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EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

結盟三星美光，英偉達發(fā)布性價比更高的新一代消費級GPU

  • 繼數據中心后，英偉達安培（Ampere）架構GPU（圖形處理器）的用途正式拓展至游戲市場。北京時間9月2日凌晨，芯片廠商英偉達發(fā)布RTX 30系列GPU新品，并將于9月中下旬陸續(xù)上市。英偉達黃仁勛在發(fā)布會上稱：“安培架構的顯卡，讓公司跨出（走向）未來的巨大一步?！边@是英偉達2018年以來再次更新游戲GPU，首批顯卡包括GeForce RTX 3070、RTX 3080和RTX 3090，三者定位中高端，擁有較強性能。英偉達稱，采用安培架構的RTX 
  • 關鍵字： 英偉達  GPU  芯片  

倪光南：不能用7nm芯片主要影響手機 新基建不受影響

  • 　　新浪科技訊 8月27日上午消息，在今日的華為北京城市峰會2020上，中國工程院院士倪光南發(fā)表演講?！　∷硎?，十四五期間（2021年至2025年），包括5G在內的新基建投資將達10萬億元，間接帶動投資近20萬億元。而中國可以通過新基建機遇，把核心技術和器件突破。　　對于當前國內芯片產業(yè)面臨的卡脖子問題，倪光南認為，單純的硬件、軟件技術很重要，但綜合的系統(tǒng)功能協(xié)調更重要。比如北斗，要提高整體性能，不能只靠單純的硬件，還要依靠軟件、整體系統(tǒng)的設計?！　≡谒磥?，雖然國內芯片產業(yè)在7nm工藝上受到
  • 關鍵字： 新基建  芯片  7nm  

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長：須理性看待芯片國產化替代

  • 　　在8月26日的2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍在接受21世紀經濟報道采訪時指出，半導體行業(yè)已經實現了最為徹底的供應鏈全球化布局，這是全世界歷經60年時間，花費幾十萬億美元的成本形成的體系，盡管一些國家正人為地割裂這一體系，但不可能出現“一個世界、兩套系統(tǒng)”式的脫鉤，后者的成本是任何國家都難以承擔的。未來半導體行業(yè)的全球化布局和開放合作仍然是時代的主流。圖：中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子所所長魏少軍接受21世紀經濟報道
  • 關鍵字： 半導體  芯片  國產化  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

  • 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
  • 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

臺積電宣布已制造超10億顆7nm完好芯片

  • 　　新浪科技訊 8月21日下午消息，臺積電宣布，今年7月，臺積電生產了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。臺積電稱，7nm于2018年4月正式投入量產，目前已經服務了全球超過數十家客戶，打造了超100款芯片產品。資料顯示，臺積電7nm的第一批產品包括比特大陸的礦機芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。
  • 關鍵字： 臺積電  7nm  芯片  

格芯贏得AI芯片業(yè)務

  • 像Nvidia這樣的芯片巨頭可以負擔得起7nm技術，但初創(chuàng)公司和其他規(guī)模較小的公司卻因為復雜的設計規(guī)則和高昂的流片成本而掙扎不已——所有這些都是為了在晶體管速度和成本方面取得適度的改善。格芯的新型12LP+技術提供了一條替代途徑，通過減小電壓而不是晶體管尺寸來降低功耗。格芯還開發(fā)了專門針對AI加速而優(yōu)化的新型SRAM和乘法累加(MAC)電路。其結果是，典型AI運算的功耗最多可減少75%。Groq和Tenstorrent等客戶已經利用初代12LP技術獲得了業(yè)界領先的結果，首批采用12LP+工藝制造的產品將于
  • 關鍵字： AI  CNN  SRAM  CPU  芯片  

韓國存儲芯片二季度產值208億美元 同比增幅高于環(huán)比

  • 據國外媒體報道，擁有三星電子和SK海力士這兩大存儲芯片制造商的韓國，在全球存儲芯片市場也占有相當的份額，存儲芯片也是韓國的一項重要輸出商品。外媒在報道中表示，今年二季度，三星電子和SK海力士存儲芯片的產值為22.9萬億韓元，折合約208億美元，這兩家公司的存儲芯片產值，也代表了韓國存儲芯片行業(yè)的產值。就產值而言，外媒稱韓國存儲芯片二季度的產值是同比增長22.1%，環(huán)比增長13.9%。外媒在報道中提到，在受疫情影響導致智能手機需求減少，智能手機存儲芯片需求減少的情況下，韓國存儲芯片二季度的產值同比環(huán)比還能保
  • 關鍵字： 韓國  存儲  芯片  

7nm上車 臺積電代工！傳特斯拉正開發(fā)新芯片

  • 對于自動駕駛汽車來說，性能優(yōu)異的芯片至關重要，因為自動駕駛需要AI技術支撐，對于即時算力能力要求極高。而當前走在自動駕駛技術前列的特斯拉，也選擇自己開發(fā)芯片。日前，據中國臺灣媒體爆料，美國芯片設計企業(yè)博通與特斯拉共同開發(fā)了一款高效能運算芯片（HPC）。這款芯片最大的亮點就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級單晶元封裝技術（SoW）。同時，在生產方面，該芯片將會交給臺積電進行投產，預計在今年四季度開始投產工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會實現大規(guī)模量產。對此，有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片，
  • 關鍵字： 7nm  臺積電  特斯拉  芯片  

芯片業(yè)大變局！英偉達“包抄”英特爾，華為躺槍

  • 那個穿著皮衣的男人要“搞事” ！圖為英偉達創(chuàng)始人黃仁勛520億美元（約合3637億人民幣），全球芯片史上最大的一筆收購案正在進入倒計時。據英媒London Evening Standard報道，英偉達（NVIDIA）將以這個巨額數字收購英國最大的科技公司ARM，目前雙方已進入排他性的談判階段，預計今年夏季末完成交易。2016年，日本軟銀集團曾以320億美元收購ARM，四年間溢價200億美元。據悉，軟銀對于此次出售ARM還頗為費心，找來高盛為其物色下家。高盛曾找到蘋果，但被后者
  • 關鍵字： 芯片  英偉達  英特爾  華為  

OPPO成立新公司 經營范圍含芯片銷售、半導體元器件

  • 8月13日，哲庫科技（廣東）有限公司成立，該公司注冊資本5000萬人民幣，由OPPO廣東移動通信有限公司全資持股。經營范圍包括設計、開發(fā)和銷售半導體、芯片等。據了解，哲庫科技（廣東）有限公司法定代表人為劉君，公司經營范圍包括設計、開發(fā)、銷售：電子產品、通信產品、半導體；設計、開發(fā)、制作、銷售：計算機軟件；銷售：芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產品等。該公司由OPPO廣東移動通信有限公司100%持股。此外，OPPO廣東移動通信有限公司還100%持股哲庫科技（上海）有限公司的公司（曾用名：守樸科技（上海）有
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爆料：華為半導體 “塔山計劃”開啟，全面扎根芯片制造，年內建設 45nm 產線

  • 近期，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東在中國信息化百人會 2020 年峰會上表示，華為倡議從根技術做起，打造新生態(tài)。在半導體方面，華為將全方位扎根，突破物理學材料學的基礎研究和精密制造。獲悉，在終端器件方面，華為正大力加大材料與核心技術的投入，實現新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動，突破制約創(chuàng)新的瓶頸。據微博博主@鵬鵬君駕到 爆料，華為宣布將全方位扎根半導體，其在內部正式啟動“塔山計劃”并提出明確的戰(zhàn)略目標。據了解，由于國際大環(huán)境遭受制裁使臺積電無法代工華為芯片，導致華為芯片無法生產，華為由此在內部開啟塔山計劃。根
  • 關鍵字： 華為  半導體  塔山  芯片  45nm  

急缺芯片的華為如何應對？與高通5G專利授權協(xié)議很關鍵

  • 　　即便是在目前的陰霾籠罩下，高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領軍企業(yè)，依然存在著競爭合作的平衡點。　　麒麟芯片即將停產　　無米之炊，扼腕嘆息。華為終端CEO余承東前幾天坦承，受美國政府第二輪制裁打擊，華為芯片將在9月15日之后停止生產。華為即將發(fā)布的旗艦新品Mate 40將搭載5nm工藝的麒麟9000芯片（原先命名為1020），但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片，除非美國政府解除對華為的制裁措施?！　”M管麒麟芯片自身取得了諸多技術突破，但在芯片制造領域，中國國內芯片制造廠商的工藝制程依然明顯
  • 關鍵字： 芯片  華為  高通  5G  

中芯國際創(chuàng)始人：美國對中國制約力沒那么強 我們能追得上

  • 　　財聯(lián)社8月4日訊，原中芯國際創(chuàng)始人兼CEO張汝京今日表示，美國對中國制約的能力沒有那么強，我相信我們能追得上，第三代半導體IDM現在是主流?！叭绻袊?G技術上保持領先，將來在通訊、人工智能、云端服務等等，中國都會大大超前，因為中國在高科技應用領域是很強的。”“有的地方我們中國是很強的，比如說封裝、測試這一塊很強。至于設備上面，光刻機什么，我們是差距很大的。如果我們專門看三代半導體的材料、生產制造、設計等等。我們在材料上面的差距，我個人覺得不是很大了?！?/li>
  • 關鍵字： 中芯國際  芯片  半導體  

臺積電的“護城河”

  • 　　臺積電從未今天這般走入公眾的視野，與其競合對手英特爾的恩恩怨怨也從未如今天這般為人所熟知?！　∫磺兄灰驗槿涨坝⑻貭柾蝗恍紝⑿酒圃焱獍o臺積電，從而使后者一躍成為全球市值第10的上市公司。更重要的是，臺積電有可能成為半導體行業(yè)的巨無霸，并進而引發(fā)全球芯片產業(yè)大變局提前到來。　　7月10日，臺積電發(fā)布上個月的經營情況，2020年6月合并營收約為新臺幣1208.78億元，較上月增加了28.8%，較去年同期增加了40.8%。累計2020年1至6月營收約為新臺幣6212.96億元，折合約210.87億美元，
  • 關鍵字： 臺積電  半導體  芯片  

驍龍800系列大盤點 歷代旗艦芯片由哪款手機首發(fā)？

  • 　　談及安卓手機端出名的芯片，我們腦海中首先會想到高通驍龍系列、海思麒麟和聯(lián)發(fā)科天機1000系列等等。得益于高通在基帶芯片、魔改的CPU架構以及3D圖形處理能力等方面的優(yōu)勢，驍龍芯片越來越受到全球手機廠商的青睞。　　其中，驍龍800系列作為旗艦SoC的代表，每一代新品發(fā)布時，國內手機廠商都是爭先恐后的去搶首發(fā)，這樣就可以讓自家的產品，在短時間內擁有獨一無二的優(yōu)勢。那么驍龍800系列發(fā)展史上，那些典型的旗艦芯都是由誰首發(fā)的？今天我們就來盤點一下?！　◎旪?00系列的任務是接替過去的高通S4高端系列，主要為高
  • 關鍵字： 驍龍800  芯片  手機  
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