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先進(jìn)FPGA開發(fā)工具中的時序分析

  • 1. 概述對于現(xiàn)今的FPGA芯片供應(yīng)商，在提供高性能和高集成度獨(dú)立FPGA芯片和半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品的同時，還需要提供性能卓越且便捷易用的開發(fā)工具。本文將以一家領(lǐng)先的FPGA解決方案提供商Achronix為例，來分析FPGA開發(fā)工具套件如何與其先進(jìn)的硬件結(jié)合，幫助客戶創(chuàng)建完美的、可在包括獨(dú)立FPGA芯片和帶有嵌入式FPGA（eFPGA）IP的ASIC或者SoC之間移植的開發(fā)成果。隨著人工智能、云計算、邊緣計算、智能駕駛和5G等新技術(shù)在近幾年異軍突起，也推動了FPGA技術(shù)的快速發(fā)展，如Achronix
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TI深耕藍(lán)牙低功耗MCU ：推出性價比更高新品CC254X

  • 　　在無線設(shè)備爆炸式增長的今天，從可穿戴設(shè)備到智能物聯(lián)網(wǎng)，藍(lán)牙已經(jīng)成為一種普遍存在的無線連接技術(shù)，藍(lán)牙市場也正在快速的擴(kuò)張。TI作為藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（SIG）資深成員，從SIG成立之初就加入其中。其首席執(zhí)行官M(fèi)ark Powell稱：“2022年，全行業(yè)的Bluetooth?設(shè)備出貨量將達(dá)到50億。在德州儀器(TI)等藍(lán)牙SIG成員的投入和參與之下，藍(lán)牙技術(shù)將能夠滿足更多對于增強(qiáng)無線連接的應(yīng)用持續(xù)增長的需求。”　　基于已上的背景和市場調(diào)研，TI于2022年6月21日推出全新低功耗Bluetooth?無線MCU
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Rokid公司采用萊迪思FPGA 實現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能

  • 萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實（AR）頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險的環(huán)境而設(shè)計，采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。 Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示：“我們很高興與萊迪思合作，他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗并提高效率，這些方案在Rokid X-
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為汽車行業(yè)提供物聯(lián)網(wǎng)的MCU和MPU

  • 簡介當(dāng)代汽車日益增加的連接性能已經(jīng)不足為奇。在初期，油壓、冷卻液溫度和燃油液位等汽車傳感器會通過儀表板上的警告燈圖標(biāo)，提醒駕駛員需要注意的問題。后來，集成全球定位 (GPS) 成為汽車制造商在車輛中引入的最早智能功能，馬自達(dá)在 1990 年的 Eunos Cosmo 中集成了第一個包含 GPS 的移動通信系統(tǒng)，如今的汽車還集成有自動泊車和車道偏離輔助等自動功能。 目前每臺車的各個子系統(tǒng)大概擁有100多個微控制器和微處理器，它們控制著從打開前燈到調(diào)節(jié)廢氣排放，再到車輛如何與儀表板交互的一切。下面我
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應(yīng)對系統(tǒng)控制架構(gòu)中的系統(tǒng)復(fù)雜性

  • 新冠疫情擾亂了全球的行業(yè)和經(jīng)濟(jì)，許多原先在辦公室辦公的員工不得不遠(yuǎn)程工作。勞動力的分散也給服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)和通信系統(tǒng)帶來了巨大的壓力。?例如，在美國，有71%的員工一直以來或大部分時間都在家工作，這給網(wǎng)絡(luò)互連帶來了壓力，也讓日常的計算更加依賴云服務(wù)以及5G和LTE等基礎(chǔ)設(shè)施。管理咨詢公司麥肯錫的研究表明，在疫情之后，“發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)體中20%到25%的勞動力可以每周在家工作3到5天，是疫情之前的4到5倍。研究表明，這可能導(dǎo)致“工作地域發(fā)生巨大變化，個人和公司從大城市轉(zhuǎn)移到郊區(qū)和小城市?！?nbs
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TI推出全新低功耗 Bluetooth?無線 MCU，以優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)賦能高性價比藍(lán)牙市場

  • 德州儀器 (TI)今日在其連接產(chǎn)品組合中推出了全新的無線微控制器 (MCU)系列，可實現(xiàn)高品質(zhì)、低功耗的藍(lán)牙連接功能，而價格只需競爭器件的一半。SimpleLink? 低功耗藍(lán)牙 CC2340 系列基于 TI 數(shù)十年的無線連接專業(yè)知識而構(gòu)建，具有出色的待機(jī)電流和射頻 (RF) 性能。CC2340 系列起售價低至 0.79 美元（注：市場參考價），價格更實惠，便于工程師在更多產(chǎn)品中應(yīng)用低功耗藍(lán)牙連接技術(shù)。有關(guān)詳細(xì)信息，請參閱 www.ti.com.cn/cc2340。    
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助力邊緣智能落地 恩智浦推出全新MCX產(chǎn)品組合

  • 　　從當(dāng)今的技術(shù)發(fā)展來看，整個社會正在向著智能化的方向發(fā)展，并且隨著人們對信息安全和連接效率的要求不斷提升，邊緣智能技術(shù)因此加速落地。邊緣設(shè)備的迅速增加，傳統(tǒng)的MCU已經(jīng)難以滿足現(xiàn)有需求，這使得MCU等微處理器不斷演進(jìn)，增加了更為復(fù)雜的功能以滿足開發(fā)人員對滿足功率、性能和安全上的復(fù)雜需求。　　2022年6月15日，恩智浦半導(dǎo)體正式發(fā)布全新的MCX微控制器產(chǎn)品組合，旨在推動智能家居、智能工廠、智慧城市以及許多新興工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新?！　《髦瞧执笾腥A區(qū)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)市場高級總監(jiān)金宇杰表示“隨著人工智
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CEVA擴(kuò)展傳感器融合產(chǎn)品線，推出用于高精度運(yùn)動跟蹤和方向檢測的全新傳感器中樞 MCU

  • 無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者CEVA公司(納斯達(dá)克股票代碼: CEVA) 宣布擴(kuò)展傳感器融合產(chǎn)品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產(chǎn)品FSP201，可為運(yùn)動跟蹤、航向和方向檢測提供精準(zhǔn)的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術(shù)的消費(fèi)類機(jī)器人和其他新興智能設(shè)備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)和元宇宙中廣泛的 6 軸運(yùn)動應(yīng)用。       FSP201結(jié)合了CEVA 屢獲殊榮的 獨(dú)有MotionEn
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基于飛思卡爾MCU的車窗升降、車門與座椅控制方案

  • 方案描述：中央車窗（車門）模塊一般控制多個電機(jī) (例如，車窗升降、車鎖和后視鏡)，與座椅控制模塊十分相似。飛思卡爾豐富的MCU產(chǎn)品組合包括基于Power Architecture?的32位、基于S12的16位和基于S08的8位微控制器系列，滿足各種車門和座椅控制應(yīng)用的需求。同時，各種SBC和eXtreme開關(guān)可進(jìn)一步完善系統(tǒng)解決方案。分布式系統(tǒng)采用智能執(zhí)行器，將混合網(wǎng)絡(luò)模式的小型控制器件直接安裝在執(zhí)行器上。利用飛思卡爾16位S12 MCU平臺，分布式系統(tǒng)有助于減少ECU開發(fā)人員的設(shè)計工作量。這種
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STM32低功耗計算機(jī)視覺：模擬儀表展示

  • 水表是常見的家庭設(shè)備，不過類似圖一的模擬水表多達(dá)數(shù)千種，需要技術(shù)人員每個月到現(xiàn)場人工記錄數(shù)據(jù)，才能計算當(dāng)月的使用量，這是十分費(fèi)時且費(fèi)力的工作?，F(xiàn)在，電表逐漸被智慧電表所取代，不過成本仍然很高，對于缺乏聯(lián)機(jī)能力的使用者，或尚未規(guī)畫更換經(jīng)費(fèi)的國家來說，這更加是艱巨的任務(wù)。本文敘述如何透過使用具M(jìn)CU嵌入式聯(lián)機(jī)能力的低分辨率攝影機(jī)所組成的低功耗、低成本系統(tǒng)，有效地將模擬儀表數(shù)字化。.  圖一經(jīng)由采用意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）的STM32WL55，透過攝影機(jī)擷取水表讀表區(qū)域
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瑞薩電子收購Reality AI 為終端帶來先進(jìn)信號處理及智能化

  • 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應(yīng)商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，瑞薩將以全現(xiàn)金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準(zhǔn)，在獲得股東和所需的監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)以及其他慣例成交條件后，預(yù)計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強(qiáng)瑞薩電子在端點(diǎn)人工智能的實力，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產(chǎn)品 AIoT（物聯(lián)網(wǎng)人工智能）做好準(zhǔn)備并更快進(jìn)入市場。隨著
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Microchip 宣布業(yè)界首款基于RISC-V的片上系統(tǒng)（SoC）FPGA開始量產(chǎn)

  • 業(yè)界首款支持免專利費(fèi)RISC-V開放式指令集架構(gòu)（ISA）的SoC現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）近日開始量產(chǎn)，迎來嵌入式處理器發(fā)展歷程中的一個重要里程碑。隨著客戶繼續(xù)快速采用PolarFire? SoC FPGA，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布MPFS250T以及之前發(fā)布的MPFS025T已具備量產(chǎn)條件。Microchip同時宣布，旗下Mi-V生態(tài)系統(tǒng)將繼續(xù)簡化RISC-V的采用，以支持新一類體積更小、功耗和成本更低的工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和其他邊緣計算產(chǎn)品。Microch
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意法半導(dǎo)體STM32全系產(chǎn)品部署Microsoft? Azure RTOS開發(fā)包

  • 意法半導(dǎo)體在STM32Cube開發(fā)環(huán)境中擴(kuò)大對Microsoft? Azure RTOS的支持范圍，涵蓋STM32產(chǎn)品家族中更多的高性能、主流、超低功耗和無線微控制器 (MCU)。?用戶可以利用Azure RTOS的特質(zhì)、STM32Cube的便利性，以及STM32系列優(yōu)化微控制器特性的靈活性，在擁有700余款微控制器的STM32 Arm? Cortex?-M 產(chǎn)品組合中來優(yōu)化微控制器的性能。在本次范圍擴(kuò)大之后，所有的STM32G0主流產(chǎn)品線，STM32L4、STM32L4+、STM32L5、ST
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在萊迪思FPGA中實現(xiàn)DC-SCM

  • 目錄???第一節(jié)?| ???摘要?P3?第二節(jié)?| ???DC-SCM是什么？?P3?第三節(jié)?|??? 為什么要使用DC-SCM？?P3?第四節(jié)?|?? ?DC-SCM架構(gòu)?P4?第五節(jié)?| ???D
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基于飛思卡爾MCU的電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)(EPS)方案

  • 方案描述：專門用于關(guān)鍵安全應(yīng)用的先進(jìn)的16位和32位MCU，已成為當(dāng)前電子助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的核心組件。這些控制器可提供更強(qiáng)的計算能力和用以支持復(fù)雜電機(jī)控制功能的專用片內(nèi)外設(shè)。 集成式電源解決方案也是電子助力轉(zhuǎn)向單元的重要組件。它們集成了用于CAN和LIN等各種汽車總線互連能力。MCU通常可以通過SPI接口或直接控制內(nèi)置的預(yù)驅(qū)動器，對功率MOSFET進(jìn)行驅(qū)動。方案設(shè)計圖： 方案關(guān)鍵器件表：
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