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天河二號將換國產(chǎn)芯替換Intel芯片
- 據(jù)報(bào)道，中國再次稱霸全球超級計(jì)算機(jī)性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠(yuǎn)超美國。接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪的專家認(rèn)為，中國斥巨資發(fā)展計(jì)算技術(shù)不僅是為保持在全球市場的領(lǐng)先地位，還因?yàn)橹袊鴩鴥?nèi)市場對“超級大腦”的需求也相當(dāng)之高。 全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國有202臺超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國上榜超算數(shù)量則降至144臺。在上一次排名中，美國“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名則落后日本&ldqu
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復(fù)
- Intel最近發(fā)布聲明承認(rèn)，自家近三年來的CPU處理器幾乎全部存在多達(dá)11個(gè)安全漏洞，可被用來加載、執(zhí)行任意代碼，導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過程操作系統(tǒng)、用戶都是看不見的，幾乎不可能防御! 具體來說，本次受影響的Intel處理器包括： - 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列 - Xeon E3-1200 v5/v6系列 - Xeon Scalable系列 - Xeon W系列 - Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導(dǎo)體廠商席位
- 據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年三星奪得半導(dǎo)體廠商桂冠，芯片廠商英偉達(dá)今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導(dǎo)體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年?duì)I收更是今年大贏家，營收值達(dá)到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。 從過去營收市值排名來看，1993年，英特爾營收76億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額的9.2%。2006年，英特爾營收316億美元，占全球半導(dǎo)體市場份額的11.8%。2016年，
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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？
- 半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。 Intel在公告中表示，對于RajaKoduri的加入，將會大大提升英特爾在繪圖處理方面的競爭力。同時(shí)，擁有
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Intel開放22及10納米制程對ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工
- 在2017年的ARMTechCon大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過去，在Intel專注的x86核心架構(gòu)市場，與ARM核心架構(gòu)專注的移動市場，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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Intel開放22及10nm制程對ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)
- 在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。 在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來進(jìn)行代工生產(chǎn)。 過去，在 Intel 專注的 x86 核心架構(gòu)市場，與 ARM 核心架構(gòu)專注的行動市場，彼此幾乎是不太有所交集。 雖然，過去 Intel 也曾
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Intel宣布10nm年底發(fā)布：PC處理器2018年Q3用上
- 上周，英特爾公布了三季度財(cái)報(bào)，公司率先營收和利潤雙增長，超過華爾街預(yù)期，其中，以數(shù)據(jù)中心為代表的企業(yè)級業(yè)務(wù)是此次亮眼成績的主力功臣。在財(cái)報(bào)會議上，英特爾CEO Brian Krzanich(科再奇)強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將按照原定步伐推出，也就是今年底之前。但他透露，數(shù)量并不多，屬于早期的量產(chǎn)階段。 同時(shí)，大規(guī)模量產(chǎn)和OEM客戶采用應(yīng)該是在2018年下半年。 所以，Digitimes此前分析的，代號“Cannon Lake”的芯片登場在2018年下并非空穴來風(fēng)，英特
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三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)
- 三相可控硅半控橋數(shù)字觸發(fā)器的設(shè)計(jì)-三相可控硅橋式半控整流電路可以在交流電源電壓不變的情況下，通過改變可控硅的觸發(fā)電路控制角來實(shí)現(xiàn)對整流電路直流輸出電壓的控制，這種電路在中等容量的整流裝置或不要求可逆的電力拖動系統(tǒng)中應(yīng)用較為廣泛。
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