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聯(lián)發(fā)科斬斷山寨手機市場3G之路

  • 　　11月26日消息，臺灣媒體理財周刊發(fā)表文章，分析聯(lián)發(fā)科在3G時代優(yōu)勢與劣勢。文章指出，由于聯(lián)發(fā)科與高通的專利協(xié)議中，聯(lián)發(fā)科并不需要向高通支付專利費，因此這筆費用將轉(zhuǎn)嫁到手機廠商身上，由此，聯(lián)發(fā)科省去了高達2-3億美元的專利費，但卻也斬斷了山寨機廠商的3G之路。 　　以下是全文： 　　聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)在上周五共同宣布，雙方就CDMA及WCDMA達成專利協(xié)議(arrangement)，聯(lián)發(fā)科因未向高通取得授權(quán)，所以不需支付專利授權(quán)金等任何費用，讓市場大感意外。 　　但是對聯(lián)發(fā)科來說，
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聯(lián)發(fā)科認(rèn)為開放平臺能讓智能手機快速發(fā)展

  • 　　11月26日消息，2009中國手機產(chǎn)業(yè)首腦論壇年會今日在北京金源飯店舉行，聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務(wù)部副總裁李慎威在演講時表示，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認(rèn)為3G發(fā)展對公司發(fā)展非常重要，聯(lián)發(fā)科同時認(rèn)為，CPU性能和價格等因素都無法令智能手機快速發(fā)展，唯一的驅(qū)動力是開放式平臺。 　　李慎威介紹說，目前日本3G市場基本飽和，聯(lián)發(fā)科非?？粗刂袊袌觯⑶以诿髂陮⒊霈F(xiàn)智能手機發(fā)展的高潮。 　　對于智能手機尤其是開放式平臺的發(fā)展趨勢，李慎威認(rèn)為，微軟的Windows Mobile比較成，并且其在國際化方面的優(yōu)勢比較明顯，客
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工信部擬邀臺灣企業(yè)參建大陸TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)

  • 　　工信部副部長婁勤儉日前率團出訪臺灣，并密集拜會鴻海集團、金仁寶集團、宏碁集團等臺灣IT企業(yè)負(fù)責(zé)人。臺灣媒體報道稱，婁勤儉還將與金仁寶集團董事長許勝雄聯(lián)合宣布啟動臺灣TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，從而推動兩岸TD合作進入更深層面。 　　據(jù)報道，婁勤儉在臺期間將密集拜會鴻海董事長郭臺銘、金仁寶集團董事長許勝雄、宏碁董事長王振堂及臺達電董事長鄭崇華等，并將參訪鴻海、金仁寶、宏碁、華碩、臺達電，外傳還包括友達光電及奇美電子。業(yè)內(nèi)人士分析，婁勤儉此次赴臺，有可能為臺灣IT廠商帶來新一波采購商機。 　　臺灣金仁寶
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TD占據(jù)八成3G市場，廠商獻言需改變2G思路

  • 　　日前，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長趙波表示，三大運營商3G網(wǎng)絡(luò)投資已經(jīng)一千億元，帶動通信設(shè)備制造業(yè)的快速發(fā)展，目前3G用戶超過500萬用戶，TD用戶就達到400萬。 　　年產(chǎn)手機6億部 　　趙波表示，受國際金融危機的影響和沖擊，我國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著巨大的壓力和挑戰(zhàn)，在經(jīng)歷了多年快速發(fā)展之后，08年11月起，電子產(chǎn)業(yè)信息產(chǎn)業(yè)銷售收入開始進入負(fù)增長，一直到2009年10月，仍然處于負(fù)增長，截止到10月份，我國手機生產(chǎn)4.9億臺，同比增長1.1%。預(yù)計今年手機產(chǎn)量達到6億部，同比增長超過7%。
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聯(lián)發(fā)科攜手華寶搶攻3G市場，爭食中移動千萬用戶大餅

  • 　　11月25日早間消息，據(jù)臺灣媒體報道，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科將與華寶攜手搶攻3G市場，聯(lián)發(fā)科已在TD芯片市場拿下六成市占率。華寶董事長陳瑞聰昨(24)日表示，華寶首度采用聯(lián)發(fā)科TD及WCDMA芯片，爭取中國移動明年3000萬用戶的大餅。 　　大陸工信部副部長婁勤儉與許勝雄昨天宣布由TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、中國移動與威寶電信合作，建置全球第一個漫游TD試驗網(wǎng)，核心網(wǎng)絡(luò)、視訊設(shè)備采用中興通訊，TD基地臺則采用中興通訊及大唐移動，終端手機則為宏達電友好企業(yè)多普達、英華達提供。提供給臺灣TD產(chǎn)業(yè)進行服務(wù)測試，明年威寶更將
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牽手高通芯片，芯訊通問鼎GSMA 3G模塊大獎

  • 　　在日前揭曉的GSMA“2009嵌入式移動解決方案競賽”上，來自中國的芯訊通無線科技有限公司(簡稱SIMCom)的3G解決方案SIM5215勇奪桂冠，獲選本次大賽“最佳低帶寬應(yīng)用3G模塊”。SIM5215基于高通公司的單芯片解決方案，其優(yōu)秀的設(shè)計方案、創(chuàng)新技術(shù)以及強大功能得到了AT&T、KT、O2、 TIM及沃達豐等全球知名運營商組成的評審團的一致肯定，最終獲此殊榮。 　　此次獲獎的SIM5215 無線數(shù)據(jù)模塊是芯訊通基于高通芯片進行創(chuàng)新的成功范
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國產(chǎn)測試需創(chuàng)新理念應(yīng)對壓力

  • 　　TD測試市場即將迎來大增長的時期，國產(chǎn)測試廠商在充分發(fā)揮本土優(yōu)勢和突破國外廠商“搶灘”的阻力之外，還需要從理念上進行根本的轉(zhuǎn)變，方可長期保持領(lǐng)先的位置。 　　年關(guān)將近，三大運營商的3G運營成果將得到第一次階段性比較。因此，這個時刻往往是產(chǎn)業(yè)鏈蓄勢的時候，為了在今年最后時刻交上一份漂亮的答卷，同時為了在明年年初能夠取得開門紅。為了沖擊300萬用戶的年度目標(biāo)，中國移動TD終端產(chǎn)業(yè)還需加一把勁，為了在2010年實現(xiàn)3000萬的用戶目標(biāo)，TD終端產(chǎn)業(yè)還需持續(xù)努力。 　　同時，數(shù)量可
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高通Gobi2000技術(shù)將為聯(lián)想ThinkPad提供3G連接

  • 　　高通公司與聯(lián)想集團今天宣布，聯(lián)想即將在2010年初推出的ThinkPad筆記本電腦X、T和W系列中，采用高通公司最新的Gobi2000?技術(shù)實現(xiàn)全球3G連接。配備Gobi技術(shù)的筆記本電腦利用廣泛覆蓋全球的EV-DO和HSPA無線網(wǎng)絡(luò)，使商務(wù)用戶無論在國內(nèi)還是國外，都可以享受廣泛的無線寬帶連接。 　　“Gobi移動互聯(lián)網(wǎng)連接解決方案通過一部簡單的內(nèi)置終端，為我們的商務(wù)電腦用戶帶來連接全球移動寬帶的便利?！甭?lián)想全球ThinkPad產(chǎn)品營銷副總裁Sam Dusi表示。&
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分析預(yù)測2013年中國3G用戶數(shù)量將超一億

  • 　　iSuppli公司日前的一份分析報告顯示，三大移動運營商在3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的大規(guī)模支出在2009年將達到頂峰，2009年后，建網(wǎng)支出將開始回落。該公司同時預(yù)測，2013年中國3G用戶數(shù)量超過1億。 　　據(jù)iSuppli公司統(tǒng)計， 2009年我國無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備支出激增27.7%，達到63億美元，而在2008年，這方面的支出是49億美元。在今年8月前，三大運營商中國移動、中國電信和中國聯(lián)通已經(jīng)完成了其3G網(wǎng)絡(luò)的第一階段布署工作。 　　到目前為止，中國電信的CDMA2000 3G網(wǎng)絡(luò)已覆蓋342個城市，預(yù)
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技術(shù)成熟成本下降 電容式觸控將大行其道

  • 　　隨著iPhone觸控手機的廣受歡迎，電容式觸控這一專業(yè)的術(shù)語逐漸被人們所熟知。它帶來的嶄新使用體驗，都源于其技術(shù)與傳統(tǒng)電阻式觸控的不同。與后者相比，它有更高的穿透率與更真實的色彩呈現(xiàn)，只需輕觸即可操作，而且可以實現(xiàn)多點觸控，具有更輕松靈活的操控性和更長的使用壽命。因此，越來越多的電子設(shè)備廠商希望在他們的產(chǎn)品上采用電容式觸控技術(shù)。但由于這項技術(shù)出現(xiàn)較晚，產(chǎn)品上市時間不長，因此，對于它能否得到快速推廣、被消費者普遍接受等問題，自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 　　技術(shù)和成本對推廣已無障礙 　　電容式觸控實
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王建宙：TD-LTE終端芯片研發(fā)速度仍需加快

  • 　　在今天舉行的“2009國際LTE論壇”上，中國移動總裁王建宙表示，移動早已成為生活的一部分，移動的未來也是我們生活未來的一部分，未來是移動互聯(lián)網(wǎng)的世界，而移動寬帶技術(shù)特別是LTE是未來移動互聯(lián)網(wǎng)的基石。 　　王建宙稱，中國移動正在大規(guī)模的建設(shè)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，由于演進路線的明晰，現(xiàn)在提供給中國移動的3G設(shè)備都要求能夠平滑演進到LTE網(wǎng)絡(luò)，在主設(shè)備不變的情況下，由TD-SCDMA可以實現(xiàn)平滑軟件升級到TD-LTE。 　　同時，對TD-LTE的發(fā)展，王建宙闡述了三大觀點：&
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高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導(dǎo)，手機芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs表示，希望未來可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商，目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜，但仍未結(jié)案。 　　Jacobs指出，高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示，2010年全球手機出貨量中，將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
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Octasic與RADVISION共同交付移動視頻網(wǎng)關(guān)解決方案

  • 　　全球領(lǐng)先的創(chuàng)新媒體處理解決方案提供商 Octasic Inc. 宣布已將 RADVISIONs 3G-324M 協(xié)議棧添加到其最近推出的增強型 Vocallo Media Gateway (MGW) 解決方案中。Octasic 與 IP 和 3G 網(wǎng)絡(luò)統(tǒng)一視頻通信領(lǐng)域首屈一指的產(chǎn)品和技術(shù)提供商 RADVISION (Nasdaq:RVSN) 建立有穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，雙方聯(lián)手為快速發(fā)展的移動視頻市場提供了一款完整的網(wǎng)關(guān)解決方案。 　　Vocallo MGW 是一款完整的視頻處理解決方案，可以通過基于
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高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

  • 　　先進無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的領(lǐng)先開發(fā)及創(chuàng)新廠商高通公司今天宣布，業(yè)內(nèi)首款雙載波HSPA+和多模3G/LTE芯片組正在出樣。Mobile Data Modem™(MDM™)MDM8220™解決方案是首款支持雙載波HSPA+的芯片組;MDM9200™ 和MDM9600™芯片組是業(yè)內(nèi)首款多模3G/LTE解決方案。這些芯片組展示出兩大下一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)面向大眾市場商用部署的顯著進展，為針對北美乃至新的全球市場的移動終端帶來了更為先進的數(shù)據(jù)能力。雙載波HSP
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電容式觸控方興未艾，各大廠商縱論市場狀況

  • 　　得益于蘋果iPhone的熱賣，投射式電容觸摸屏成為眾多用戶和開發(fā)者關(guān)注的熱門技術(shù)，也有大量的供應(yīng)商和設(shè)計者計劃開始使用電容觸摸屏。然而，隨著對新技術(shù)關(guān)注度的慢慢沉淀，電容觸摸屏在設(shè)計上和商業(yè)上需要考慮的各種實際問題也開始浮現(xiàn)。與此同時，純平電阻式觸摸屏工藝(TouchWindow)的完善使電阻式觸摸屏的成本和外觀更具競爭力，一些新興電阻觸摸屏技術(shù)已誕生，比如支持多點觸摸感應(yīng)的數(shù)字式電阻觸摸屏、支持多種手勢的模擬矩陣式電阻觸控等等。 　　不過，由于電容觸摸屏天生的高透光率、經(jīng)久耐用、優(yōu)秀的用戶體驗及支
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