10nm
- 上周，英特爾公布了三季度財報，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務是此次亮眼成績的主力功臣。在財報會議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強調，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產階段。
同時，大規(guī)模量產和OEM客戶采用應該是在2018年下半年。
所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風，英特
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Intel 10nm
- 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設計-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應用較為廣泛。
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Intel 80C196KC 數(shù)字觸發(fā)器
- 電源你不知道的事：各路輸出負責哪里？-電源作為主機系統(tǒng)的大心臟，為主機各個配件的穩(wěn)定工作提供了持久穩(wěn)定的“血液”。在我們選購電源的時候，一般只留意電源的額定功率、品牌、價格、認證規(guī)格等方面就完事。
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電源管理 CPU Intel
- “劣質硅脂都干了，用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上，本辣條經常看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論，以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實這種說法是非常錯誤的，對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解，甚至說出“牙膏廠用牙膏當硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端，硅晶片與頂蓋之間的導熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂，俗稱“硅脂U”。進而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法，隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功，很多普通DIY玩家也開始自己動手，當開過蓋之后驚呼：Inte
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Intel CPU
- 深入了解CPU兩大架構ARM與X86-ARM和X86現(xiàn)在發(fā)展如何？關于X86架構和ARM架構這兩者誰將統(tǒng)一市場的爭執(zhí)一直都有，但是也有人說這兩者根本不具備可比性，X86無法做到ARM的功耗，而ARM也無法做到X86的性能。
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CPU Intel X86 ARM
- 目前，計算機科學的前沿議題是量子學的運用?！ 〗衲?月，IBM展示了首個包含17個量子位的計算系統(tǒng)，谷歌為云服務部署了9個量子位的前沿成果?！ 〗裉欤琁ntel宣布，首顆17量子位超導測試芯片已經交付荷蘭合作伙伴QuTech?！ ∫驗榱孔游粏卧獦O其脆弱，一旦有噪聲或溫度過高就會罷工或數(shù)據(jù)丟失，所以Intel創(chuàng)造了一個逼近絕對零度的環(huán)境。
不過，Intel的專家表示，他們運用了的新的技術，使得通訊效率比傳統(tǒng)的線焊高10到100倍?！ 『芏嗳丝赡軐α孔游徊⒉涣私?，
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Intel CPU
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