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EEPW首頁 >> 主題列表 >> intel i9-9880h

英特爾忍胯下之辱為競爭對手ARM做嫁衣

  • 英特爾與ARM,這對優(yōu)勢互補(bǔ)的競爭敵手,為了自身利益的長遠(yuǎn)發(fā)展,互闖對方領(lǐng)地。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來臨,逼迫企業(yè)逐漸向其靠攏。PC芯片霸主竟然甘愿做ARM的OEM商,此番的忍辱負(fù)重只為分食移動(dòng)芯片市場這塊大蛋糕。
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英特爾發(fā)布“至強(qiáng)”E3服務(wù)器處理器

  •   英特爾日前在上海召開“至強(qiáng)”E3(代號(hào)Bromolow)處理器發(fā)布會(huì),展示了以“至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品為核心的服務(wù)器產(chǎn)品和解決方案。   “至強(qiáng)”處理器E3家族產(chǎn)品是一款入門級的服務(wù)器,相比上一代服務(wù)器和桌面系統(tǒng),“至強(qiáng)”E3處理器擁有更高的性能,可滿足苛刻的工作負(fù)載需求,其計(jì)算能力更強(qiáng)大、故障更少、信息訪問更容易,用戶可提高工作效率,更快地對業(yè)務(wù)做出響應(yīng)?;凇爸翉?qiáng)E3”處理器
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Intel調(diào)整Atom處理器發(fā)展路線

  •   由于對目前Atom處理器路線圖的不滿,Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認(rèn)為應(yīng)該改變原有路線圖,尋找新的中心點(diǎn),同時(shí)Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款A(yù)tom處理器的設(shè)計(jì)進(jìn)度,并表示Intel公司的一個(gè)目標(biāo)是在智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備上部署Atom處理器。   
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技術(shù)資金支持Intel挑戰(zhàn)ARM

  •   智能手機(jī)和平板電腦掀起的熱潮,希望傳統(tǒng)PC企業(yè)的轉(zhuǎn)型,而在芯片領(lǐng)域,這也為低功耗、便攜性提出了更高的要求。英特爾、AMD等企業(yè)逐步進(jìn)入移動(dòng)市場爭奪未來的增長點(diǎn)。   
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三星逼近IC巨頭Intel

  •   IHS iSuppli公司的市場研究顯示,三星電子在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步成長,2010年進(jìn)一步逼近英特爾占據(jù)的芯片市場霸主地位。在10多年來,從沒有一家公司像三星這樣接近這一位置。   
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英特爾加速研發(fā)新Atom芯片架構(gòu)

  •   根據(jù)國外媒體的報(bào)道,英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構(gòu),將會(huì)采用3D晶體管技術(shù)。新Atom的架構(gòu)代號(hào)為Silvermont,預(yù)計(jì)在2013年發(fā)布。   
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英特爾期望以新技術(shù)切入移動(dòng)市場

  •   英特爾公司(IntelCorp)4日公布了新一代技術(shù),其能夠在微晶片上集成更多的晶體管,希望能夠幫助其在當(dāng)前正火熱的平板電腦和智能手機(jī)市場立足。  
  • 關(guān)鍵字: Intel  移動(dòng)設(shè)備  

英特爾發(fā)布3D晶體管技術(shù) 助推22納米明年量產(chǎn)

  •   英特爾公布重大技術(shù),下一代處理器基于3D晶體管。那么,3D晶體管的精確定義及其重要性是什么呢?下面我們對此作出解答。   3D的確切含義是什么?   英特爾稱之為3D晶體管,但從技術(shù)上講,這是三門晶體管。傳統(tǒng)的二維門由較薄的三維硅鰭所取代,硅鰭由硅基垂直伸出。   何謂硅鰭?   門包裹著硅鰭。硅鰭的三面都由門包裹控制,頂部包裹一個(gè)門,側(cè)面各包裹一個(gè)門,共包裹三個(gè)門。2D二維晶體管只有頂部一個(gè)門包裹控制。英特爾對此解釋簡單明了:“控制門增加,晶體管處于‘開&rsqu
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英特爾發(fā)布22nm技術(shù)

  •   英特爾于5月4日宣布將在22nm節(jié)點(diǎn)采用“Tri-Gate”(三柵)晶體管技術(shù),實(shí)現(xiàn)了歷史性的技術(shù)突破。   據(jù)英特爾介紹說,3-D Tri-Gate晶體管能夠支持技術(shù)發(fā)展速度,它能讓摩爾定律延續(xù)數(shù)年。該技術(shù)能促進(jìn)處理器性能大幅提升,并且可以更節(jié)能,新技術(shù)將用在未來22納米設(shè)備中,包括小的手機(jī)到大的云計(jì)算服務(wù)器都可以使用。   
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Intel7系芯片發(fā)布 將原生支持USB3.0

  •   近日,Intel一反往日嚴(yán)格遵循摩爾定律的常態(tài),繼1月發(fā)布SandyBridge平臺(tái)的Intel6系列芯片后僅僅時(shí)隔3個(gè)月便在其Roadmap中公布了Intel7系列芯片的規(guī)格和相關(guān)命名。其中,最為震撼人心的消息就是Intel7系列芯片將原生支持USB3.0,并且數(shù)量達(dá)到了4個(gè)。這不僅意味著廠商對USB3.0規(guī)格重視程度的提升,更為廣大數(shù)碼達(dá)人手中的USB3.0規(guī)格的外置移動(dòng)硬盤帶來了新的春天?!?/li>
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Intel鎂光新加坡閃存合資廠舉辦正式開業(yè)儀式

  •   Intel與鎂光的閃存合資企業(yè)IMFT在新加坡的新閃存工廠近日舉辦了正式開業(yè)儀式。這間工廠耗資近30億美元,員工人數(shù)有望達(dá)到1200人。這間工廠從去年中期開始已經(jīng)在生產(chǎn)25nm制程N(yùn)AND閃存芯片產(chǎn)品,目前正在提升該產(chǎn)品的產(chǎn)量,預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候該廠將能開足馬力進(jìn)行生產(chǎn)?!?/li>
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Intel2012年推出下一代安騰處理器

  •   Intel信息技術(shù)峰會(huì)今天進(jìn)入第二天。Intel架構(gòu)事業(yè)部副總裁兼英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部總經(jīng)理施浩德表示,將在2012年如期推出下一代安騰處理器。施浩德在會(huì)上表示,在安騰處理器的演進(jìn)上,下一代安騰處理器,代號(hào)為Poulson將如期于2012年推出。據(jù)了解,Poulson包含31億個(gè)晶體管, 擁有的晶體管數(shù)量超過當(dāng)前的所有微處理器,性能是目前安騰9300處理器的兩倍,可集成8個(gè)內(nèi)核,擁有54MB片上緩存,相比于當(dāng)前的安騰處理器產(chǎn)品,總 線速度將把帶寬提升33%。  
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Intel與鎂光將就NAND業(yè)務(wù)合作作重要宣布

  •   Intel與鎂光公司本周四將對NAND業(yè)務(wù)合作事宜作重要宣布,不過兩家公司并沒有透露這次宣布的詳細(xì)內(nèi)容是什么。據(jù)Web-Feet Research市調(diào)公司的CEO Alan Niebel分析:“我認(rèn)為他們這次可能會(huì)宣布終止雙方的合資公司IMFT在新加坡設(shè)立的閃存芯片廠項(xiàng)目上的合作。這間工廠目前正計(jì)劃開始投產(chǎn)25nm制 程N(yùn)AND閃存芯片,并隨后轉(zhuǎn)向20nm制程技術(shù)?!?   
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英特爾楊敘:做MeeGo是為了設(shè)備互聯(lián)互通

  •   4月13日消息,在諾基亞選擇和微軟推出Windows平臺(tái)手機(jī)后,英特爾和諾基亞的MeeGo系統(tǒng)位置一直比較尷尬。英特爾中國區(qū)總裁楊敘上午向媒體表示,MeeGo并不是一個(gè)針對手機(jī)市場推出的專項(xiàng)系統(tǒng),而其目的是為了讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,并讓內(nèi)容自由轉(zhuǎn)換。   楊敘表示,無論是英特爾自己還是業(yè)界的合作伙伴都發(fā)現(xiàn),目前的智能終端需要新的選擇,而不只是蘋果和Android,這樣的情況在Android 3.0發(fā)布谷歌收回部分權(quán)限后更為重要,而MeeGo是持續(xù)開發(fā)的。   “MeeGo為嵌入式、智能電
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IDF2011:五大看點(diǎn)解讀未來生活

  •   2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IntelDeveloperForum,IDF)于4月12日至13日在國家會(huì)議中心舉行。   由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術(shù)論壇活動(dòng)2011英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IntelDeveloperForum,IDF),將于4月12至13日在北京國家會(huì)議中心舉行。這是2007年以來連續(xù)第5個(gè)年度IDF在中國首發(fā)。本屆IDF以"智無界,芯跨越"(ComputeContinuumandBeyond)為主題,將進(jìn)一步展示英特爾如何通過從硬件、平臺(tái)到軟件和服務(wù)全面
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