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美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會:近期半導(dǎo)體市場不會衰退

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)表示，近期內(nèi)半導(dǎo)體市場不大可能出現(xiàn)衰退。它認(rèn)為今年全球芯片的銷售額將增長3%，在隨后三年中的增長速度會更高一些。　　SIA表示，它預(yù)計(jì)全球的芯片銷售額將由去年的2477億美元增長至2571億美元，增長速度低于今年年初時(shí)預(yù)期的10%。　　6月份，SIA將今年芯片銷售額的增長速度預(yù)期下調(diào)到了1.8%，主要原因是幾種關(guān)鍵市場的低迷━━其中包括微處理器、DRAM和閃存。此后，微處理器的銷售出現(xiàn)了強(qiáng)勁增長，迫使SIA提高了對芯片銷售額增長速度的預(yù)期。　　S
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擴(kuò)頻為沉寂的時(shí)鐘芯片市場注入活力

　　隨著兩家競爭對手公司近期相繼推出了一類新的可編程時(shí)鐘器件，沉寂的時(shí)鐘發(fā)生器芯片市場終于蘇醒了。　　賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress Semiconductor)和SpectraLinear推出了基于擴(kuò)頻技術(shù)的時(shí)鐘芯片，據(jù)稱，此類芯片可解決時(shí)鐘芯片設(shè)計(jì)中日益增長的電磁干擾(EMI)問題。Cypress增加了一款可編程時(shí)鐘發(fā)生器并拓展了其目前的時(shí)序解決方案。SpectraLinear發(fā)布了其首批產(chǎn)品—— 一個(gè)擴(kuò)頻時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列，據(jù)稱它們可降低通信類、消費(fèi)類和計(jì)算類等應(yīng)用中的EMI。　　據(jù)Spec
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沖擊信號處理芯片設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)及應(yīng)用

　　引　言　　沖擊信號的測量數(shù)據(jù)是確定飛行器工作環(huán)境條件的重要依據(jù)。沖擊信號的帶寬一般為10 Hz 到5 kHz ,采樣頻率不低于20 kHz/ s ,編碼一般應(yīng)大于10 bit (沖擊信號的動態(tài)范圍較大)。沖擊信號的測量是遙測系統(tǒng)的難題,它要求遙測系統(tǒng)具有很大的傳輸帶寬。例如:傳輸一個(gè)測點(diǎn)X/ Y/ Z三個(gè)方向的沖擊信號測量數(shù)據(jù),大約需要600 kbit/ s 信道容量。沖擊信號的巨大數(shù)據(jù)量給飛行器遙測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)帶來了壓力。　　由于壓電加速度計(jì)具有體積小、安裝方便等優(yōu)點(diǎn),飛行器遙測系統(tǒng)一般采用壓
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照明需求給芯片發(fā)展帶來新的挑戰(zhàn)

　　將如今的便攜式消費(fèi)類電子設(shè)備與幾年以前的進(jìn)行相比，你會明白為什么照明已成為主要的電源管理挑戰(zhàn)。具有單個(gè)無源LCD面板的手持設(shè)備正在迅速被淘汰。如今的設(shè)備都具備高性能、高分辨率、2.5～3英寸對角線彩色顯示屏，以支持涵蓋從互聯(lián)網(wǎng)接入和移動電視到視頻回放的整個(gè)范圍的應(yīng)用。　　典型的，這些顯示屏需要4個(gè)或更多用于背光的LED和驅(qū)動器。許多手持設(shè)備(特別是翻蓋式設(shè)計(jì))都增加了一個(gè)較小的副顯示屏，以顯示時(shí)間、日期和連接性等基本信息。這些副顯示屏通常比主顯示屏需要多一到兩個(gè)LED用于背光功能。　　隨著設(shè)計(jì)
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Renesas開發(fā)構(gòu)建采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)的支持技術(shù)

　　瑞薩科技宣布為采用多核處理器的分布式功能系統(tǒng)開發(fā)出了兩種新的支持技術(shù)：EXREAL-ExARIA和EXREAL-ExVisor。這些新技術(shù)結(jié)合了EXREAL Platform，可以為覆蓋從瑞薩的系統(tǒng)級芯片(SoC)器件開發(fā)，到客戶的系統(tǒng)開發(fā)全過程提供集成解決方案。　　在一個(gè)分布式功能系統(tǒng)中，多核處理器獨(dú)立的CPU內(nèi)核需要分配到不同的功能或子系統(tǒng)。獨(dú)立的CPU內(nèi)核互操作可為整個(gè)系統(tǒng)提供所需的集成化操作。新開發(fā)的技術(shù)可用來簡化這種分布式功能系統(tǒng)的構(gòu)建。它們將加速現(xiàn)有嵌入式系統(tǒng)和多樣化子系統(tǒng)集成開發(fā)的新
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預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售將達(dá)2572億美元

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)日前提升了對2007年全球芯片銷售額增長率的預(yù)期，從5月份預(yù)期的2.3%，提升至3.8%，預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額將達(dá)2572億美元。　　該協(xié)會堅(jiān)持先前對2008年和2009年全球芯片銷售增長率的預(yù)期，稱將分別增長9.1%和6.2%。　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會稱，預(yù)計(jì)2007年歐洲的芯片銷售額將增長3.2%，達(dá)412億美元，亞洲的芯片銷售額將增長7%，達(dá)1246億美元，2007年芯片銷售表現(xiàn)最差的地區(qū)為美洲地區(qū)，預(yù)計(jì)將下降4.7%，達(dá)428億美元
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臺灣內(nèi)存業(yè)界否認(rèn)產(chǎn)能過剩

　　據(jù)臺灣內(nèi)存業(yè)界和廠商們表示，臺灣的內(nèi)存芯片(DRAM)廠商們并不認(rèn)同市場研究公司iSuppli昨天發(fā)表的悲觀預(yù)測。iSupply昨天發(fā)布預(yù)警稱內(nèi)存芯片價(jià)格將因?yàn)楣?yīng)量過大而從九月開始滑落。　　消息表示，雖然iSuppli的最新預(yù)警讓內(nèi)存芯片廠商們的股價(jià)即時(shí)下滑，但這些廠商認(rèn)為內(nèi)存市場不應(yīng)該過分悲觀。據(jù)來自力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor Corporation)公司的人士指出，隨著市場對微軟Vista操作系統(tǒng)需求的上升，個(gè)人電腦中的平均內(nèi)存容量將達(dá)到1GB，因此今年下半年
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新聞分析：WiMax遭遇兩面夾擊

　　由于Sprint Nextel和Clearwire中斷了在建立一個(gè)新的全國性WiMax無線網(wǎng)絡(luò)方面的合作伙伴關(guān)系，這種被大肆宣傳為將給手機(jī)互聯(lián)網(wǎng)帶來革命性變化的技術(shù)的未來看起來是不穩(wěn)定的。　　上周五，Sprint Nextel和Clearwire宣布他們已經(jīng)解除了7月份簽署的一項(xiàng)聯(lián)合開發(fā)WiMax無線網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議。這二家公司將共享資源，分擔(dān)建設(shè)4G手機(jī)網(wǎng)絡(luò)的成本。它們希望在未來數(shù)年能夠獲得約1億用戶。　　盡管二家公司稱它們將各自獨(dú)立地建設(shè)各自的網(wǎng)絡(luò)，但這一消息使人們懷疑它們是否有足夠的資金、股東
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系統(tǒng)級解決方案擠壓中小廠商

手機(jī)市場中芯片廠商數(shù)目繁多，各個(gè)廠商之間的實(shí)力也參差不齊，不僅有幾乎全芯片的巨頭，也有只專注于某一個(gè)元器件的小廠商。從手機(jī)芯片市場的占有率也可以看出這是一個(gè)多么活躍和競爭激烈的市場。但最近手機(jī)芯片市場在資本的注入之下正朝著集約化發(fā)展，而巨頭又多了一個(gè)打壓中小企業(yè)的辦法，就是系統(tǒng)級解決方案。隨著飛利浦和西門子手機(jī)的易主和飛思卡爾被收購，環(huán)顧整個(gè)手機(jī)市場已經(jīng)找不到主要以靠自己供應(yīng)芯片的手機(jī)生產(chǎn)商了，因此我們可以將手機(jī)制造商定義為OEM，而對OEM來說，產(chǎn)品上市時(shí)間和成本變得越來越敏感，特別是那些
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群雄逐鹿：收購改變格局

作為芯片領(lǐng)域最為活躍的應(yīng)用領(lǐng)域，無線芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺。不僅如此，面對手機(jī)這樣一個(gè)龐大的應(yīng)用群體，一些新興公司也紛紛加入無線芯片的開發(fā)與生產(chǎn)中，可以說以手機(jī)芯片為主的無線芯片市場是IC設(shè)計(jì)競爭最為激烈的領(lǐng)域。在這里，我們不去探討那些技術(shù)領(lǐng)先的中小公司，雖然他們可能才是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和市場最活躍的因素，但畢竟對整個(gè)手機(jī)芯片市場格局來說他們的影響還是比較小的。即使他們有自己獨(dú)特的領(lǐng)先技術(shù)，在資本的
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CADENCE公布新的RF技術(shù)簡化納米級無線設(shè)備芯片的設(shè)計(jì)

　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布推出Virtuoso Passive Component Designer，這是一種面向電感、變壓器和傳輸線設(shè)計(jì)、分析與建模的完整流程。這種新技術(shù)讓模擬與RF設(shè)計(jì)師能夠輕易掌握無源元件的設(shè)計(jì)，迅速開發(fā)出復(fù)雜的無線SoC和RFIC。Virtuoso Passive Component Designer從感應(yīng)系數(shù)、Q值和頻率等設(shè)計(jì)規(guī)范開始，幫助設(shè)計(jì)師為他們的特定應(yīng)用和工藝技術(shù)自動生成最適宜的感應(yīng)器件，實(shí)現(xiàn)更高的性能和更小的面積。內(nèi)置的精確3D全波解算器用于檢驗(yàn)生成的器件，不再
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功率半導(dǎo)體應(yīng)用提速電源管理芯片一馬當(dāng)先

　　科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展，使半導(dǎo)體技術(shù)形成兩大分支：一個(gè)是以大規(guī)模集成電路為核心的微電子技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對信息的處理、存儲與轉(zhuǎn)換;另一個(gè)則是以功率半導(dǎo)體器件為主，實(shí)現(xiàn)對電能的處理與變換。功率半導(dǎo)體器件與大規(guī)模集成電路一樣具有重要價(jià)值，在國民經(jīng)濟(jì)和社會生活中具有不可替代的關(guān)鍵作用。　　電力、電子兩大領(lǐng)域并行發(fā)展　　功率半導(dǎo)體器件在其發(fā)展的初期(上世紀(jì)60年代-80年代)主要應(yīng)用于工業(yè)和電力系統(tǒng)，近二十年來，隨著4C產(chǎn)業(yè)(通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件的應(yīng)用范圍有了大幅度的擴(kuò)展，已滲
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ARM體系下浮點(diǎn)數(shù)Middle-Endian問題的處理

　　隨著嵌入式微處理器芯片性能的日益提高，嵌入式設(shè)備也得到了廣泛的應(yīng)用。隨著應(yīng)用的擴(kuò)展，嵌入式軟件開發(fā)也呈現(xiàn)出功能多樣化、平臺多樣化、體系結(jié)構(gòu)多樣化的特點(diǎn)。　　由于可移植性好，相當(dāng)一部分嵌入式軟件都是用C/C++語言開發(fā)的，而C/C++語言編寫的程序中數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是與編譯平臺所用的CPU相關(guān)的，所以嵌入式軟件移植過程中，數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序是需要重點(diǎn)處理的地方。　　在嵌入式GIS軟件從x86體系結(jié)構(gòu)下移植到ARM體系結(jié)構(gòu)的過程中，遇到了浮點(diǎn)數(shù)據(jù)存儲字節(jié)順序的問題。該問題既不是Big-Endian，
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日本開發(fā)出世界最快芯片處理速度每秒5120億次

這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。日本東京大學(xué)和日本國立天文臺聯(lián)合成立的研究小組于2006年11月6日宣布，他們成功開發(fā)出“世界最快的芯片”。據(jù)日本共同社報(bào)道，這種芯片單片計(jì)算能力為每秒5120億次，處理速度世界第一。報(bào)道說，這種芯片將應(yīng)用于日本正在研發(fā)的下一代大型計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)處理器。
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浙江大學(xué)等研制成功PDP顯示掃描驅(qū)動芯片

浙江大學(xué)微電子所與杭州士蘭集成電路公司聯(lián)手研制成功數(shù)字電視PDP顯示掃描驅(qū)動IC芯片。　　浙江大學(xué)微電子所聯(lián)手杭州士蘭于2004年申請了科研項(xiàng)目。經(jīng)過兩次改版、三輪投片試驗(yàn)，歷時(shí)三年多，終于研發(fā)出了功能、性能全部達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，滿足42寸PDP顯示需求的掃描驅(qū)動芯片樣片。另外，該課題組還將繼續(xù)研發(fā)PDP顯示屏的80V列驅(qū)動芯片，與剛完成的掃描驅(qū)動芯片形成套片。　　據(jù)悉，該芯片采用2.5μm最小線條寬度，面積約為8.0
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