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EEPW首頁 >> 主題列表 >> multibus—cpu

聯(lián)電看準CPU和閃存市場機會 有意多方出擊

  • 為了實現(xiàn)產(chǎn)品多樣化，臺灣晶圓廠聯(lián)華電子（UMC，簡稱聯(lián)電）有意利用自己的65納米和45納米技術(shù)進軍CPU和NAND閃存產(chǎn)品的生產(chǎn)領(lǐng)域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產(chǎn)協(xié)議，但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場，因此計劃在NAND、NOR和SRAM領(lǐng)域追逐訂單，但不會涉足DRAM（內(nèi)存）市場。胡國強不愿透露具體細節(jié)，但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產(chǎn)品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了，所以我們對此不得不深思熟慮，”胡國強
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Nut/OS和μC/OS—II的實時調(diào)度算法比較

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CPU將成為系統(tǒng)架構(gòu) 不再是芯片組件

  • 4月26日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示，未來的處理器將成為系統(tǒng)架構(gòu)，而不再是芯片組的一個組件。  多年以來，盡管PC在不斷發(fā)展，但基本架構(gòu)始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上，而芯片組上又包含了內(nèi)存控制器和I/O控制器。但是，這種局面可能要被打破了。  如果英特爾的計劃能夠按部就班地進行下去，那么上述芯片，以及PC內(nèi)部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。  英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱：“幾乎
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iSuppli：09年四核CPU成為市場主流

  • 　　4月19日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)iSuppli稱，2009年四核CPU將會迅速普及。 　　據(jù)ZDNet網(wǎng)站報道，當(dāng)前，采用英特爾四核CPU的服務(wù)器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升，而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前，由于成本過高且供應(yīng)有限，四核應(yīng)用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱，與雙核CPU相比，四核CPU價格高出170％左右。 　　iSuppli分析師馬修
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2007年4月17日，“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京舉行

  • 　　2007年4月17日，以“多重動力，攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日，英特爾宣布將“英特爾多核技術(shù)大學(xué)計劃”擴展至全國 37 所高校。
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IBM讓芯片堆疊連接 導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

  • 據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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智能卡的主要商業(yè)應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CPU+GPU，敏感時期的平臺化戰(zhàn)略

  • 　　AMD本是個相對低調(diào)的公司，但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中，在與Intel紛繁復(fù)雜的戰(zhàn)局面前，AMD不得不改變自己的策略。 　　從目前的結(jié)果來看，AMD與Intel的競爭沒有勝利者，如果硬要說獲利者的話，那就是廣大消費者。在過去的12個月中，cpu以一種難以想象的速度貶值，性能方面卻不斷提升，更重要的是，一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個月之內(nèi)連推3個新架構(gòu)，這不得不說是競爭帶來的新壓力。 　　我們無法預(yù)知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久，因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來了不小的壓
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無線數(shù)據(jù)傳輸后端RFW—D100的原理與應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了新主題展區(qū)

  • 　　2007年1月17日，英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區(qū)。
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

  •       摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA      摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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微控制器無需CPU即可生成同步正弦波與余弦波

  • 嵌入式系統(tǒng)通常需要數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 生成模擬電壓與波形。DAC 有時用作嵌入式處理器的外置器件，有時集成至處理器中。無
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2006年11月16日，英特爾中國研究中心舉行博士后工作站宣告運行

  • 　　2006年11月16日，英特爾中國研究中心(ICRC)舉行博士后工作站正式宣告運行，成為國家人才培養(yǎng)體系的一部分。
  • 關(guān)鍵字： Intel  CPU  

2006年11月14日，英特爾公司宣布推出至強 5300 處理器

  • 　　2006年11月14日，英特爾公司宣布推出面向服務(wù)器、工作站和高端個人電腦的英特爾® 至強® 5300 和英特爾® 酷睿™2 四核處理器至尊版系列處理器。
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新型大電流CPU供電的設(shè)計挑戰(zhàn)

  • 在過去五年里，Intel和AMD的CPU性能有了顯著提高。CPU性能的提高要求為其供電的電壓調(diào)節(jié)器更加精確和復(fù)雜。 電源設(shè)計人員所面臨的最大挑戰(zhàn)是如何滿足更大的功率、更小的電壓容限以及更快的瞬態(tài)響應(yīng)，并降低電源的總成本。本文簡要探討了脈寬調(diào)制(PWM)的發(fā)展歷程、多相工作模式和電流均衡，并提供了一些有助于設(shè)計人員應(yīng)對大功率CPU供電各種挑戰(zhàn)的最新技術(shù)。 性能要求不斷提高，成本控制更加嚴格 下表展示了CPU性能在過去5年間的發(fā)展。注意：在功率大幅增加的同時，電壓尤其是電壓容限顯著降低。
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