聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨量超高通 明年推4G平臺(tái)

　　曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。

　　“我們所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機(jī)下周就能在市場(chǎng)上見到。”聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正昨日對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過了高通。

　　DIGITIMES表示，2012年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)的應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)較去年同期暴增13倍，市場(chǎng)占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。“兩者在四核市場(chǎng)上將會(huì)正面進(jìn)行交鋒，但隨著英特爾、NVIDIA、博通、展訊及海思等芯片廠大舉搶灘，手機(jī)廠商也擁有更多的芯片搭配選擇，這意味著以高通和聯(lián)發(fā)科為主導(dǎo)的智能手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)面臨更加激烈的PK。” DIGITIMES內(nèi)部人士對(duì)記者說。

　　就在聯(lián)發(fā)科宣布推出四核芯片的前一周，高通為旗下Snapdragon S4行動(dòng)芯片系列增加兩款四核芯片。

　　在智能手機(jī)市場(chǎng)上，高通一直是聯(lián)發(fā)科的死對(duì)頭。

　　去年年底，高通推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設(shè)計(jì))，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是在有意“復(fù)制”聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)的做法。

　　然而，聯(lián)發(fā)科在追趕上也毫不手軟。

　　從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、聯(lián)想在內(nèi)的眾多廠商。

　　“過去在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價(jià)，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進(jìn)行降價(jià)，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科也采取了降價(jià)措施，降價(jià)產(chǎn)品主要以目前銷售的主力產(chǎn)品雙核MT 6577和單核MT 6575為主，降幅在5%到9%左右。”業(yè)內(nèi)分析師表示。

　　DIGITIMES分析，聯(lián)發(fā)科年內(nèi)不斷發(fā)力中低端智能手機(jī)市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)上明年芯片大軍將會(huì)迎來一場(chǎng)硬戰(zhàn)。

　　“目前聯(lián)發(fā)科并沒有八核的生產(chǎn)計(jì)劃，推出四核是為了提高上網(wǎng)速度和觀看影片的效果。”呂向正對(duì)記者表示，明年聯(lián)發(fā)科主要在4G和TD產(chǎn)品上會(huì)有更大的動(dòng)作，預(yù)計(jì)明年下半年會(huì)推出首款產(chǎn)品。

　　而早在今年7月份，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介就親自前往日本，與日本最大電信營運(yùn)商N(yùn)TTDoCoMo簽訂4G的長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù)(LTE)授權(quán)協(xié)議。有業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科與NTTDoCoMo一起在日本進(jìn)行LTE互通測(cè)試，合作成果可能擴(kuò)大至全球市場(chǎng)，此舉是為了擺脫高通在3G產(chǎn)品上的束縛。

　　據(jù)了解，根據(jù)此前聯(lián)發(fā)科和高通的專利協(xié)議規(guī)定，聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片，高通將可抽取6%的權(quán)利金，聯(lián)發(fā)科的供貨客戶須事先獲得高通授權(quán)并交納400~500美元的授權(quán)費(fèi)，專利就此成為聯(lián)發(fā)科的“阿喀琉斯之踵”。

　　“在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快點(diǎn)到來。”業(yè)內(nèi)人士分析。

　　雖然并沒有透露技術(shù)授權(quán)金等細(xì)節(jié)，但蔡明介表示，與NTTDoCoMo合作，在LTE取得技術(shù)授權(quán)，未來芯片的出貨對(duì)象并不限于日本市場(chǎng)或NTTDoCoMo，而是著眼于全球市場(chǎng)。這項(xiàng)協(xié)議將是雙方策略性合作的第一階段，希望雙方能成為長(zhǎng)期策略合作伙伴，持續(xù)在市場(chǎng)、技術(shù)和互通性測(cè)試等方面合作交流。

　　“4G與四核處理器已成為聯(lián)發(fā)科明年擴(kuò)增營收及客戶的布局重點(diǎn)。”呂向東說，過去功能機(jī)時(shí)代使用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)六成出口國外，目前智能機(jī)只有一成，我們希望并相信未來這個(gè)數(shù)字會(huì)有更大的增長(zhǎng)。