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傳感器技術(shù)在生產(chǎn)實(shí)踐中的應(yīng)用

隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，非物理量的測試與控制技術(shù)，已越來越廣泛地應(yīng)用于航天、航空、交通運(yùn)輸、冶金、機(jī)械制...
關(guān)鍵字： MEMS傳感器 memset MEMS壓力傳感器 MEMS交換 MEMS開關(guān) MEMS 傳感器

基于DSP的陀螺加速度計(jì)數(shù)字伺服回路研究

摘要陀螺加速度計(jì)是戰(zhàn)略導(dǎo)彈平臺系統(tǒng)中的核心器件，其正常工作時(shí)必須要有相應(yīng)的伺服回路來保證儀表具有足夠的...
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氣體傳感器在氣體泄漏事故處置中的應(yīng)用

隨著石油化學(xué)工業(yè)的發(fā)展，易燃、易爆、有毒氣體的種類和應(yīng)用范圍都得到了增加。這些氣體在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用過...
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意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能

　　日前，意法半導(dǎo)體公司(STMicroelectronics)宣布，將大幅度提高其MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。　　
關(guān)鍵字： ST MEMS

MEMS技術(shù)的熱對流式雙軸加速度傳感器

消費(fèi)電子、通信電子產(chǎn)品,如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、PDA、MP3、PMP、P-DVD、DC、DV、NB、NetBook等必須具備一定的抗沖擊或抗跌落能力。這些產(chǎn)品的制造商要求其整機(jī)必須能通過1.2米或1.3米的自由跌落測試,從1.2米
關(guān)鍵字：加速度傳感器雙軸對流技術(shù) MEMS

晶圓代工廠TowerJazz和新加坡微電子研究院合作開發(fā)MEMS產(chǎn)品

　　晶圓代工廠TowerJazz日前宣布的新加坡微電子研究院(IME)擴(kuò)大合作開發(fā)8英寸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片的協(xié)議。雙方合作開發(fā)的產(chǎn)品包括慣性傳感器、壓力傳感器以及為第三方MEMS公司開發(fā)的硅片集成微反射鏡系統(tǒng)等。TowerJazz 表示，雙方未來的合作還將擴(kuò)大到硅通孔(TSV)及先進(jìn)封裝、3維芯片集成、光電子和納米電子等領(lǐng)域。
關(guān)鍵字： TowerJazz MEMS

MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先完全復(fù)原

　　據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。　　
關(guān)鍵字：飛思卡爾 MEMS 智能手機(jī)

SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢

　　矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會(huì)﹐日前在圣荷西舉行2011年會(huì)﹐半導(dǎo)體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。　　
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

日本MEMS工廠逐漸復(fù)工

　　日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個(gè)月，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步，安然度過地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對全球MEMS市場的沖擊主要反應(yīng)在需求方面，調(diào)研機(jī)構(gòu)指出，終端電子產(chǎn)品業(yè)者所受到的波及遠(yuǎn)甚于零組件供貨商。　　
關(guān)鍵字：佳能 MEMS

集成電路技術(shù)會(huì)大幅提升MEMS性能

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有...
關(guān)鍵字： MEMS

MEMS快速集成到消費(fèi)電子終端應(yīng)用

　　MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。　　
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜度和振動(dòng)測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心
關(guān)鍵字： MEMS 性能提升大幅技術(shù) 集成電路

陽光下可視成競爭焦點(diǎn)

　　顯示屏可以被看作是電子產(chǎn)品的一張“臉”，顯示效果直接影響了使用者的感官體驗(yàn)。這兩年，陽光下可視成為眾廠商研發(fā)的焦點(diǎn)之一。　　工業(yè)用陽光下可視屏　　在船舶設(shè)備、室外ATM機(jī)、建筑機(jī)械、戶外手持設(shè)備等應(yīng)用場合，在較強(qiáng)的光線下仍取得很好的可視效果非常重要。　　近日，三菱電機(jī)在華展示了其獨(dú)特的屏技術(shù)。在戶外使用的設(shè)備上，為對LCD的表面進(jìn)行保護(hù)，很多時(shí)候會(huì)加裝玻璃。但當(dāng)陽光射到LCD表面時(shí)，反射光會(huì)導(dǎo)致能見度降低。三菱電機(jī)開發(fā)了玻璃粘合型(Glass bonding)產(chǎn)品，
關(guān)鍵字：樹脂粘合玻璃 MEMS 反射式 201104

MEMS是否會(huì)走CMOS的演進(jìn)路線

　　MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)市場，這些市場將同比增長25%。在消費(fèi)電子和手機(jī)市場，2011年MEMS營業(yè)收入將從2010年的16億美元增長到21億美元。
關(guān)鍵字： Global_Foundries MEMS

基于MEMS組合模塊的姿態(tài)檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

摘要：在研究兩輪自平衡電動(dòng)車的平衡控制的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)了基于MEMS組合模塊的姿態(tài)測量系統(tǒng)。通過對各MEMS傳感器輸出信號特征的提取、分析，將離散化低通濾波器模型與互補(bǔ)濾波的思想相結(jié)合，巧妙地構(gòu)造出一種便于本系
關(guān)鍵字： MEMS 組合模塊姿態(tài)檢測

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mems 介紹

MEMS是微機(jī)電系統(tǒng)的縮寫。MEMS主要包括微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等幾部分，它是在融合多種微細(xì)加工技術(shù)，并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)的最新成果的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的高科技前沿學(xué)科。 MEMS技術(shù)的發(fā)展開辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS技術(shù)制作的微傳感器、微執(zhí)行器、微型構(gòu)件、微機(jī)械光學(xué)器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及幾 [ 查看詳細(xì) ]