nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

三星第二季度營(yíng)收617億美元凈利潤(rùn)85億美元同比增長(zhǎng)15.2%

7月28日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四，韓國(guó)三星電子公司公布了截至6月30日的2022年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，三星第二季度營(yíng)收為77.2萬(wàn)億韓元（約合617.6億美元），同比增長(zhǎng)21.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為14.09萬(wàn)億韓元（約合112.7億美元），同比增長(zhǎng)12.2%；凈利潤(rùn)為11.09萬(wàn)億韓元(約合85億美元)，同比增長(zhǎng)15.2%。三星在周四的財(cái)報(bào)中稱，由于服務(wù)器內(nèi)存芯片銷售強(qiáng)勁，第二季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，同時(shí)運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)和凈利潤(rùn)都大幅增長(zhǎng)。但由于宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性持續(xù)存在，移動(dòng)和個(gè)人電腦芯片需求將繼續(xù)疲軟。三星宣布其芯片部
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美股周二：三大股指全線下跌，納指重挫1.87%，亞馬遜、Meta跌超4%

　　美國(guó)時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線下跌，納指連續(xù)第三天下跌，主要原因是市場(chǎng)對(duì)美聯(lián)儲(chǔ)即將做出決定感到擔(dān)憂，同時(shí)一系列大型科技公司財(cái)報(bào)即將發(fā)布打壓了市場(chǎng)情緒?！　〉拉偹怪笖?shù)收于31761.54點(diǎn)，下跌228.50點(diǎn)，跌幅0.71%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于3921.05點(diǎn)，跌幅1.15%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11562.58點(diǎn)，跌幅1.87%。　　大型科技股普遍下跌，亞馬遜跌幅超過5%，Meta跌幅超過4%，谷歌、奈飛和微軟跌幅均超過2%；蘋果小幅下跌0.88%。　　芯片龍頭股普遍下跌，臺(tái)積電、英偉達(dá)、高通等跌
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三星電子3nm芯片正式出貨中國(guó)加密貨幣礦機(jī)廠商成為首批用戶

7月25日，三星電子于京畿道華城園區(qū)V1線（僅限EVU極紫外光刻）舉辦了基于下一代3nm環(huán)柵晶體管（GAA）技術(shù)的芯片代工產(chǎn)品出貨儀式，開始如約向客戶交付其首批3nm工藝芯片。包括三星電子聯(lián)席CEO兼設(shè)備解決方案部門（DS）主管慶桂顯（Kye Hyun Kyung）和韓國(guó)工業(yè)貿(mào)易資源部長(zhǎng)李昌陽(yáng)（Lee Chang-yang）在內(nèi)，出席了該儀式。隨著3nm制程工藝的量產(chǎn)，三星電子開啟了晶圓代工業(yè)務(wù)的新篇章。在發(fā)貨儀式上，三星晶圓代工部門表達(dá)了通過搶先量產(chǎn)3nm GAA工藝來(lái)增強(qiáng)其業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力的雄心，以及“將繼
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徹底分手！蘋果拿掉了最后一顆Intel芯片

　　自從蘋果放棄與Intel合作、開啟M系列自研處理器之路后，Intel一直嘗試贏回蘋果的芳心，結(jié)果卻是徒勞，蘋果已經(jīng)去掉了Intel的最后一絲痕跡?！　Fixit對(duì)蘋果MacBook M2款的拆解顯示，之前使用的Intel JHL8040R USB4/雷電3計(jì)時(shí)器芯片已經(jīng)消失了，換成了不知名品牌的方案，表面只能看到一個(gè)編號(hào)U09PY3?！　∧壳吧胁磺宄@顆新的芯片來(lái)自哪家廠商，從編號(hào)上也查不到任何有用信息?！　∥ㄒ豢梢钥隙ǖ氖牵O果已經(jīng)和Intel徹底說拜拜了，一丁點(diǎn)關(guān)系都不再有?！　∮腥さ氖?，AMD
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浙江大學(xué)發(fā)布“天目 1 號(hào)”超導(dǎo)量子芯片系列應(yīng)用成果

IT之家 7 月 22 日消息，據(jù)浙江大學(xué)發(fā)布， 7 月 22 日，浙江大學(xué)重磅發(fā)布了“天目 1 號(hào)”超導(dǎo)量子芯片系列應(yīng)用成果。官方介紹，依托量子計(jì)算創(chuàng)新工坊自研的“天目 1 號(hào)”超導(dǎo)量子芯片，浙江大學(xué)物理學(xué)院王震、王浩華研究組與清華大學(xué)交叉信息研究院鄧東靈研究組等合作，在超導(dǎo)量子芯片上首次采用全數(shù)字化量子模擬方式展示了一種全新的物質(zhì) —— 拓?fù)鋾r(shí)間晶體，解開了世界科學(xué)家都高度關(guān)注的科學(xué)問題，該成果已于近日亮相《自然》（Nature）雜志。此外，浙江大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院尹建偉團(tuán)隊(duì)開發(fā)了首個(gè)面
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45元跌至3元！八大類芯片價(jià)格雪崩

從2020年下半年到2022年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺持續(xù)了兩年，不過最近幾個(gè)月情況又變了，不少半導(dǎo)體行業(yè)公司出現(xiàn)了減產(chǎn)或是砍單現(xiàn)象，芯片價(jià)格暴跌，市場(chǎng)上有部分芯片價(jià)格從3500多元暴跌到600多元，降價(jià)幅度超80%。有銷售商表示，報(bào)價(jià)是跟著市場(chǎng)行情走的，從6月開始瘋狂降價(jià)，“漲得離譜，跌得也離譜?！钡?！八大類芯片價(jià)格跳水意法半導(dǎo)體L9369-TR型芯片曾是“缺芯”浪潮中的一個(gè)重要產(chǎn)品。在去年缺芯最為緊張的三、四季度，這款芯片的報(bào)價(jià)一度上漲了100倍。8個(gè)月的時(shí)間，從3500元的高位下滑至671元，
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IDC：戰(zhàn)爭(zhēng)導(dǎo)致半導(dǎo)體生產(chǎn)關(guān)鍵氣體短缺

據(jù) CNBC 報(bào)道，IDC 亞太地區(qū)研究主任 Vinay Gupta 指出：全球芯片短缺問題尚未結(jié)束，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)持續(xù)讓供應(yīng)鏈?zhǔn)艿较拗?，在?jīng)濟(jì)放緩的背景下，芯片短缺問題將更加嚴(yán)重。Gupta 表示，俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)帶來(lái)供應(yīng)鏈的極大挑戰(zhàn)，芯片供應(yīng)不會(huì)立即增加，因?yàn)樯a(chǎn)這些芯片需要大量原材料和氣體。世界上將近一半的氖氣由烏克蘭的 Ingas 和 Cryoin 兩家公司供應(yīng)，但隨著俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)持續(xù)，全球氖氣供應(yīng)量基本上已減半Gupta 認(rèn)為，供應(yīng)鏈中斷和成本上升，將導(dǎo)致設(shè)備平均售價(jià)上漲，然后基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商轉(zhuǎn)嫁給客戶和消費(fèi)者。“
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大眾汽車將與意法半導(dǎo)體合作開發(fā)新型半導(dǎo)體，由臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)

全球芯片危機(jī)持續(xù)導(dǎo)致汽車行業(yè)供應(yīng)鏈緊張。大眾汽車與意法半導(dǎo)體本周三表示，兩家公司將聯(lián)合開發(fā)一種新型半導(dǎo)體。此舉表明，大眾汽車正努力獲得對(duì)芯片供應(yīng)的更大掌控權(quán)。路透報(bào)道稱，這是大眾汽車首次與半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。自 2019 年底芯片短缺沖擊汽車行業(yè)以來(lái)，高管們一直在踐行這一舉措。大眾汽車軟件部門 Cariad 今年 5 月表示，公司還將從高通采購(gòu) L4 級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片。對(duì)此，Cariad 發(fā)言人表示，新協(xié)議不會(huì)影響雙方的合作關(guān)系。Cariad 和意法半導(dǎo)體在一份聲明中表示，將共同設(shè)計(jì)這款新芯片，它
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單價(jià)26億元 ASML下一代EUV光刻機(jī)啟動(dòng)：核心部件到貨

荷蘭ASML公司今天發(fā)布了2022年第二季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季凈銷售額為54.31億歐元，好于市場(chǎng)預(yù)期的52.6億歐元，上年同期為40.20億歐元，同比增長(zhǎng)35%。毛利潤(rùn)為26.65億歐元，上一季度為17.31億歐元，上年同期為20.45億歐元;毛利率為49.1%，上一季度為49.0%。凈利潤(rùn)為14.11億歐元，上年同期為10.38億歐元，同比增長(zhǎng)36%。Q2新增訂單金額為84.61億歐元，其中包括54億歐元的EUV訂單，較上一季度的新增訂單金額69.77億歐元環(huán)比增長(zhǎng)21%。本季度中，ASML公司出貨了12臺(tái)E
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字節(jié)跳動(dòng)回應(yīng)自研芯片：圍繞視頻推薦業(yè)務(wù)研發(fā)視頻編解碼芯片，非 CPU / GPU 等通用處理器

IT之家?7 月 20 日消息，上周有人發(fā)現(xiàn)字節(jié)跳動(dòng)正在大量招聘芯片相關(guān)的工程師，如 SoC 和 Core 的前端設(shè)計(jì)，模型性能分析，驗(yàn)證，底層軟件和驅(qū)動(dòng)開發(fā)，低功耗設(shè)計(jì)、芯片安全等。知情人士稱，這或是字節(jié)跳動(dòng)準(zhǔn)備自研芯片。針對(duì)近期媒體廣泛報(bào)道字節(jié)跳動(dòng)自研芯片一事，字節(jié)跳動(dòng)副總裁楊震原稱，公司無(wú)通用芯片商業(yè)計(jì)劃，沒有涉足 CPU、GPU 等通用芯片業(yè)務(wù)。除了主要采購(gòu) X86 芯片，字節(jié)也和芯片供應(yīng)商探索 RISC 架構(gòu)芯片在云端的使用。字節(jié)的自研芯片探索主要圍繞自身視頻推薦業(yè)務(wù)展開，研發(fā)團(tuán)隊(duì)將為
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英特爾將對(duì)多種芯片漲價(jià)：需求驟降但成本壓力飆升

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價(jià)格。漲幅因種類而異，最低在個(gè)位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達(dá)20％。早在今年4月份的最近一次財(cái)報(bào)會(huì)議上，英特爾就曾警告市場(chǎng)需求的減弱，并在隨后的活動(dòng)中重申了黯淡的宏觀經(jīng)濟(jì)前景。當(dāng)時(shí)，英特爾高管就暗示將漲價(jià) ——?英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價(jià)位”；而CFO戴
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見證比亞迪速度自研智能駕駛芯片年底就能流片

自研芯片雖然前期投入高，但帶來(lái)的成果也是非常巨大的，看看蘋果、三星、華為，哪一個(gè)不是手里攥著核心技術(shù)。因此也有很多廠商開始自研芯片，有研發(fā)充電相關(guān)的、有研發(fā)影像相關(guān)的。作為智能汽車品牌，比亞迪也計(jì)劃自主研發(fā)一款智能駕駛專用芯片該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求，同時(shí)也開始了BSP技術(shù)團(tuán)隊(duì)的招募，BSP的作用是，給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。如果進(jìn)度快，年底可以流片。比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)已經(jīng)成立20年，期間陸續(xù)推出IGBT芯片、車規(guī)級(jí)MCU芯片以及模擬IC芯片等產(chǎn)品。對(duì)自動(dòng)輔助和智
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美媒：美國(guó)會(huì)“芯片法案”投票前，佩洛西丈夫提前購(gòu)入上百萬(wàn)美元股票

　　據(jù)美國(guó)?？怂剐侣劸W(wǎng)、美國(guó)《紐約郵報(bào)》16日?qǐng)?bào)道，在美國(guó)國(guó)會(huì)可能最早下周就一份包括芯片制造業(yè)補(bǔ)貼的法案投票前，有美媒發(fā)現(xiàn)，根據(jù)美國(guó)國(guó)會(huì)眾議院議長(zhǎng)南希·佩洛西辦公室發(fā)布的一份文件，佩洛西的丈夫保羅前幾周就已購(gòu)買了美國(guó)芯片企業(yè)英偉達(dá)100至500萬(wàn)美元的股票?！　　都~約郵報(bào)》稱，這份財(cái)務(wù)文件顯示，保羅·佩洛西于上月17日購(gòu)入了2萬(wàn)股英偉達(dá)公司股票，價(jià)值100至500萬(wàn)美元。同時(shí)報(bào)道注意到，他還出售了在美國(guó)蘋果公司和Visa公司的股份。　　關(guān)于美國(guó)國(guó)會(huì)最早于下周二（19日）投票的這一法案，《紐約郵報(bào)》介紹，它
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強(qiáng)補(bǔ)智能化，消息稱比亞迪擬自研智能駕駛芯片

IT之家 7 月 15 日消息，據(jù) 36 氪報(bào)道，從多位知情人士處獲悉，比亞迪正計(jì)劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項(xiàng)目由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)牽頭，已經(jīng)向設(shè)計(jì)公司發(fā)出需求，同時(shí)自身也在招募 BSP 技術(shù)團(tuán)隊(duì)。報(bào)道援引消息人士的說法，如果進(jìn)度快，該芯片年底可以流片。BSP 是板級(jí)支持包 (board support package)，作用是給芯片上運(yùn)行的操作系統(tǒng)提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的界面。行業(yè)人士稱，從 BSP 入手，啟動(dòng)芯片研發(fā)的情況并不罕見。針對(duì)上述信息，比亞迪暫未給出回應(yīng)。IT之家了解到，比亞迪的半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)
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新思科技助力OPPO自研芯片全流程設(shè)計(jì)，并提供軟件安全解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，其EDA與IP全流程芯片設(shè)計(jì)解決方案成功協(xié)助OPPO自研的全球首個(gè)移動(dòng)端影像專用NPU芯片——“馬里亞納 MariSilicon X”一次流片成功，同時(shí)其軟件安全解決方案為首款搭載馬里亞納X的OPPO Find X5系列保駕護(hù)航，助力OPPO強(qiáng)化軟件安全生態(tài)建設(shè)。作為OPPO近幾年的關(guān)鍵里程碑產(chǎn)品及其首個(gè)自主設(shè)計(jì)、自主研發(fā)的影像專用NPU芯片，“馬里亞納 MariSilicon X”帶來(lái)了高至18TOPS算力和高達(dá)11.6TOPS/w能效比、20bit Ultra H
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