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m4 芯片
m4 芯片 文章 進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)
清華AI芯片報(bào)告:人才技術(shù)趨勢(shì)都在這里
- 2010 年以來(lái), 由于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展, 數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)爆炸性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),而傳統(tǒng)的計(jì)算架構(gòu)又無(wú)法支撐深度學(xué)習(xí)的大規(guī)模并行計(jì)算需求, 于是研究界對(duì) AI 芯片進(jìn)行了新一輪的技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用研究。 AI 芯片是人工智能時(shí)代的技術(shù)核心之一,決定了平臺(tái)的基礎(chǔ)架構(gòu)和發(fā)展生態(tài)?! ”酒诘闹悄軆?nèi)參,我們推薦清華大學(xué)的報(bào)告《 人工智能芯片研究報(bào)告》,全面講解人工智能芯片,系統(tǒng)梳理人工智能芯片的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)。如果想收藏本文的報(bào)告全文(人工智能芯片研究報(bào)告),可以在智東西公眾號(hào):(zhidxcom)回復(fù)關(guān)鍵詞“nc3
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得一微電子選定紐創(chuàng)信安高性能安全算法加速 IP 開(kāi)發(fā)多系列存儲(chǔ) 控制芯片
- 深圳市紐創(chuàng)信安科技開(kāi)發(fā)有限公司(紐創(chuàng)信安, Open Security Research) , 業(yè)界領(lǐng)先的硬件安全檢測(cè)設(shè)備、安全算法加速 IP 及全棧硬件安全解決方案供應(yīng)商, 今天宣布中國(guó)領(lǐng)先的存儲(chǔ)控制芯片供應(yīng)商得一微電子選定紐創(chuàng)信安的高性能安全算法加速 IP 和硬件安全方案用于多系列存儲(chǔ)控制芯片的開(kāi)發(fā)。 深圳市得一微電子有限責(zé)任公司(得一微電子, YEESTOR Microelectronics Co.,Ltd) , 專注于存儲(chǔ)控制領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)與銷售, 是全球重要的存儲(chǔ)控制芯片供應(yīng)商
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美國(guó)自動(dòng)駕駛芯片霸主英偉達(dá)的中國(guó)朋友圈能維持多久?
- 中國(guó)的芯片公司有朝一日能上演類似家電公司、手機(jī)公司在各自領(lǐng)域的成功,在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域,擊敗來(lái)自美國(guó)的芯片巨頭英偉達(dá)。
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DIP/BGA/SMD等常見(jiàn)芯片封裝類型匯總,你了解幾個(gè)?
- 芯片封裝,簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。所以,封裝對(duì)CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用。 今天,與非網(wǎng)小編來(lái)介紹一下幾種常見(jiàn)的芯片封裝類型?! IP雙列直插式 DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需
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CAN采用了隔離依舊通訊異常怎么辦?
- 各位工程師對(duì)于CAN總線隔離方案想必都極為熟悉,但可能會(huì)遇到CAN總線采用了隔離方案依舊通訊異常的情況。這一類問(wèn)題應(yīng)該怎么解決呢?本文將對(duì)各類方案電路原理為大家分析原因并提供相應(yīng)解決方案?! ?、常見(jiàn)主流收發(fā)器芯片 隨著汽車電子和工業(yè)的迅猛發(fā)展,CAN總線被廣泛的應(yīng)用各行各業(yè)的總線通信上。半導(dǎo)體行業(yè)的不斷更新,早期的CAN收發(fā)器已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的需求,世界上CAN收發(fā)器的生產(chǎn)公司,也在不斷地進(jìn)行技術(shù)更新,推出性能更好的CAN收發(fā)器?! ∧壳爸髁鞯腃AN收發(fā)器是PCA82C250/251,TJA104
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7大PCB布局原則,做好PCB設(shè)計(jì)就靠它了
- (1)元器件最好單面放置。如果需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,元器件最好單面放置?! 【陀锌赡茉斐呻娐钒宀灰装卜?,也不利于焊接,所以在底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件在底層,類似常見(jiàn)的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本?! ?2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來(lái)說(shuō),作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)連接的連接器元器件,通常布置在電路板的邊緣,如串口和并口?! ∪绻胖迷陔娐钒宓闹醒?,顯
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日媒:中國(guó)企業(yè)開(kāi)始半導(dǎo)體“自力更生”之路
- 近日,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱,中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)和家電企業(yè)相繼進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域。百度在推進(jìn)人工智能(AI)的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā),珠海格力電器將自主開(kāi)發(fā)空調(diào)用半導(dǎo)體。近年來(lái),中國(guó)政府提出“自力更生”方針,提倡減少對(duì)海外技術(shù)的依賴程度,中國(guó)企業(yè)將加速推進(jìn)自主開(kāi)發(fā)。 中國(guó)最大的搜索引擎企業(yè)百度開(kāi)發(fā)的是AI半導(dǎo)體“昆侖”。據(jù)悉,昆侖能夠根據(jù)在云終端獲得的聲音和圖像等龐大數(shù)據(jù)進(jìn)行學(xué)習(xí),活用于語(yǔ)音識(shí)別和自動(dòng)駕駛?! “俣榷麻L(zhǎng)兼首席執(zhí)行官(CEO)李彥宏表示,中國(guó)改革開(kāi)放40年來(lái)的發(fā)展過(guò)程當(dāng)中,對(duì)于高端芯片而言,其實(shí)一直依
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基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù)的人工智能芯片問(wèn)世
- 通過(guò)改變計(jì)算的基本屬性,美國(guó)普林斯頓大學(xué)研究人員日前打造的一款專注于人工智能系統(tǒng)的新型計(jì)算機(jī)芯片,可在極大提高性能的同時(shí)減少能耗需求。 該芯片基于內(nèi)存計(jì)算技術(shù),旨在克服處理器需要花費(fèi)大量時(shí)間和能量從內(nèi)存中獲取數(shù)據(jù)的主要瓶頸,通過(guò)直接在內(nèi)存中執(zhí)行計(jì)算,提高速度和效率。芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)編程語(yǔ)言,在依賴高性能計(jì)算且電池壽命有限的手機(jī)、手表或其他設(shè)備上特別有用。 研究人員表示,對(duì)于許多應(yīng)用而言,芯片的節(jié)能與性能提升同樣重要,因?yàn)樵S多人工智能應(yīng)用程序?qū)⒃谟梢苿?dòng)電話或可穿戴醫(yī)療傳感器等電池驅(qū)動(dòng)的設(shè)備上運(yùn)行。這也
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5G時(shí)代的芯片博弈 聯(lián)發(fā)科這次勝算不小
- 聯(lián)發(fā)科系列芯片最大的優(yōu)勢(shì),其實(shí)是高度整合的平臺(tái)服務(wù),5G時(shí)代聯(lián)發(fā)科會(huì)有機(jī)會(huì)進(jìn)一步搶占更多的手機(jī)芯片市占率。
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芯片植入:“增強(qiáng)人類”的生物黑科技
- 當(dāng)醫(yī)療、電子、生物科技快速發(fā)展,并緊密融合的時(shí)候,許多科幻電影中的場(chǎng)景正在不斷變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),而“增強(qiáng)人類”、”賽博格“、“電子人”、“生化人”正在成為這個(gè)時(shí)代最值得期待,又多少讓人憂心的話題?! 〗?,據(jù)外媒報(bào)道,瑞典芯片公司BioHax正與多家公司洽談,為這些公司的員工提供微芯片植入服務(wù),以取代目前使用的身份認(rèn)證卡,每個(gè)芯片的價(jià)格為70-260英鎊?! ∵@一想法來(lái)源于公司對(duì)塑料制品與環(huán)境污染問(wèn)題的關(guān)注。目前,塑料制品已經(jīng)成為環(huán)境污染的重要來(lái)源之一,目前,全球每年生產(chǎn)超過(guò)60億張塑料卡片?! ioHax
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手機(jī)芯片不是唯一,聯(lián)發(fā)科ASIC殺入新興專用領(lǐng)域
- 聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在ASIC專用芯片領(lǐng)域已經(jīng)取得不俗的成績(jī),并且業(yè)績(jī)還在持續(xù)增長(zhǎng)中,如此看來(lái),聯(lián)發(fā)科的7納米沒(méi)有選擇手機(jī)而是進(jìn)入ASIC這樣的專用領(lǐng)域布局如今看來(lái)是非常正確的。
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數(shù)據(jù)爆炸之后:芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的中國(guó)AI之路
- AI時(shí)代的來(lái)臨,也意味著數(shù)據(jù)爆炸環(huán)境下對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈廠商的進(jìn)一步考驗(yàn)。不論是背后的算法、架構(gòu)搭建等,還是具體到對(duì)產(chǎn)業(yè)的滲透、地區(qū)市場(chǎng)的發(fā)展,廠商們都將有新的思考?! 〗张e行的“全球CEO峰會(huì)”上,F(xiàn)PGA主要供應(yīng)商賽靈思CEOVictorPeng就認(rèn)為,當(dāng)前時(shí)代正面臨三大趨勢(shì):大數(shù)據(jù)的爆炸、人工智能的黎明、后摩爾時(shí)代的計(jì)算。為此,賽靈思提出自適應(yīng)智能方案,并要建設(shè)更好的數(shù)據(jù)中心。 鈺創(chuàng)科技(EtronTech)首席執(zhí)行官、董事長(zhǎng)暨創(chuàng)始人盧超群則提到,異構(gòu)集成設(shè)計(jì)系統(tǒng)架構(gòu)將大量促進(jìn)IC創(chuàng)新。這將再延續(xù)
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m4 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條m4 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)m4 芯片的理解,并與今后在此搜索m4 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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