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IR 拓展了中壓功率 MOSFET 產(chǎn)品組合推出采用 PQFN 封裝和銅夾技術的新產(chǎn)品
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產(chǎn)品組合,提供完整的中壓器件系列,它們采用了5x6 mm PQFN封裝及優(yōu)化銅夾和焊接芯片技術。 新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術來實現(xiàn)基準性能,適用于網(wǎng)絡和電信設備的DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC開關電源(SMPS)及電機驅(qū)動開關等開關應用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓,所以可提供不同水平的導通電阻(RDS(on))和柵極電荷(Qg),為客戶的特定應用提供
- 關鍵字: IR MOSFET HEXFET
IR拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產(chǎn)品組合
- 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱 IR) 拓展了 HEXFET功率 MOSFET 產(chǎn)品組合,提供完整的中壓器件系列,它們采用了5x6 mm PQFN封裝及優(yōu)化銅夾和焊接芯片技術。 新的功率MOSFET采用了IR最新的硅技術來實現(xiàn)基準性能,適用于網(wǎng)絡和電信設備的DC-DC轉(zhuǎn)換器、AC-DC開關電源(SMPS)及電機驅(qū)動開關等開關應用。由于新器件滿足40V到250V的寬泛電壓,所以可提供不同水平的導通電阻(RDS(on))和柵極電荷(Qg),為客戶的特定應用提供
- 關鍵字: IR MOSFET HEXFET
TI推出可在25A電流下實現(xiàn)超過90%高效率的同步MOSFET半橋
- 德州儀器 (TI) 宣布推出一款可在 25 A 電流下實現(xiàn)超過 90% 高效率的同步 MOSFET 半橋,其占位面積僅為同類競爭功率 MOSFET 器件的 50%。TI 全新 CSD86350Q5D 功率模塊通過高級封裝將 2 個非對稱 NexFET 功率 MOSFET 進行完美整合,可為服務器、臺式機與筆記本電腦、基站、交換機、路由器以及高電流負載點 (POL) 轉(zhuǎn)換器等低電壓同步降壓半橋應用實現(xiàn)高性能。更多詳情,敬請訪問:www.ti.com.cn/powerblock-prcn。 NexF
- 關鍵字: TI MOSFET NexFET CSD86350Q5D
Vishay發(fā)布助客戶進一步節(jié)約器件占位空間和系統(tǒng)成本的解決方案的視頻教程
- 日前, Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為幫助客戶了解在一個小尺寸器件內(nèi)組合封裝的高邊和低邊MOSFET如何節(jié)省DC-DC轉(zhuǎn)換器的空間和成本,該公司在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)上新增了一個流媒體視頻,展示SiZ700DT PowerPAIR?雙芯片不對稱功率MOSFET解決方案。 傳統(tǒng)上,設計者要在筆記本電腦、VRM、電源模塊、圖形卡、服務器和游戲機,以及工業(yè)系統(tǒng)的DC-DC轉(zhuǎn)換中實現(xiàn)系統(tǒng)電源、POL、低電流DC-DC和同步降壓轉(zhuǎn)換
- 關鍵字: Vishay MOSFET DC-DC 轉(zhuǎn)換器
英飛凌推出下一代CoolMOS MOSFET C6系列
- 英飛凌科技股份公司(Infineon)推出下一代高性能金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)600V CoolMOS C6系列。有了600V Cool-MOS C6系列器件,諸如PFC(功率因數(shù)校正)級或PWM(脈寬調(diào)制)級等能源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的能源效率可得到大幅提升。全新C6技術融合了現(xiàn)代超結(jié)結(jié)構(gòu)及包括超低單位面積導通電阻(例如采用TO-220封裝,電阻僅為99毫歐)在內(nèi)的補償器件的優(yōu)勢,同時具有更低的電容開關損耗、更簡單的開關特性控制特性和更結(jié)實耐用的增強型體二極管。 C6系列是英飛凌推
- 關鍵字: 英飛凌 MOSFET CoolMOS C6
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