傳聯(lián)想IC團隊擴招 著手設(shè)計手機處理器
—— 重點是智能手機和平板芯片
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據(jù)外電報道，聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大智能手機商，它將進入芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，重點是智能手機和平板芯片。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/143770.htm過去10年，聯(lián)想一直維持一個小型IC設(shè)計團隊，大約10人左右，消息人士稱，現(xiàn)在它準備在年時之前擴建團隊至100人規(guī)模。
不愿意透露姓名的消息人士說，聯(lián)想準備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。
從聯(lián)想的舉動來看，它想在智能手機和平板上掌握自己的命運。與三星蘋果不同，聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機。2011年時，聯(lián)想推出 的A60智能手機，它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片，2012年，聯(lián)想率先將三星四核應(yīng)用處理器Exynos4用在LePhone K860上，采用速度 僅次于三星。
今年初，聯(lián)想推出5.5寸智能手機K900，它采用的是英特爾Atom處理器。英特爾Z2580Atom處理器的性能大約是單核Medfield芯片的兩倍，聯(lián)想K800用的就是Medfield芯片。
消息人士稱，盡管聯(lián)想看起來可以自由選擇市場上最好的處理器，但現(xiàn)實卻并非如此，三星可能會拒絕向聯(lián)想提供最新的Exynos處理器。
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