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傳聯(lián)想IC團(tuán)隊(duì)擴(kuò)招 著手設(shè)計(jì)手機(jī)處理器

—— 重點(diǎn)是智能手機(jī)和平板芯片
作者: 時(shí)間:2013-04-02 來源:互聯(lián)網(wǎng) 收藏

  據(jù)外電報(bào)道,聯(lián)想已經(jīng)是中國第二大商,它將進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),重點(diǎn)是和平板芯片。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/143770.htm

  過去10年,聯(lián)想一直維持一個(gè)小型IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),大約10人左右,消息人士稱,現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時(shí)之前擴(kuò)建團(tuán)隊(duì)至100人規(guī)模。

  不愿意透露姓名的消息人士說,聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師,在北京招聘60人。

  從聯(lián)想的舉動(dòng)來看,它想在和平板上掌握自己的命運(yùn)。與三星蘋果不同,聯(lián)想過去從不同的供應(yīng)商手中采購芯片用于智能手機(jī)。2011年時(shí),聯(lián)想推出 的A60智能手機(jī),它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片,2012年,聯(lián)想率先將三星四核應(yīng)用Exynos4用在LePhone K860上,采用速度 僅次于三星。

  今年初,聯(lián)想推出5.5寸智能手機(jī)K900,它采用的是英特爾Atom。英特爾Z2580Atom的性能大約是單核Medfield芯片的兩倍,聯(lián)想K800用的就是Medfield芯片。

  消息人士稱,盡管聯(lián)想看起來可以自由選擇市場上最好的處理器,但現(xiàn)實(shí)卻并非如此,三星可能會(huì)拒絕向聯(lián)想提供最新的Exynos處理器。



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