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無源器件商機涌現(xiàn),產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求

  • 村田看好 MLCC 需求一波波,國巨今年輕松賺逾五股本。
  • 關鍵字: MLCC  

亮相慕尼黑電子展 太陽誘電深化中國市場開拓戰(zhàn)略

  • 太陽誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展,現(xiàn)場展示了公司主要的元器件產(chǎn)品、面向未來的解決方案以及深化中國市場的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽誘電的主力產(chǎn)品系列,成立于1950年的太陽誘電主要產(chǎn)品為電容器、電感器、濾波器等,其中多層陶瓷電容器(MLCC)、電路模塊等產(chǎn)品在全球同行業(yè)中排名第三,是汽車電子、下一代通信、5G等產(chǎn)品的核心零部件,客戶覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場,太陽誘電不僅展示了多層陶瓷電容器(MLCC)、鋁電解電容器、鐵氧體產(chǎn)品、金屬電感和射頻元器件等主打產(chǎn)品,還特別
  • 關鍵字: 慕尼黑電子展  太陽誘電  MLCC  

AI服務器帶動高容值MLCC需求,售價上漲

  • 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,今年上半年AI服務器訂單需求穩(wěn)健增長,下半年英偉達新一代Blackwell GB200服務器以及WoA AI賦能筆電,陸續(xù)于第三季進入量產(chǎn)出貨階段,將推升原始設計制造商(ODMs)備貨動能逐月增溫,預計帶動高容值多層陶瓷電容器(MLCC)出貨量攀升,進一步推升MLCC平均售價(ASP)。TrendForce集邦咨詢指出,由于AI服務器對質量要求高,加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴高通(Qualcomm)公版設計,其中高
  • 關鍵字: TrendForce  AI服務器  MLCC  

MLCC迎來拐點,增量和存量市場全面爆發(fā)

  • MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors,片式多層陶瓷電容器)是電子行業(yè)用量最多的無源器件之一,隨著消費類電子、汽車電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展,電子元器件市場需求暴增,作為無源器件重要組成部分的 MLCC,正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響,2022 和 2023 年,MLCC 的出貨價格持續(xù)下滑,跌價周期超過了 14 個月。到了 2023 下半年,經(jīng)歷過 2022 年周期波動的中下游企業(yè)去庫存調整告一段落,開始重新調整采購策略并建立健康的庫存水
  • 關鍵字: MLCC  電容  

積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器,進一步擴大其汽車用MLCC產(chǎn)品陣容

  • ●? ?2012規(guī)格(2.2μF)和3216規(guī)格(4.7μF)的全新100V汽車用產(chǎn)品(實現(xiàn)大電容)●? ?實現(xiàn)更節(jié)約空間的設計,同時減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標準產(chǎn)品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產(chǎn)品上。TDK株式會社擴大了其汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2 x 1.6 x 1.
  • 關鍵字: 積層陶瓷電容器  TDK  MLCC  

訂單需求放緩,預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩,科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉趨保守,英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊,反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆,環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升,反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解,ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升,帶動備料拉貨動能走揚,村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地,智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
  • 關鍵字: 科技  半導體  MLCC  

全球MLCC市場需求進入低速成長期,2024年增率預估僅約3%

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢表示,2023~2024年MLCC市場需求進入低速成長期,產(chǎn)業(yè)成長空間有限,2023全年MLCC需求量預估約41,930億顆,年增率僅約3%,主要應用市場是智能手機、車用、PC等。由于全球經(jīng)濟環(huán)境充滿變量,OEM及ODM均保守看待市況,預估2024年MLCC需求量將微幅上升3%,約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后,對第四季節(jié)慶備貨轉趨保守,導致ODM下單放緩,同時計劃提前完成明年第一季的議價活動,目標是在今年12月1日啟用新單價,為即將而來的淡季做好準備。MLCC
  • 關鍵字: MLCC  村田  被動元件  TrendForce  

村田開始量產(chǎn)面向汽車的0.18mm超薄LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出面向汽車ECU(電子控制單元)中使用的處理器、超?。?)(0.5mm×1.0mm)且超薄(2)的LW逆轉低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”(以下簡稱“本產(chǎn)品”),并于9月開始量產(chǎn)。(1) 本公司調查結果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標準值:0.16 ± 0.02 mm(厚度為最大0.18 mm)。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同,該電容器通過在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
  • 關鍵字: 村田  片狀多層陶瓷電容器  MLCC  

MLCC大廠村田:看好被動元件需求反彈

  • 據(jù)媒體消息,近日,全球多層陶瓷電容(MLCC)龍頭企業(yè)村田社長中島規(guī)巨接受專訪時指出,已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫,正向看待全球智能手機市場已觸底,即將復蘇,在此趨勢下,預期村田下一財年的出貨數(shù)量將有個位數(shù)百分比增長。村田本財年的營業(yè)收入預計為2200億日元(15億美元),比上一財年下降26%。中島規(guī)巨表示,印度5G的普及和需求增長將是一個關鍵驅動力。目前蘋果的iPhone業(yè)務已經(jīng)取得進展,且其CEO庫克表示,將擴大公司在印度的業(yè)務。業(yè)界分析,中島規(guī)巨此番話意味著,先前牽制被動元件市況、需求低迷的
  • 關鍵字: MLCC  村田  被動元件  

硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應用市場

  • 以硅材料做為絕緣體,且以半導體技術加以制造的硅電容器開始在市場上嶄露頭角。
  • 關鍵字: MLCC  硅電容器  

村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電

  • 2023年9月13-14日,由云計算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導,開放數(shù)據(jù)中心委員會主辦的“2023 ODCC開放數(shù)據(jù)中心峰會”在京隆重召開。本屆大會以“算力使能 開放無限”為主題,匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運營商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶。全球領先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會的展會現(xiàn)場,展示能夠滿足整機柜高效供電、節(jié)能運行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟時代,算力作為數(shù)字經(jīng)濟的核心生產(chǎn)力,逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點。為了加快推動算力建設,國家發(fā)布“東數(shù)西
  • 關鍵字: 村田  數(shù)據(jù)中心解決方案  ODCC 2023  MLCC  熱敏電阻  磁性元件  

積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進一步擴大其MLCC產(chǎn)品陣容

  • ●? ?新產(chǎn)品中的樹脂層僅覆蓋板安裝側●? ?基于TDK自主設計和結構,實現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進一步增加了電容,3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級至車載等級(符合AEC-Q200標準)和商用等級TDK株式會社采用獨特的設計和結構,擴充其CN系列積層陶瓷電容器(MLCC)產(chǎn)品。不同于以樹脂層覆蓋整個端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC,新產(chǎn)品的樹脂層僅覆蓋板安裝側,使得電流能夠傳輸至層外,從而降低電
  • 關鍵字: 積層陶瓷電容器  TDK  軟終端型  MLCC  

村田將電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型MLCC商品化

  • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)已開發(fā)出電動汽車靜噪對策用樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產(chǎn)品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm),但是仍然確保了高電壓負載所需的爬電距離(1)(10 mm),并且支持國際標準“IEC60384-14”中的Y2級(2)這是一款村田創(chuàng)新開發(fā)的樹脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產(chǎn)品。預定于2023年6月開始量產(chǎn)。(1) 爬電距離:指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。(2) Y2級:指在IEC60384-14規(guī)定的安全標準等級中確
  • 關鍵字: 村田  電動汽車  靜噪  樹脂成型表面貼裝  MLCC  

最高漲幅40%,連跌14月的MLCC迎來拐點?

  • 行業(yè)供應鏈傳來消息,歷經(jīng)過去超一年的庫存調整后,當前MLCC被動元件庫存調整漸近尾聲,MLCC價格跌幅漸弱向穩(wěn),出貨量漸長,釋放出行業(yè)觸底信號。1龍頭帶漲,MLCC行業(yè)新一輪景氣度來臨5月8日,據(jù)央視財經(jīng)報道,受下游需求不振影響,MLCC的跌價周期超過14個月,但從今年年初開始,這種元器件的出貨開始大增,部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價函表示,公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后,二季度各月份套單實際交易價格全面上調,所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時同步同
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  

不懼寒冬,MLCC有望迎來復蘇?

  • 4月5日,京瓷宣布投資620億日元(約4.7億美元)建立一個新的半導體相關部件的工廠,預計在2026年4月前完成,并于次年開始運營。新工廠將生產(chǎn)用于半導體領域的精細陶瓷部件,以及先進半導體的包裝材料。01廠商加速MLCC產(chǎn)能擴充資料顯示,京瓷是日本電子元件大廠,也是全球MLCC(多層陶瓷電容器)龍頭廠商之一。近年,得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等技術以及應用快速普及,MLCC需求上升,包括京瓷在內的廠商積極擴產(chǎn)MLCC。2022年9月,京瓷表示為擴大MLCC產(chǎn)能、加強技術開發(fā)能力、保障未來生產(chǎn)空
  • 關鍵字: TrendForce  集邦咨詢  MLCC  
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mlcc介紹

 目前廣泛應用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類:BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下,該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細 ]

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