- 英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米)，高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感，使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統解決方案尺寸。
全新封裝采用表面貼裝方式，在8x8毫米的無管腳封裝內，貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒，并具備金屬裸焊盤，便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼，滿足當今市場對時
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英飛凌 MOSFET SMD ThinPAK
- 在功率MOSFET的數據表中，通常包括單脈沖雪崩能量EAS，雪崩電流IAR，重復脈沖雪崩能量EAR等參數，而許多電子工程師在設計電源系統的過程中，很少考慮到這些參數與電源系統的應用有什么樣的聯系，如何在實際的應用中評
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解析 能量 雪崩 UIS MOSFET
- 用作功率開關的MOSFET
隨著數十年來器件設計的不斷優(yōu)化，功率MOSFET晶體管帶來了新的電路拓撲和電源效率的提升。功率器件從電流驅動變?yōu)殡妷候寗樱涌炝诉@些產品的市場滲透速度。上世紀80年代，平面柵極功率MOSFET
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考量 設計 MOSFET 功率 基于
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用PowerPAK? 1212-8封裝的30V P溝道第三代TrenchFET?功率MOSFET --- Si7625DN。在這種電壓等級和3.3mmx3.3mm占位面積的P溝道MOSFET中，該器件的導通電阻是最低的。
新款Si7625DN可用于筆記本電腦、上網本和工業(yè)/通用系統中的適配器、負載和電池開關。適配器開關(在適配器、墻上電源和電池電源之間切換)通常是開啟并且吸收電流。Si7625DN更低的
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Vishay MOSFET PowerPAK TrenchFET
- 引言
通信電路板常常采用負載點(PoL)DC-DC轉換器來為數字IC (FPGA、DSP 及 ASIC) 供電。一般而言，一個48V的背板采用中間總線架構(IBA)作為電路板的輸入電源，為不同負載點(PoL)供電，而中間電壓通常選為12V(見圖1)。這種傳統方案包含一個分立式PoL，該PoL是以分立的方式使用控制器、驅動器和MOSFET。由于該方案需要額外的設計和制造時間，故半導體供應商目前開始轉而采用完全集成的調節(jié)器解決方案，以期縮短上市時間，減小PCB空間，并使終端應用達到更高的效率水平。本
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Fairchild 電源設計 MOSFET
- 據國外媒體報道，歐洲第二大芯片制造商英飛凌(Infineon Technologies AG)近日公布的財報顯示，結束于3月份的本財年第二財季凈利潤為7900萬歐元(約合1.042億美元)，去年同期虧損2.39億歐元;第二財季營收為 10億歐元，同比增長55%。
第二財季凈利潤好于分析師預期，營收與分析師預期相當。據彭博社調查的分析師此前曾預計，該公司第二季度經調整凈利潤7130萬歐元。第二財季為英飛凌連續(xù)第三季度實現盈利，而在那之前10個季度該公司累計虧損額高達39億歐元。
英飛凌上調了
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英飛凌 MOSFET
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出首款采用芯片級MICRO FOOT®封裝的P溝道第三代TrenchFET®功率MOSFET --- Si8499DB。在1.5mmx1mm的占位面積內，這款20V器件提供業(yè)內P溝道MOSFET最低的導通電阻。
新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術的首款芯片級產品。這種最先進的技術能夠實現超精細、亞微米的節(jié)距工藝，將業(yè)內P溝道MOSFET所能實現的最低導通電阻減小了一半：在4.5V、2
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Vishay MOSFET TrenchFET
- 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布，兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
兼容協議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。
英飛凌低壓MOSFET產品總監(jiān)兼產品線經理Richard Kuncic表示：“我們的客戶將從功
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英飛凌 MOSFET 飛兆半導體
- Maxim推出內置28V MOSFET的雙向過流保護器MAX14544/MAX14545，有效避免主機因過載故障和/或輸出過壓而損壞。器件本身的集成功能，結合開關斷開狀態(tài)下輸出端較高的耐壓能力，使其成為外設供電端口保護的理想選擇。目標應用包括：蜂窩電話、MID (移動互聯網設備)、電子書及其它外掛配件的便攜設備。
MAX14544/MAX14545的正向限流值可在200mA和400mA的工廠預置門限之間選擇，反向限流值設置為150mA。器件采用2mm x 2mm、8引腳TDFN無鉛封裝，工作在-
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Maxim MOSFET 過流保護器
- 恩智浦半導體(NXP?Semiconductors)近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝(一種緊湊型熱增強無損耗的封裝)全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET(金屬氧化物半導體場效應晶體管)被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝。LFPAK封裝針對高密度汽車應用進行了優(yōu)化，其面積比DPAK封裝減小了46%而具有與DPAK封裝近似的熱性能。
隨著對電子應用不斷增長的消費需求，汽車
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NXP MOSFET LFPAK
- 全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
兼容協議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。
飛兆半
- 關鍵字：
英飛凌 MOSFET DC-DC
- 全球領先的高性能功率和移動產品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協議。
兼容協議旨在保證供貨穩(wěn)定性，同時滿足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協議利用了兩家企業(yè)的專業(yè)技術，為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱、單一n溝道MOSFET。
飛兆半
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Fairchild MOSFET
- 據來自IC分銷渠道的消息人士透露，目前包括電源管理芯片(PWM)、金氧半場效晶體管(MOSFET)和DRAM在內的大部分半導體元件供應比較緊張，但是由于代工廠已經在滿負荷運行，預計短期內這種情況不會得到緩解。
據臺灣媒體報道，消息人士指出，預計在今年第二季度，半導體元件的價格漲幅將超過10%。在第一季度中，其價格已經平均提高了5-10%。
另外，消息人士還表示，由于在第一季度NOR閃存芯片供應不足，多芯片封裝(multi-chip package，MCP)價格漲幅最大，在今年余下幾個月中，
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PWM MOSFET DRAM
- 準方波諧振轉換器也稱準諧振(QR)轉換器，廣泛用于電源適配器。準方波諧振的關鍵特征是金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)在漏極至源極電壓(VDS)達到其最低值時導通，從而減小開關損耗及改善電磁干擾(EMI)信號。
準諧振轉換器采用不連續(xù)導電模式(DCM)工作時，VDS必須從輸入電壓(Vin)與反射電壓(Vreflect)之和降低到Vin。變壓器初級電感(Lp)與節(jié)點電容(Clump，即環(huán)繞MOSFET漏極節(jié)點的所有電容組合值，包括MOSFET電容和變壓器寄生電容等)構成諧振網絡，Lp與C
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安森美 MOSFET 電源適配器 EMI
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領導者Power Integrations公司今日宣布推出創(chuàng)新的雙端子CAPZero系列IC，該IC可對X電容自動進行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項安全標準。
X電容通常位于電源的輸入端子之間，用于過濾EMI噪聲。由于它們可以在AC斷電后長時間貯存高壓電能，因此會構成安全威脅。電阻通常用于對這些電容進行放電，以便滿足安全要求;但這些電阻會在AC接通后產生恒定的功率損耗，這是造成空載及待機輸入功耗的重要因素。
CAPZero與放電電容串聯
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PI CAPZero MOSFET
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