FPGA技術因為具有其并行執(zhí)行、運算性能高、功耗低、可重配置以及相比ASIC開發(fā)周期短等優(yōu)點,目前在各個領域中都有廣泛的應用。但是隨著FPGA器件資源容量的不斷提高,邏輯設計的規(guī)模也越來越大,傳統(tǒng)的邏輯代碼設計變得十分復雜,開發(fā)周期也愈發(fā)漫長。由此,在2018年8月,基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業(yè)Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:該公司FPGA技術系列
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Achronix Mentor
Mentor,a Siemens Business今天宣布,中國汽車制造商安徽江淮汽車股份有限公司 (JAC) 搶占新市場,繼續(xù)其雄心勃勃的擴展計劃,進入全球各地高速增長的地區(qū)。過去幾年,JAC 通過 Mentor 的 Capital? 軟件套件成功地簡化了電氣系統(tǒng)和線束設計,現在又使用 Capital Publisher 軟件來提高服務效率和相關文檔的創(chuàng)建速度。 作為
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Mentor JAC
Mentor, a Siemens business 宣布,該公司 Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS?) Platform 中的多項工具已通過TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Mentor 同時宣布,已更新了&n
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Mentor TSMC
Mentor,A Siemens Business今天宣布贊助高級CMOS 技術冬季大師班。高級 CMOS 技術冬季大師班由 IEEE 電路與系統(tǒng)學會(CASS)和 IEEE 固態(tài)電路學會(SSCS)共同舉辦。1月21日至26日,每天邀請一位來自集成電路領域學術界或工業(yè)界的頂級專家進行主題演講。每天長達6小時,針對人工智能信息處理、生物醫(yī)療電子、神經回路研究前沿、腦機接口、智能傳感等應用領域,帶領學員全方位深入理解先進集成電路工藝與設計技巧。
“很高興Mentor能夠贊助大師班。&r
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Mentor CMOS
Mentor, a Siemens Business 今日宣布,Infineon Technologies AG 為滿足其汽車芯片平臺軟硬件時間緊促和嚴格的驗證要求,正在使用 Veloce? 硬件仿真平臺。Infineon 的此項舉措正對汽車行業(yè)產生變革性影響,涉及駕駛體驗的方方面面?! ∮绕涫?nbsp;Infineon 使用了 Veloce 硬件仿真平臺來完成對&nbs
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Mentor Infineon
Mentor, a Siemens business 幫助中歐汽車技術中心 (CEVT) 大幅提高其先進的新一代車載網絡的設計速度,并簡化其設計流程。CEVT 通過結合 Mentor 的 Volcano? VSA COM Designer 網絡設計工具與 Systemite AB 的 SystemWeaver 信息
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CEVT Mentor
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent? ScanPro 和 Tessent LogicBIST 產品中推出 VersaPoint? 測試點技術,這些產品仍舊符合 ISO 26262 質量認證要求。VersaPoint 測試點技術不僅能夠降低制造測試成本,還能改進在系統(tǒng)測試的質量——對于汽車和其他行業(yè)的
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Mentor Renesas
Mentor, a Siemens business 今天宣布第 27 屆年度印刷電路板 (PCB) 技術領導獎獲勝者。本大賽始于 1988 年,現已成為電子設計自動化 (EDA) 行業(yè)持續(xù)時間最長的競賽評比項目。大賽設立了若干獎項,旨在表彰采用創(chuàng)新的方法和設計工具來解決當今復雜的 PCB 系統(tǒng)設計難題并制造出業(yè)界領先產品的工程師和設計師?! ∮?nbsp;PCB
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Mentor PCB
如何解決汽車制造商多樣性價值和復雜性成本的矛盾?-如何解決多樣性價值和復雜性成本之間的矛盾,已成為當今汽車制造商面臨的最大挑戰(zhàn)之一。電氣設計領域對此感受最深,因為“電氣系統(tǒng)”幾乎受所有設計決策和客戶選擇的影響。
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電氣系統(tǒng) 電氣設計 汽車電子 Mentor
Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能,以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本
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Mentor 7nm
Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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Mentor 7nm
英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進密度的提升,借助節(jié)點內優(yōu)化,產品功能每年都可實現增強。
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摩爾定律 Mentor
過去兩年都是并購大年,繼2015年并購金額達到創(chuàng)紀錄的940億美元之后,2016年并購金額再創(chuàng)新高,錄得令人乍舌的1160億美元(根據CapIQ數據)。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示,如果并購金額維持近期增長趨勢,那么到2020年,全球半導體將只剩一家公司。
并購狂潮在2017年終于冷卻下來,Wally表示,即便把東芝出售考慮在內,2017年并購案金額也只在200億美元左右,回歸正常水平。如果出于對規(guī)模的迷信而進行并購,效果未必好,統(tǒng)計數據顯示,半導體公司的盈利水平和規(guī)模相關性非
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Mentor 西門子
作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn) 有人認為摩爾定律在IC制程上已接近極限,但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新,例如利用疊層芯片封裝,摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此,擴張式的摩爾定律會在封裝上實現,包括手機、通信、智能設備(諸如無人機等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網絡、硬盤存儲器、服務器等,都將受益于HDAP(高密度先進封裝)的創(chuàng)新?! 鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳,現在基板上的引腳數量越來越多,誕生了各種新型封裝,諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP),interposer-based(基于中間層的) 封裝(
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HDAP Mentor IC設計和封裝 FOWLP 201708
mentor介紹
Mentor Graphics® 是電子設計自動化技術的領導產商,它提供完整的軟件和硬件設計解決方案,讓客戶能在短時間內,以最低的成本,在市場上推出功能強大的電子產品。當今電路板與半導體元件變得更加復雜,并隨著深亞微米工藝技術在系統(tǒng)單芯片設計深入應用,要把一個具有創(chuàng)意的想法轉換成市場上的產品,其中的困難度已大幅增加;為此 Mentor提供了技術創(chuàng)新的產品與完整解決方案,讓工程師得以 [
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