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Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)備

  • 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
  • 關(guān)鍵字： Multitest  MEMS  3D  

美國(guó)開發(fā)納米設(shè)備充電裝置

  • 據(jù)美國(guó)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)萊斯大學(xué)在儲(chǔ)能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展，開發(fā)出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級(jí)電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
  • 關(guān)鍵字： 納米  MEMS  

NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

硅-硅直接鍵合工藝

MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

  • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類型。體...
  • 關(guān)鍵字： MEMS  制造技術(shù)  

MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

壓力傳感器-Pressure sensor

MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

MEMS傳感器市場(chǎng)分析

中國(guó)壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問題分析

中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)存在的問題

SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及其制造技術(shù)

ST推出新一代6軸傳感器模塊

  • 　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  

ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

  • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合，推出整合三軸線性運(yùn)動(dòng)和角速率傳感器的新一代傳感器模塊，這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用，包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字： ST  MEMS  
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