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破壟斷 中興微電子小荷露出尖尖角

  • 　“棱鏡門”事件為我國信息安全敲響了警鐘，芯片國產化也被提升到國家安全的高度。針對我國每年進口集成電路芯片金額超過1900億美元，堪比原油進口的局面，工信部等部門接連推出綱要、成立投資基金。而國內企業(yè)也十分爭氣，中興通訊旗下的中興微電子技術有限公司就是個露出尖尖角的領先者。
  • 關鍵字： 中興微  LTE  WCDMA  

工信部推進移動互聯(lián)網(wǎng) IPv6商用無線4G成突破口

  • 　　“下一代互聯(lián)網(wǎng)”商用部署大幕已經拉開。 　　日前，工信部公布了《關于全面推進IPv6在LTE網(wǎng)絡中部署應用的實施意見》，新建LTE(4G)網(wǎng)絡將全面支持并開啟IPv6，LTE語音解決方案全面使用IPv6。 　　IP協(xié)議是互聯(lián)網(wǎng)存在的基礎，由于現(xiàn)版本協(xié)議IPv4地址數(shù)量不足，用IPv6替代IPv4成為全球共識。我國是IPv6地址積極申請者，此前已將其視為構建“下一代互聯(lián)網(wǎng)”的基礎。 　　尤為值得關注的是，我國之前主要在學校、政府、科研單位小范圍部署I
  • 關鍵字： LTE  IPv6  4G  

高通帝國非一日煉成，多極化布局聯(lián)發(fā)科難追

  • 　　聯(lián)發(fā)科連推多核處理器，可謂司馬昭之心路人皆知（當然這里并無貶義，大家都懂的）。窮追高通，矢志不移。但是，高通是泥糊的嗎？即使是高通在被全球通緝的某段過去與現(xiàn)在，高通這些年的進步仍是有目共睹，它已經建立了自己的信息產業(yè)"帝國"。
  • 關鍵字： 高通  LTE  聯(lián)發(fā)科  移動處理器  

英特爾解決移動難題了嗎？

  • 勿需細查財報，就可以知道：英特爾的移動難題沒有解決。因為我們在市場上仍舊很難看到搭載英特爾處理器的移動產品，至少極少有大品牌的產品。
  • 關鍵字： 英特爾  移動芯片  LTE  

LTE-Direct讓未來的智能手機無需連接手機基站

  • 　　高通、Facebook等科技公司正在對一種技術進行實驗，該技術可使智能手機利用其LTE(長期演進)無線電直接連接遠達500米的其他設備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會激發(fā)移動設備的多種新用途。一項增加到LTE協(xié)議(智能手機利用這一協(xié)議與蜂窩塔通訊)中的新功能或將完全避開這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動設備以及商店和其他企業(yè)中的信號標直接“對話”。 　　這項無線技術被稱為LTE Direct，覆蓋范圍可達500米，遠大于Wi-Fi或藍牙。LTE標準在今年提交待審批時將這一技術加入
  • 關鍵字： 高通  Facebook  LTE  

中興將由自研芯片挑戰(zhàn)4G芯片巨頭

  • 　　近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會上，中興微電子技術有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來了業(yè)界最新的18款芯片、22款終端產品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經十余年的發(fā)展，隨著技術、產品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過程中，擁有自主知識產權的專利技術發(fā)揮了至關重要的作用。 　　中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發(fā)工作，2000年隨著國家發(fā)展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始
  • 關鍵字： 中興  4G  TD-LTE  

CA技術推動　RF元件走向高整合/MIPI設計

  • 　　射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統(tǒng)不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產業(yè)處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。 　　英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業(yè)處協(xié)理麥正奇(右)表示，載波聚合技術的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業(yè)處經理黃正宇。 　　英飛凌(Infineon)
  • 關鍵字： LTE  射頻  

報告稱Q2高通LTE基帶芯片收益份額達68%

  • 　　StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。 　　StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續(xù)保持市場優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。 　　StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
  • 關鍵字： 高通  LTE  

融合組網(wǎng)商機 LTE芯片商搶布載波聚合

  • 　　能實現(xiàn)FDD/TDD-LTE異質網(wǎng)路同時操作的融合組網(wǎng)，將是LTE網(wǎng)路繼混合組網(wǎng)之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發(fā)支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
  • 關鍵字： LTE  芯片  

產業(yè)頂端的手機芯片：LTE搶位戰(zhàn)

  • 　　站在移動互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的金字塔頂端，移動處理器市場的戰(zhàn)爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊等手機業(yè)者主導的手機芯片市場，未來走向何方？
  • 關鍵字： 手機芯片  LTE  

為什么重點扶持TD-LTE？中國4G撲朔迷離

  • 　　自從去年工信部發(fā)放TD-LTE牌照以來，關于是否應該早日發(fā)放FDD-LTE的爭論一直不絕于耳。由于缺乏資金加上TD-LTE的技術限制，電信和聯(lián)通并沒有能力參與到4G的競爭中。根據(jù)工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年上半年國內4G用戶數(shù)為1397萬。而根據(jù)移動公布的6月份數(shù)據(jù)，其4G用戶數(shù)已經突破1394萬。也就是說，聯(lián)通電信兩家運營商加起來僅有不到3萬4G用戶，僅為4G總用戶數(shù)的千分之1.6。 　　除了國內4G競爭的嚴重失衡，4G手機的入網(wǎng)也出現(xiàn)了許多問題。雖然工信部已經允許40個城市進行FDD/TDD混合組
  • 關鍵字： TD-LTE  4G  

世界最小級【阿爾卑斯電氣】車載用LTE組件《UMDZ系列》產品化決定

  • 　　本公司決定，于2015年度對本公司研究開發(fā)的車載用高速數(shù)據(jù)通信LTE組件《UMDZ系列》進行產品化。 　　為獲取導航系統(tǒng)所必須的目的地及道路信息、以及更新地圖，汽車與車廂外網(wǎng)絡環(huán)境間的高速數(shù)據(jù)通信極為重要。近年來，與此相關的的高速通信技術更是備受關注。 　　此外，互聯(lián)網(wǎng)云技術的信息提供及大數(shù)據(jù)的應用(例如，閱覽觀光地信息及各種在線服務)，在eCall系統(tǒng)上的應用等，高速通信技術在其他用途上也逐步展現(xiàn)出擴展的趨勢。今后，為了使這類服務變得更加方便快捷，在汽車及車載設備內安裝可以應對高速且大容量的數(shù)據(jù)
  • 關鍵字： LTE  車載  UMDZ系列  

C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試方法

  • 　　摘要：　　集中基帶池和分布式射頻拉遠技術是4G LTE無線接入網(wǎng)組網(wǎng)的發(fā)展趨勢。為了節(jié)省光纖資源，會把基帶池和多個射頻拉遠模塊間的CPRI鏈路復用在一根光纖上進行傳輸，由此增加的時延抖動是否會影響系統(tǒng)可靠性是設計組網(wǎng)方案時要重點考慮的因素。本文介紹了一種利用是德公司(原安捷倫公司電子測量儀器部)的高帶寬實時示波器進行C-RAN組網(wǎng)時的CPRI時延抖動測試的方法，并根據(jù)實際測試結果對彩光直驅和OTN承載兩種方式的時延抖動進行了分析?！　￡P鍵詞：　　C-RAN，CPRI，時延精度，抖動　　一、前言　　4G
  • 關鍵字： 射頻拉遠技術  4G LTE  無線接入  C-RAN組網(wǎng)  CPRI  時延精度  

高通推新款低端4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  • 　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。 　　驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
  • 關鍵字： 4G  LTE  

高通推4G LTE移動芯片驍龍210 發(fā)力中低端市場

  • 　　聯(lián)發(fā)科MTK的成功已經證明了研發(fā)中低端芯片是條可行之路，現(xiàn)在高通似乎也要來低端市場分一杯羹。本周二，高通介紹了一款全新的低端移動芯片SoC：驍龍 210，其首款為入門級智能移動設備帶來4G LTE支持的芯片。高通欲借此款芯片擴展新興市場：比如中國，印度及拉丁美地區(qū)。 　　驍龍210處理器旨在為入門級設備提供更高的能效，更強勁的性能以及LTE網(wǎng)絡支持。該SoC芯片能夠讓高通在新興市場變得更有競爭力，尤其是正快速向4G網(wǎng)絡轉化的中國。此外，高通還表示即將為更多的設備制造商提供LTE平板設備的技術藍圖
  • 關鍵字： 4G  LTE  
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