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小華半導(dǎo)體亮相“ELEXCON 2022”, MCU四大產(chǎn)品線詮釋芯藍(lán)圖

  •   集微網(wǎng)消息,MCU的復(fù)雜性,決定著行業(yè)的高集中度,全球MCU市場主要由國際巨頭占據(jù),國內(nèi)市場空間巨大、自給率卻較低。近幾年,在復(fù)雜的國際形勢、下游市場拉動、缺貨潮等多種因素影響下,國內(nèi)MCU廠商迎來了絕佳的發(fā)展窗口期,即便缺貨得以緩解,國產(chǎn)化進程似乎也不可逆轉(zhuǎn)。  國內(nèi)MCU廠商呈現(xiàn)玩家眾多、“偏好“細(xì)分賽道的現(xiàn)狀。相較錯位競爭,國內(nèi)MCU“老將”小華半導(dǎo)體已成為多賽道選手,在汽車、家電、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域皆有布局,練就了深厚“內(nèi)功”,位列國內(nèi)MCU芯片行業(yè)前列梯隊中的一員。&nb
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先楫半導(dǎo)體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區(qū)主干

  • IT之家11月10日消息,據(jù) OpenHarmony 發(fā)布,近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱:先楫半導(dǎo)體)推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony(簡稱“OpenHarmony”)主干。這意味著先楫半導(dǎo)體助力開源操作系統(tǒng) OpenHarmony 在工業(yè)控制,礦業(yè)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導(dǎo)體高性能高實時 RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品,為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車電
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FPGA與ADC數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口

  • 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。本文簡要介紹各種接口協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn),并提供有關(guān)在高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)方案中使用LVDS的應(yīng)用訣竅和技巧。接口方式和標(biāo)準(zhǔn)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)與模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出的接口是一項常見的工程設(shè)計挑戰(zhàn)。此外,ADC使用多種多樣的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)樣式和標(biāo)準(zhǔn),使這項挑戰(zhàn)更加復(fù)雜。對于通常在200 MHz以下的低速數(shù)據(jù)接口,單倍數(shù)據(jù)速率(SDR) CMOS非常普遍:發(fā)送器在一個時鐘沿傳送數(shù)據(jù),接收器在另一個時鐘沿接收數(shù)據(jù)。這種方式
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瑞薩電子現(xiàn)已將“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)” 覆蓋全部MCU和MPU產(chǎn)品線

  • 2022 年 11 月 8 日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,為其RZ產(chǎn)品家族微處理器(MPU)提供商業(yè)級、性能優(yōu)化的組件——其中包括106個新合作伙伴和160個組件解決方案,進一步擴大“Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)”。在過去三年中,這一受信技術(shù)合作伙伴計劃已發(fā)展至超過200個合作伙伴的規(guī)模,共同打造了300多款與瑞薩RZ MPU,以及RA、RX和RL78微控制器(MCU)產(chǎn)品線相配套的即用型組件解決方案。Renesas Ready合作伙伴網(wǎng)絡(luò)覆蓋
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TI 使用支持 Matter 的無線 MCU 軟件對分散的 IoT 生態(tài)系統(tǒng)統(tǒng)一管理

  • 在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)更智能的連接,德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日面向 Wi-Fi 和 Thread SimpleLink? 無線微控制器 (MCU) 推出了支持 Matter 的全新軟件開發(fā)套件,將簡化 Matter 協(xié)議在物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用中的采用。TI 通過與連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟密切合作以及在 2.4GHz 連接領(lǐng)域的創(chuàng)新,構(gòu)建了這款軟件。 工程師可以使用這款全新軟件以及 CC3235SF 和 CC2652R7 等無線 MCU,創(chuàng)建具有超低功耗、由電池供電的安全智能家居和工業(yè)自動化 I
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移動電源 + 暖手寶方案,泛海微暖手寶方案加移動電源MCU方案

  • 泛海微此款電路集合了大電流MOS管,支持2A充電和2A放電,自動識別放電負(fù)載插入。廣泛用于暖手寶、暖腳寶、暖宮寶、暖脖寶、暖水袋、奶/水保溫等產(chǎn)品中。泛海微該板搭載高速MCU,以便配合溫度傳感器快速識別環(huán)境溫度,來有效空制MOS管對加熱片加熱。在不同使用環(huán)境下,MCU可以設(shè)置多檔加熱溫度來適應(yīng)。泛海微此款MCU待機功耗低,便于應(yīng)用電池產(chǎn)品??沙潆姷膸б苿与娫垂δ艿呐謱毷峭ㄟ^單片機芯片開發(fā)而成的,它已成為冬天的必備物品之一,通過單片機微控制器發(fā)送出程序信號給到發(fā)熱片進行發(fā)熱工作,這使寒冷的冬天更加溫暖。在
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芯馳科技E3高性能MCU正式量產(chǎn)出貨 客戶超過100多家

  • 近日,芯馳科技宣布,其首批高性能MCU“控之芯”通過了AEC-Q100各項嚴(yán)格的可靠性測試,并于10月實現(xiàn)量產(chǎn)交付。據(jù)官微介紹,芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F,功能安全等級達(dá)到ASIL D,溫度等級支持AEC-Q100 Grade 1,CPU主頻高達(dá)800MHz,具有高達(dá)6個CPU內(nèi)核,是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品。E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地,現(xiàn)在采用E3進行產(chǎn)品設(shè)計的
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受益于負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加 國民技術(shù)2022年前三季度營業(yè)收入同比增長53.33%

  • 作為主要從事自主品牌的集成電路芯片研發(fā)設(shè)計及銷售的企業(yè)有望迎來快速成長的機遇期,國民技術(shù)(300077,SZ)便是其中之一。公開資料顯示,國民技術(shù)是集成電路設(shè)計企業(yè),主要從事自主技術(shù)、自主品牌的集成電路芯片的研發(fā)設(shè)計及銷售,并提供相應(yīng)的系統(tǒng)解決方案和售后的技術(shù)支持服務(wù)。10月24日晚間,國民技術(shù)發(fā)布2022年三季度業(yè)績,公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元,較上年同期增加3.25億元,增長53.33%,主要是負(fù)極材料和通用MCU銷售收入增加所致。進入2022年以來,由于受到疫情反復(fù)、外部復(fù)雜環(huán)境、通貨膨脹以及終端
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精確的MCU規(guī)格與應(yīng)用需求 可大幅提升開發(fā)效能

  • MCU歷史悠久,近幾年因缺貨影響更是發(fā)展迅速,五花八門的品項有8位、16位、32位、單核心、雙核心,技術(shù)項目也越來越復(fù)雜,本場東西講座特別邀請笙泉科技產(chǎn)品企劃營銷處長兼深圳應(yīng)用工程處長廖崇榮擔(dān)任講者,憑借在MCU與IC設(shè)計領(lǐng)域多年的實務(wù)經(jīng)驗,提供開發(fā)者MCU選擇懶人包。笙泉科技成立于1999年,是一家基于MCU的IC設(shè)計公司,專注于開發(fā)以Flash為內(nèi)存基礎(chǔ),含括集成電路開發(fā)、設(shè)計與銷售的專利技術(shù)建置布局,目前主要銷售產(chǎn)品包括ARM Cortex-M3 MCU、ARM Cortex-M0 MCU、8051
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海速芯新推TM56系列MCU-TM56F1552

  • 海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。海速芯針對小信號放大,觸摸面板需求等應(yīng)用推出TM56F1552,整合OPA和CMP進行信號偵測和放大,加上觸摸模塊,可廣泛應(yīng)用在小信號放大,觸摸面板需求產(chǎn)品,如電陶爐,無線充,觸摸面板等。TM56F1552內(nèi)建低噪聲OPA,CMP,LDO,CTK,可以減少產(chǎn)品零件數(shù)目及降低成本。在資源上具有:4Kx16 FLASH Pr
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深圳將出臺21條促進半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

  • 《征求意見稿》提出重點支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造,從多個層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展,深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見稿)》(下稱《若干措施》)?!度舾纱胧诽岢鲋攸c支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計;硅基集成電路制造;氮化鎵、
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為什么智能汽車用到的FPGA越來越多

  • 以智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化為代表的汽車“新四化”時代,正在加速推進汽車行業(yè)技術(shù)和架構(gòu)的快速演進。例如,傳統(tǒng)的分布式方案將被集成式方案取代,包括ECU、傳感器在內(nèi)的硬件會得到高度整合;汽車OEM會更關(guān)注客戶在接口軟件層面上的創(chuàng)新,以及為終端客戶提供差異化產(chǎn)品的能力。同時,電動汽車、自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)等市場需求的猛增,也大大增加了OEM廠商對汽車系統(tǒng)電子組件的依賴。根據(jù)德勤(Deloitte)的預(yù)計,到2030年,電子系統(tǒng)將占據(jù)新車成本的45%左右。但可能有一些不太
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在高速演變的汽車行業(yè)中體現(xiàn)FPGA價值

  • 當(dāng)前,全球汽車業(yè)正在步入以智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化、共享化為代表的“新四化”時代。IHS Markit的數(shù)據(jù)顯示,到2023年,汽車電子系統(tǒng)總額將高達(dá)1800億美元,平均每輛汽車會使用500美元以上的半導(dǎo)體器件,增幅最大的應(yīng)用分別來自高級駕駛輔助系統(tǒng)、動力系統(tǒng)和車載娛樂信息系統(tǒng)。新變化帶來新要求目前汽車行業(yè)的技術(shù)和架構(gòu)都正在經(jīng)歷一個快速演變的過程,這一現(xiàn)象背后很重要的推手之一,就在于整車廠越來越意識到來自不同tier 1廠商的ECU之間彼此缺乏關(guān)聯(lián),他們不得不投入大量時間和資金加以整合,使得整合ECU成為一
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Microchip為FPGA芯片推出功能安全認(rèn)證包,加快上市時間

  • 在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應(yīng)用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規(guī)范的認(rèn)證。為了降低這一過程的成本,并加快上市,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產(chǎn)品和工具進行認(rèn)證,今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片(SoC)FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認(rèn)證包。 Microchip FPGA業(yè)務(wù)部副總裁Bruce Weyer表示:“Microchip FPGA系列產(chǎn)品在工
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貿(mào)澤推出各種Microchip創(chuàng)新MCU解決方案

  • 2022年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)為嵌入式系統(tǒng)工程師提供一系列支持資源。作為Microchip Technology解決方案的全球授權(quán)分銷商,貿(mào)澤備有其新一代MCU、混合信號、模擬和閃存IP解決方案,以降低各類應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險并加快上市。貿(mào)澤還為工程師提供了電子書等豐富的Microchip資源,為設(shè)計提供支持。 電子書:貿(mào)澤和Microchip最近聯(lián)手推出了《Effortless Embedded Solut
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