臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

　　3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認(rèn)A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺積電。　　

臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

　　這款TSMC即將為蘋果代工的處理器跟上一代芯片有很大不同，其制程是目前最前沿的20nm。目前，制造工廠已經(jīng)為2014年第一季度A7處理器硅片的量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備。與此同時，我們預(yù)測A7芯片首先會配置在2014款的iPad上，這無疑會使iPad成為最具競爭力的殺手級平板設(shè)備。鑒于目前最先進移動設(shè)備的芯片也只是28nm制程，A7的應(yīng)用及相關(guān)產(chǎn)品的市場投放必定會在功耗及性能比方面成為很大的一個優(yōu)勢。

　　臺積電已經(jīng)在為A7芯片的代工擴大生產(chǎn)設(shè)施，其產(chǎn)能擴充計劃包括在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(南科)建立一座12英寸的Fab14晶圓廠，該設(shè)施的總投資約合168.7億美元，F(xiàn)ab14晶圓廠將用于A7芯片的生產(chǎn)制造