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“開蓋”是高難度的技術(shù)活兒 玩家拆解i7-3770K需謹(jǐn)慎

  • 　　這一陣子因?yàn)镮vy Bridge架構(gòu)處理器過熱的問題引發(fā)了“開蓋”風(fēng)潮，國(guó)內(nèi)外多家媒體及多名玩家紛紛撬開Core i7-3770K的散熱頂蓋，直面內(nèi)部核心，不過“開蓋”到底還是一項(xiàng)高難度系數(shù)的技術(shù)活兒，稍有不慎就會(huì)讓CPU命喪黃泉。近日，日本秋葉原的一家店鋪就展示了一些“開蓋”失敗的i7-3770K。從照片中可以看出，基板上有一部分被不小心刮掉，留在了散熱頂蓋上，整顆處理器自然也就報(bào)廢了。   　　玩家拆解i7-3
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主頻3GHz ARM處理器2013年將爆發(fā)

  • 　　臺(tái)積電和格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預(yù)計(jì)明年可面世。 據(jù)了解，當(dāng)前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達(dá)到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達(dá)的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設(shè)備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。 　　目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機(jī)有，索尼最新發(fā)布的
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英特爾Atom處理器2016年?duì)I收將達(dá)37億美元

  • 　　加拿大皇家銀行分析師馬克.蘇(MarkSue)發(fā)布研究報(bào)告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步提升，到2016年時(shí)的營(yíng)收達(dá)到37億美元。 　　馬克.蘇表示，英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動(dòng)市場(chǎng)的份額。一個(gè)最好的例子就是英特爾近期與三星達(dá)成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。 　　馬克.蘇預(yù)計(jì)，到2017年時(shí)，Atom芯片營(yíng)收將從今年的只有3.8億美元增長(zhǎng)到37億美元。英特爾計(jì)劃在
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聯(lián)發(fā)科推八核處理器 A7內(nèi)核最高2GHz

  • 　　有報(bào)道說，聯(lián)發(fā)科將要推出一款八核處理器。這個(gè)消息說明，該公司對(duì)產(chǎn)品的峰值性能也很感興趣。這篇報(bào)道指出，聯(lián)發(fā)科上周開始向潛在客戶介紹其新的處理器。這款新芯片稱為MT6592，跟該公司其他移動(dòng)處理器使用的是同一套命名系統(tǒng)，它的主頻介于1.7到2 GHz之間。 　　而且該公司有望在年內(nèi)推出一系列新的雙核、四核，甚至是自己的big.LITTLE處理器。 　　今年早些時(shí)候，聯(lián)發(fā)科還說自己對(duì)八核CPU沒興趣。不過技術(shù)行業(yè)就是這樣，變化非常之快，大家的想法都是來去匆匆。 　　但是，聯(lián)發(fā)科的新芯片據(jù)
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30歲美信全面展示工業(yè)及醫(yī)療解決方案

  • 美信集成產(chǎn)品(Maxim)近日在深圳全面展示了其在工業(yè)及醫(yī)療等領(lǐng)域的多款成熟解決方案，此次活動(dòng)旨在借助公司創(chuàng)立30周年的契機(jī)，推廣其模擬整合的技術(shù)發(fā)展路線，展示美信秉承“Creating a More Integrated World”的理念，不斷突破技術(shù)瓶頸，以高品質(zhì)的創(chuàng)新能力，為用戶提供優(yōu)異的差異化產(chǎn)品技術(shù)方案的戰(zhàn)略。
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分析師看好英特爾Atom處理器 2016年?duì)I收至37億美元

  • 　　加拿大皇家銀行分析師馬克·蘇(MarkSue)發(fā)布研究報(bào)告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動(dòng)市場(chǎng)的份額將進(jìn)一步提升，到2016年時(shí)的營(yíng)收達(dá)到37億美元。 　　馬克·蘇表示，英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動(dòng)市場(chǎng)的份額。一個(gè)最好的例子就是英特爾近期與三星達(dá)成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。 　　馬克·蘇預(yù)計(jì)，到2017年時(shí)，Atom芯片營(yíng)收將從今年的只有
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IDT推出創(chuàng)新的電源管理解決方案

  • IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，開發(fā)并驗(yàn)證了一款智能的、可擴(kuò)展的和分布式電源管理解決方案，應(yīng)用于英特爾? 凌動(dòng)? 處理器、英特爾? 至強(qiáng)? 處理器和英特爾? 酷睿?處理器。IDT 創(chuàng)新的電源管理解決方用單顆電源管理IC(PMIC)滿足各種基于英特爾處理器應(yīng)用的跨平臺(tái)電源要求。IDT 的專有解決方案已通過系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證，可支持上述處理器系列?！?/li>
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PC市場(chǎng)生存新法則：細(xì)化定位or死亡時(shí)間

  • 　　雖然關(guān)于傳統(tǒng)PC市場(chǎng)衰敗的評(píng)論從來沒有停止過，但三星和聯(lián)想顯然沒有那么悲觀。在上周，這兩家來自亞洲的高科技巨頭不約而同地發(fā)布了大量新產(chǎn)品，其中不乏頗具亮點(diǎn)的Windows8機(jī)型。但真正令人印象深刻的并不是產(chǎn)品數(shù)量，而是它們的多樣性：它們普遍擁有混合式的設(shè)計(jì)，是平板電腦也是超極本，都配備了觸摸屏，甚至開始引入雙系統(tǒng)概念。如果PC市場(chǎng)已經(jīng)奄奄一息，那么對(duì)于制造商來說，最好的辦法就是創(chuàng)新。國(guó)外知名科技媒體pcworld在近日發(fā)表了評(píng)論文章，指出新的PC產(chǎn)品生存法則在于細(xì)化產(chǎn)品定位，通過Windows8的移動(dòng)
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Imagination Technologies公司2012 年增長(zhǎng)率為業(yè)界三倍

  • 　　Gartner 研究顯示，Imagination 是領(lǐng)先的 IP 供應(yīng)商中增長(zhǎng)最快速的公司 　　領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商Imagination Technologies (IMG.L) 宣布，該公司增長(zhǎng)率居 2012 年全球領(lǐng)先的 IP 供應(yīng)商之首，增長(zhǎng)率為整體設(shè)計(jì) IP 市場(chǎng)增長(zhǎng)率的三倍之多。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Gartner 在 2013 年4 月2 日發(fā)布的《市場(chǎng)占有率分析：2012 年全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì) IP 市場(chǎng)》報(bào)告中指出，2012 年全球第三方半導(dǎo)體設(shè)計(jì) IP 市場(chǎng)增長(zhǎng)率為 11
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高通發(fā)布驍龍200系列新處理器 支持WP8平臺(tái)

  • 　　美國(guó)高通公司今天宣布，其全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將擴(kuò)展驍龍200系列處理器，新增六款雙核及四核處理器，從而增強(qiáng)其入門級(jí)產(chǎn)品陣容。新增的驍龍200處理器采用28納米制程工藝制造，集成對(duì)中國(guó)和其他新興市場(chǎng)非常重要的關(guān)鍵調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，包括支持HSPA+(數(shù)據(jù)傳輸速率最高達(dá)21Mbps)和TD-SCDMA。全新驍龍200系列處理器(8x10和8x12)及相應(yīng)的參考設(shè)計(jì)(QRD)版本預(yù)期將于今年晚些時(shí)候面市，旨在為大眾市場(chǎng)智能手機(jī)帶來更強(qiáng)大的性能、圖形豐富的游戲體驗(yàn)和先進(jìn)的多媒體功能。 　　新增的處理器實(shí)
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博通公司推出新一代四核HSPA+處理器

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM，宣布推出一款為高性能的入門級(jí)智能手機(jī)設(shè)計(jì)的四核HSPA+處理器。BCM23550是公司最新開發(fā)的智能手機(jī)平臺(tái)，針對(duì)安卓4.2果凍豆(Jelly Bean)操作系統(tǒng)(OS)進(jìn)行了優(yōu)化。如需了解更多新聞，請(qǐng)?jiān)L問博通公司的新聞發(fā)布室。
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飛思卡爾QorIQ T4240處理器現(xiàn)已提供AltiVec軟件庫(kù)

  • 飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)的旗艦產(chǎn)品QorIQ T4240通信處理器開始采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec軟件庫(kù)。該信號(hào)處理庫(kù)在新一代AltiVec引擎上運(yùn)行，使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)飛思卡爾QorIQ T系列處理器的卓越計(jì)算性能，同時(shí)符合嵌入式計(jì)算的容量、重量和功率要求。
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龍芯處理器IP核的FPGA驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)

  • 本文利用Altera公司的FPGA開發(fā)工具對(duì)皋于國(guó)產(chǎn)龍芯I號(hào)處理器IP核的SoC芯片進(jìn)行ASIC流片前的系統(tǒng)驗(yàn)證，全實(shí)時(shí)方 ...
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AMD發(fā)布集成獨(dú)顯級(jí)圖形處理核心的x86服務(wù)器處理器

  • AMD(NYSE：AMD)日前推出新型低功耗服務(wù)器處理器產(chǎn)品系列：面向橫向擴(kuò)展服務(wù)器架構(gòu)的AMD皓龍? X系列。第一款A(yù)MD皓龍X系列處理器此前被稱為“Kyoto(京都)”，這是迄今為止所構(gòu)筑的密度最大且能效最高的小核x86處理器。
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