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巴克萊分析師稱半導體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后,首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出,預估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%,并推估半導體業(yè)明年營收年減3-5%,明年首季營收則季減15-20%,因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向,且預期市場對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來半年內(nèi)下修20%,甚至更多,另首評半導體、封測及PCB等7檔個股,僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認為,半導體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結構性改變,包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力,預期臺積電在28
- 關鍵字: 臺積電 半導體 CPU
pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡、無線、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內(nèi)核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達克代碼:MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時序收斂評估的成果,將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一,彰顯了公司構建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領先技術。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
- 關鍵字: MIPS ASIC CPU
20家全球最大的封測廠家2009-2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報告,先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝,主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合,手機里所有的IC都需要采用先進封裝, 平均每部手機使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠低于手機,但是單價遠高于手機IC封裝,毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元,其
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 封測 CPU
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復蘇,全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出,半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司,
- 關鍵字: ARM IP CPU
multibus—cpu介紹
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