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全球存儲芯片市場遇冷,Intel半導體收入有望超越三星重回第一

  • 來自IC insights的預測顯示,由于存儲芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷,三星的半導體產(chǎn)品年收入將同比暴跌20%,雖然Intel也基本保持平穩(wěn),但結(jié)果將最終變成三星再次跌至第二位,Intel重回第一。
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龍芯處理器真不如Intel/AMD?別輕看了“自主”

  • 中國芯真不如英特爾AMD?“中國芯”的進度不一定能如眾人所愿,但是對“自主”信念不能變。這關(guān)乎個人也關(guān)乎國家、國家科技要自主,這些都是外來力量不能給予的。
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AMD在PC市場的份額急升,Intel似已無力反擊

  •   2018年四季度的PC市場顯示,AMD在桌面PC市場的份額達到15.8%,在筆記本市場的份額達到12.1%,均是自2014年四季度以來的最好成績。面對AMD在PC市場的份額上升,Intel祭出的應(yīng)對手段是提升PC處理器的售價,最終取得了2018年四季度的營收上升,但是這顯然不是一種長遠的辦法?!   MD在PC市場持續(xù)發(fā)力  2016年AMD發(fā)布了全新的Zen架構(gòu),憑借Zen架構(gòu)大幅提升的性能,一舉壓倒Intel。為AMD提供助力的還有芯片代工廠在芯片制造工藝方面持續(xù)演進至7nm,而Intel自20
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Intel公布晶圓工廠擴建計劃:增加芯片產(chǎn)能

  •   Intel的芯片業(yè)務(wù)依然呈現(xiàn)出一片欣欣向榮之景,官方今天公開了晶圓工廠的未來版圖?! 〖瘓F副總裁、制造和運營部門總經(jīng)理Ann Kelleher博士表示,Intel今年新增的額外資本支出(注:15億美元)較好地改善了14nm的產(chǎn)能,同時,位于亞利桑那的Fab 42工廠也取得良好進展,公司還決定在新墨西哥興建新一代閃存/內(nèi)存工廠?! ∠蚯翱吹脑?,Intel初步計劃擴充位于俄勒岡、愛爾蘭和以色列的生產(chǎn)設(shè)施,預計從2019年開始逐步投建,持續(xù)多年?! ntel稱,擴建工廠、更新設(shè)備等將有助于其在市場
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Intel再增5億美元額外資本支出:用于提升14nm產(chǎn)能

  •   雖然14nm行將收尾,但是卻有大量的客戶在趕“末班車”,導致CPU供貨告急。Intel年初宣布增加10億美元的額外資本支出用于轉(zhuǎn)向更新的、更先進的生產(chǎn)工具,以便增加產(chǎn)能,在近日的第39屆納斯達克投資者會議上,首席工程官、技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶集團總裁MurthyRenduchintala透露,Intel今年額外增補的投資實際達到了15億美元。  也就是說,Intel在2018年實際的資本支出(即生產(chǎn)設(shè)備、新設(shè)施建設(shè)和類似開支)達到了155億美元?! ∮捎?月時,Intel的說法還是額外10億,所以意味著
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邊緣計算詮釋人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的融合

  •  近日在2018英特爾人工智能大會上,英特爾公司物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部副總裁Jonathan Ballon 站在物聯(lián)網(wǎng)的角度展望了未來人工智能與物聯(lián)網(wǎng)兩大技術(shù)之間的融合,從他的觀點中我們可以發(fā)現(xiàn)邊緣計算將是促進兩大技術(shù)融合的關(guān)鍵所在,就此話題Jonathan Ballon還接受了筆者的專訪。 從互聯(lián)網(wǎng)過渡到物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)是大勢所趨,這將帶動整個計算架構(gòu)的變革。在未來20年的時間里,人工智能所產(chǎn)生的這些機遇或者說機會,Jonathan Ballon認為將有一半體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)的邊緣之上。這也意味著對于英特爾公司來說,
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AMD/Intel處理器纏斗史:為創(chuàng)造偉大產(chǎn)品而生

  • AMD與Intel的關(guān)系似乎是水火不容的競爭對立的關(guān)系,但是實際上,AMD的與Intel之間的關(guān)系遠比你想象中的要復雜的多。
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Intel英偉達AMD高通,美國四巨頭迎來冰點

  • 市場的波動下滑,讓Intel、AMD、英偉達、高通們的日子不好過,而Ai時代的到來,又讓美國巨頭們統(tǒng)治半導體市場時代即將進入終結(jié)。
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想與高通抗衡?Intel提前半年發(fā)布XMM 8160 5G基帶

  •   11月13日,Intel宣布推出XMM81605G多?;鶐?,可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說法,這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。  據(jù)了解,XMM8160的峰值速度為6Gbps,是目前用于iPhoneXS系列手機的XMM7560LTE基帶的6倍。Intel表示,XMM8160基帶將在2019年下半年出貨,首批商用設(shè)備(手機、PC等)則最早在2020年上半年上市?! 倪@個角度看的話,2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當然,對于蘋果來說,還有第一代5G基帶XM
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AMD攻勢減弱,Intel業(yè)績?nèi)〉每焖僭鲩L

  •   AMD和Intel這對冤家先后發(fā)布了它們?nèi)径鹊臉I(yè)績,AMD未能延續(xù)此前的強勁增長,Intel則意外的取得了營收的快速增長,后者的營收快速增長的主要推動力依然來自服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)?! MD與Intel在PC處理器市場展開爭奪  2017年AMD憑借其Ryzen系列處理器在PC處理器市場顯示了強大的競爭力,在美國PC處理器市場的份額節(jié)節(jié)攀升至超過四成,創(chuàng)下自2007年以來的最好成績。Ryzen處理器的熱銷幫助AMD在2017年三季度取得營收增長26%的優(yōu)異成績?! 〔贿^到了今年,在AMD的競爭壓力下,I
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10nm工藝!Intel全新架構(gòu)Ice Lake首次現(xiàn)身:一二級緩存增大

  •   按照原本規(guī)劃,Intel的第一代10nm工藝處理器應(yīng)該是Cannon Lake,但無奈遇到新工藝良品率不足、無法規(guī)模量產(chǎn),迄今只出了一款i3-8121U,連核顯都沒開啟?! 〉诙?0nm工藝產(chǎn)品的代號則是Ice Lake, 會在架構(gòu)上發(fā)生較大的變化,是最近三年多革新最多的一次?! ntel去年6月就已宣布Ice Lake設(shè)計完成,隨后大方地在官方數(shù)據(jù)庫里列出了這個代號,路線圖上還出現(xiàn)過服務(wù)器級的Ice Lake-SP,但一直沒有給出任何細節(jié),何時發(fā)布也不確定,看起來至少得2020年?! ‖F(xiàn)在,Ge
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10nm工藝難產(chǎn):Intel制造業(yè)務(wù)將一分為三

  • 在10nm工藝一再難產(chǎn)的情況下,如何拆分業(yè)務(wù)必然是十分棘手的,也不知道是不是會更進一步影響10nm的進度。
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消弭架構(gòu)界線 Arm/Intel聯(lián)手加速物聯(lián)網(wǎng)部署

  • 物聯(lián)網(wǎng)崛起將會顛覆使用者與設(shè)備以及周遭世界互動的模式,而要建構(gòu)一個完善。
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優(yōu)勝劣汰下,中國半導體即將崛起

  • 近幾年,半導體產(chǎn)業(yè),Intel、AMD、ARM、高通、臺積電、聯(lián)電、三星、格羅方德、SK海力士等一大批境外企業(yè)紛紛在中國大陸設(shè)廠,或設(shè)立合資公司,也意味著中國芯片產(chǎn)業(yè)即將崛起。
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Intel面臨兩難,保市場份額還是利潤

  • Intel和AMD纏斗數(shù)十年,而前者一直占據(jù)上風,如今風向轉(zhuǎn)變,AMD迎來了難得的歷史機遇,最終AMD會否能如愿進一步提升市場份額還要時間來驗證。
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