高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商
據(jù)彭博(Bloomberg)報(bào)導(dǎo),手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)Paul Jacobs表示,希望未來(lái)可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商,目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜,但仍未結(jié)案。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/99947.htmJacobs指出,高通目前支持的手機(jī)包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機(jī)。Jacobs也表示,2010年全球手機(jī)出貨量中,將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
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