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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續(xù)發(fā)展報(bào)告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內(nèi)部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設(shè)備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠(yuǎn)低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳?xì)怏w。
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川普批中國(guó)臺(tái)灣偷走美芯片 CNN抱不平揭真相

美國(guó)前總統(tǒng)川普日前受訪再度炮轟「中國(guó)臺(tái)灣偷走芯片業(yè)」，但CNN一篇文章指出，事實(shí)絕非如此，「中國(guó)臺(tái)灣絕非偷竊，而是透過(guò)遠(yuǎn)見(jiàn)、努力和投資，發(fā)展了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)」。日前美國(guó)前總統(tǒng)川普接受《彭博商業(yè)周刊》采訪時(shí)說(shuō)，中國(guó)臺(tái)灣偷走美國(guó)價(jià)值千億美元芯片生意。不過(guò)CNN一篇報(bào)導(dǎo)指出，若干產(chǎn)業(yè)專家分析指出，中國(guó)臺(tái)灣之所以能坐擁芯片江山要?dú)w功于遠(yuǎn)見(jiàn)、努力與投資，絕對(duì)沒(méi)有偷竊之說(shuō)?，F(xiàn)年93歲的臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀，曾在英特爾（Intel）、摩托羅拉（Motorola）、德州儀器（Texas Instrumen
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AI 芯片：一場(chǎng)燒錢的瘋狂競(jìng)賽

有多少錢會(huì)花在 AI 芯片上？
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美國(guó)推動(dòng)在拉美建立芯片封裝供應(yīng)鏈

7 月 18 日消息，為減少對(duì)亞洲的依賴并在美洲封裝美國(guó)芯片，美國(guó)政府啟動(dòng)了一項(xiàng)提升拉丁美洲芯片封裝能力的計(jì)劃。值得注意的是，英特爾已經(jīng)在哥斯達(dá)黎加的圣何塞設(shè)有組裝、測(cè)試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍(lán)色巨頭是否會(huì)從新計(jì)劃中受益。該計(jì)劃網(wǎng)站上的聲明強(qiáng)調(diào)了加強(qiáng)半導(dǎo)體制造和確保供應(yīng)鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國(guó)家或地區(qū)壟斷關(guān)鍵的芯片封裝行業(yè)。美國(guó)政府的《芯片與科學(xué)法案》計(jì)劃的一大特點(diǎn)是，盡管到本十年末美國(guó)將生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體產(chǎn)品，但其中大多數(shù)需要在美國(guó)境外的亞洲地區(qū)進(jìn)行封裝，這使整個(gè)供應(yīng)鏈變得更加復(fù)雜
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芯片“倒了”，美股還站得住嗎？

在特朗普和拜登聯(lián)手狙擊之下，芯片股都炸了。周三，先是歐洲光刻機(jī)巨頭阿斯麥的股價(jià)大跌10%，然后美股這邊英偉達(dá)也大跌6%，AMD更是跌了10%。芯片股的崩跌也拖累納斯達(dá)克指數(shù)大跌2.7%，創(chuàng)下2022 年 12 月以來(lái)的最大單日跌幅。只有英特爾和GlobalFoundries 的股價(jià)逆勢(shì)上漲。這次芯片股的集體暴跌，也讓追蹤英偉達(dá)、臺(tái)積電等芯片股的費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)暴跌，芯片股市值縮水4960 億美元。風(fēng)格輪動(dòng)繼續(xù)，大型科技股->小盤股盈透證券的首席市場(chǎng)策略Steve Sosnick指出，芯片股受到了來(lái)自拜
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導(dǎo)體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過(guò)批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?！?其次，硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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馬來(lái)西亞的另一面芯片業(yè)其實(shí)很強(qiáng)？

半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國(guó)積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞也借著3大優(yōu)勢(shì)擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星，更被看好吸引外資進(jìn)駐，成為東南亞數(shù)據(jù)中心強(qiáng)權(quán)。馬國(guó)3優(yōu)勢(shì)突圍馬來(lái)西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地，其中在后端封測(cè)與組裝市占率超過(guò)10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)廠，臺(tái)灣封測(cè)巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測(cè)試供應(yīng)鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運(yùn)成本，加上政府近年也開始砸錢提供補(bǔ)助，吸引許多跨國(guó)企業(yè)的目光。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，倫敦政治經(jīng)濟(jì)學(xué)院外交智庫(kù)LSE IDEAS數(shù)字國(guó)際關(guān)系項(xiàng)目負(fù)
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高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國(guó)擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?！拔覀冇幸痪渌渍Z(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情，很快就會(huì)決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說(shuō)。羅道軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車。他坦言道，“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差，車企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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Neuralink：首位患者芯片植入物的細(xì)線現(xiàn)已穩(wěn)定

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內(nèi)植入的腦機(jī)接口芯片的細(xì)小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力

7月10日消息，周二，據(jù)報(bào)道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示，xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱"意識(shí)形態(tài)而非事實(shí)"助長(zhǎng)中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對(duì)這一復(fù)雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺(tái)采訪時(shí)，對(duì)美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實(shí)、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識(shí)形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國(guó)政府加倍努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國(guó)成為繼臺(tái)灣之后 ASML 的第二大市
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備

蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開始在其寶山工廠
關(guān)鍵字：臺(tái)積電 2納米 iPhone 17 A19 芯片