首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> maxq?處理器

IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85處理器

  • 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR Systems 今天宣布推出完整開發(fā)工具鏈 IAR Embedded Workbench for Arm 的最新9.30版本，支持最新推出的高性能 Arm Cortex-M85 處理器。圖：IAREmbeddedWorkbench_9.30_screenshot?Arm 公司物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式事業(yè)部副總裁 Mohamed Awad 表示：“要想在多樣化且不斷增長的物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式市場中進行創(chuàng)新并取得成功，開發(fā)者需要一個強大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)。Arm 最高性能
  • 關(guān)鍵字： IAR Systems  Arm Cortex-M85  處理器  

TI推出全新處理器 推動邊緣AI普及并使其功耗減半

  • ?北京（2022 年 6 月 6日）– 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara? AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應(yīng)用，推動了高度集成處理器的進一步發(fā)展。全新處理器的低功耗化設(shè)計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應(yīng)用。更多信息請參閱https://www.ti.com.cn/product/cn/AM625。TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World展會（215號展位）上展出全新
  • 關(guān)鍵字： 處理器  人工智能  

芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業(yè)功能安全認(rèn)證

  • 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業(yè)功能安全認(rèn)證。認(rèn)證證書由領(lǐng)先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發(fā)。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認(rèn)證，是芯原首個通過國際工業(yè)及汽車功能安
  • 關(guān)鍵字： 芯原  圖像信號  處理器  IP  

康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

  • 德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計算機模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項目旨在構(gòu)建一個全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗：只需點擊幾下，即可輕松下載、安裝和運行。 這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時間。經(jīng)Cassini Syste
  • 關(guān)鍵字： 康佳特  i.MX 8M Plus  處理器  Arm  

AMD第3代EPYC處理器 為技術(shù)運算工作負(fù)載提升效能

  • AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術(shù)（3D die stacking）的數(shù)據(jù)中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構(gòu)，進一步擴大了第3代EPYC CPU產(chǎn)品陣容，與沒有采用堆棧技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標(biāo)技術(shù)運算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
  • 關(guān)鍵字： AMD  第3代  EPYC  處理器  

三星Exynos 2200處理器跳票：疑與4nm工藝有關(guān)

  • 2019年AMD與三星達(dá)成合作，三星基于此打造了全新的Exynos 2200處理器，原本應(yīng)該在1月11日發(fā)布，但已經(jīng)取消。Exynos 2200處理器預(yù)計會用于三星新一代的Galaxy S22系列旗艦機中，后者還會有新一代驍龍8的版本，但Exynos 2200因為是三星自研的，GPU非常吸引人，所以很多人都在期待Exynos 2200的正式發(fā)布。      這次推遲發(fā)布之后，三星沒有公布原因，也沒有提及新的發(fā)布時間，爆料稱會在1月底2月初再發(fā)布，趕在S22系
  • 關(guān)鍵字： 三星  Exynos 2200  處理器  4nm  

Ubuntu針對英特爾新一代處理器優(yōu)化 供物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)加速導(dǎo)入

  • 科能 (Canonical) 發(fā)布了第一個針對下一代英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺優(yōu)化的 Ubuntu 版本，可滿足多樣化垂直產(chǎn)業(yè)對智慧邊緣運算的獨特要求。英特爾與科能 (Canonical) 兩家公司都致力于在 Ubuntu 上實現(xiàn)英特爾物聯(lián)網(wǎng)平臺的特定功能，如實時效能，可管理性，安全性和機能安全，以及允許使用者利用其改進的 CPU 和圖形處理效能。這種合作確保開發(fā)人員和企業(yè)可以創(chuàng)建可靠和安全的裝置，更快地將他們的產(chǎn)品推向市場，并從長達(dá)10年企業(yè)支持的 Ubuntu 中受益?？煽亢桶踩脑O(shè)備隨著物聯(lián)網(wǎng)在部署數(shù)量和規(guī)模
  • 關(guān)鍵字： Ubuntu  英特爾  處理器  物聯(lián)網(wǎng)  

高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業(yè)務(wù)多元化對戰(zhàn)蘋果

  • 高通正式宣布將于2023年推出下一代Arm平臺處理器，并提前9個月向硬件客戶提供樣品。高通表示，該處理器旨在為Windows PC設(shè)定性能基準(zhǔn)，性能可以和蘋果M系列處理器相媲美。高通還做出承諾，下一代Arm處理器除了要在性能上追趕蘋果M系列，還將提供穩(wěn)定持久的性能以及更低的功耗，希望能在性能和功耗表現(xiàn)等方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。同時，還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發(fā)，目標(biāo)是讓PC產(chǎn)品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現(xiàn)，從而在顯卡市場分一杯羹。高通發(fā)力PC處理器市場高通之前嘗試打入PC處理器領(lǐng)域，其產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字： 高通  Arm  處理器  蘋果  

領(lǐng)先蘋果！Intel 3nm處理器曝光 性能提升10~15%

  • 近日，據(jù)最新消息顯示，臺積電供應(yīng)鏈透露，Intel將領(lǐng)先蘋果，率先采用臺積電3nm制程生產(chǎn)繪圖芯片、服務(wù)器處理器。同時，報告中還顯示，明年Q2開始在臺積電18b廠投片，明年7月量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提早一年。    在此之前就有消息稱，Intel已經(jīng)規(guī)劃了至少兩款基于臺積電3nm工藝的芯片產(chǎn)品，分別是筆記本CPU和服務(wù)器CPU，最快2022年底投入量產(chǎn)。按照臺積電之前的說法，相較于5nm，3nm工藝性能提升10~15%，功耗降低了25~30%。    除此之外，
  • 關(guān)鍵字： Intel  3nm  處理器  

曝 AMD 3nm Zen 5 處理器采用大小核設(shè)計

  • 　　4月27日消息英特爾已經(jīng)確認(rèn)其12代酷睿Alder Lake處理器將采用類似大小核的設(shè)計。現(xiàn)在，外媒VideoCardz報道，AMD 3nm工藝Zen 5架構(gòu)處理器也將采用大小核設(shè)計?！　⊥饷椒Q，AMD目前正在開發(fā)代號為Pheonix的Zen4架構(gòu)處理器，將于2022年推出，采用臺積電5nm工藝并支持DDR5內(nèi)存，還將采用RDNA核顯?！　×硗?，爆料稱Zen 5架構(gòu)代號為“Strix Point”，采用臺積電3nm工藝生產(chǎn)。Zen5 APU也將采用大小核設(shè)計，最多采用8大核+4個核的設(shè)計。另外其內(nèi)存系
  • 關(guān)鍵字： AMD  處理器    

華為推出萬元 4G 新機，處理器引爭議！

  • 2019 年 7 月 26 日，華為第一款 5G 手機面世。這是一款在國內(nèi)獲首張 5G 終端許可證的設(shè)備。它的出現(xiàn)，也為當(dāng)時行業(yè) 5G 新設(shè)備樹立方向。它就是 Mate 20 X（5G）！Mate 20 X 5G 當(dāng)時用 “ 5G 標(biāo)桿 ” 來形容，一點也不為過。7nm 工藝制程的 “ 麒麟 980 ” + “ 巴龍 5000 ” 基帶芯片，可輕松實現(xiàn) 5G 雙模全網(wǎng)通。也就是說，在國內(nèi)當(dāng)時一眾搭載高通 X
  • 關(guān)鍵字： 華為  4G  處理器  

英特爾 12 代酷睿大小核處理器現(xiàn)身：“14 核 20 線程”

  • 　　2月1日消息英特爾即將發(fā)布12代酷睿大小核處理器，現(xiàn)在一款型號已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench跑分平臺上?！　∪缟蠄D所示，這款處理器被識別為14核20線程，應(yīng)該是6大核8小核（小核沒有超線程），三級緩存達(dá)到了24MB，主頻為0.8GHz，睿頻可達(dá)4.7GHz?！　?jù)介紹，英特爾12代酷睿Alder Lake-S將采用全新的大小核設(shè)計，使用加強版的10nm SuperFin工藝。英特爾還將發(fā)布600系列主板，采用LGA 1700插槽，支持DDR5內(nèi)存?！　T之家日前報道，外媒VideoCardz稱英特爾
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  酷睿  處理器    

英特爾官宣第一代10nm處理器，有望9月問世

  • 在剛剛結(jié)束的CES上，英特爾透露其12代Alder Lake處理器有望9月登場，采用10nm混合架構(gòu)、配600系主板。在本周的財報交流活動中，Intel再次重申了上述時間點，看起來準(zhǔn)備工作穩(wěn)步有序。國外爆料消息稱，Alder Lake的正式登場時間在9月，并且會搭配全新的600系芯片組登場。Alder Lake可以說是十多年來Intel x86桌面處理器最具看點的一代了，首先是10nm SuperFin增強版工藝，其次是混合x86架構(gòu)（高性能+高能效big.LITTLE）、再次是新的處理器接口、最
  • 關(guān)鍵字： 英特爾  10nm  處理器  

處理器IP要滿足個性化，AI的IP市場增量明顯

  • 1? ?哪些應(yīng)用和技術(shù)會成疫后新常態(tài)疫情的突發(fā)對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術(shù)應(yīng)用起到了催化加速作用。例如遠(yuǎn)程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫(yī)藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務(wù)的市場化應(yīng)用進一步提速。這些場景對相關(guān)的半導(dǎo)體技術(shù)，包括芯片IP設(shè)計都有新的需求，并且在疫情結(jié)束以后，也將持續(xù)保持快速發(fā)展的慣性。當(dāng)然，技術(shù)的發(fā)展并沒有因為疫情的發(fā)展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術(shù)應(yīng)用趨勢日益顯著。例如Arm架構(gòu)逐步成為主流的全
  • 關(guān)鍵字： 處理器  IP  202102  

處理器IP助力汽車SoC芯片的研制

  • 1? ?新一代專用汽車芯片的挑戰(zhàn)汽車行業(yè)正處于關(guān)鍵的發(fā)展時刻，許多新興應(yīng)用需要兼具性能、效率、安全性和可靠性。其中有幫助控制和駕駛車輛的應(yīng)用(動力總成/電池管理)，實現(xiàn)自動和安全駕駛的應(yīng)用(ADAS/AD)，以及娛樂并保持駕駛員專注的應(yīng)用(信息娛樂/駕駛員監(jiān)控)。這些下一代應(yīng)用要求具備所需性能的專用芯片。在汽車行業(yè)中，滿足這些性能需求的專業(yè)處理器知識是稀缺的，這意味著處理器IP是這些SoC取得成功的關(guān)鍵。業(yè)界必需有針對性地構(gòu)建汽車SoC，并考慮到需求和性能，例如下一代動力總成應(yīng)用將要采
  • 關(guān)鍵字： 處理器  IP  
共2572條 5/172 |‹ « 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 » ›|

maxq?處理器介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條maxq?處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對maxq?處理器的理解，并與今后在此搜索maxq?處理器的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473