nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

　　對(duì)于超薄介質(zhì)，由于存在大的漏電和非線性，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn)，對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路，RF電
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮：芯片公司“轉(zhuǎn)型”忙

　　“無(wú)論身在何方，你都可以和所需要的所有信息相連接?！币苍S，比爾。蓋茨在上個(gè)世紀(jì)就提出的偉大夢(mèng)想，最終會(huì)在芯片廠商的“轉(zhuǎn)型”中真正變?yōu)樯虡I(yè)現(xiàn)實(shí)。　　據(jù)外媒近日有傳聞稱，歐洲芯片生產(chǎn)商英飛凌和ARM已經(jīng)成為被收購(gòu)的目標(biāo)，其中英特爾有意收購(gòu)英飛凌，而蘋(píng)果可能收購(gòu)ARM。兩家公司中，英飛凌在有線、無(wú)線終端設(shè)備行業(yè)有著多年的積累，ARM則以提供芯片架構(gòu)的商業(yè)模式被認(rèn)為是英特爾最強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。　　收購(gòu)傳聞雖未證實(shí)，但全球芯片領(lǐng)域引發(fā)新一輪的轉(zhuǎn)型卻已經(jīng)拉開(kāi)大
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智能型手機(jī)需求攀升砷化鎵磊芯片廠Kopin漲逾5%

　　美國(guó)知名財(cái)經(jīng)周報(bào)BarrON`s 4日?qǐng)?bào)導(dǎo)，砷化鎵(GaAs)HBT磊芯片大廠Kopin Corporation可望因智能型手機(jī)需求攀升而受惠。Kopin 7日聞?dòng)嵞鎰?shì)勁揚(yáng)5.67%，收3.17美元，創(chuàng)8月9日以來(lái)收盤新高。　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，Needham分析師Rajvindra Gill指出，除了愈來(lái)愈多民眾開(kāi)始使用行動(dòng)裝置外，手機(jī)制造商也增加了功率放大器的采用量，以便支持多頻、Wi-Fi與多媒體功能。此外，手機(jī)射頻模塊供貨商Skyworks Solutions, Inc.等主要客戶營(yíng)收攀高也可望令
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德儀下調(diào)第三季度每股收益和銷售額預(yù)期

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，德州儀器周四下調(diào)了對(duì)2010財(cái)年第三季度每股收益和銷售額的預(yù)期，暗示在經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩的形勢(shì)下，半導(dǎo)體需求可能正在下滑。　　德州儀器今天發(fā)表聲明稱，預(yù)計(jì)第三季度每股收益為66美分到72美分，低于公司此前預(yù)期的66美分到74美分;銷售額為36.2億美元到37.8億美元，低于公司此前預(yù)期的36.2億美元到38.5億美元。彭博社調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期德州儀器第三季度每股收益為69美分，銷售額為36.9億美元。　　去年，德州儀器在美國(guó)芯片廠商中排名第二，僅次于英特爾。
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國(guó)家半導(dǎo)體第一季度凈利潤(rùn)8880萬(wàn)美元

　　北京時(shí)間9月10日凌晨消息，美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)周四公布本財(cái)年第一季度財(cái)報(bào)稱，由于無(wú)線手持設(shè)備和工業(yè)市場(chǎng)需求旺盛，在截止8月29日結(jié)束的財(cái)季中，公司凈利大幅提高至8880萬(wàn)美元，折合每股36美分。　　財(cái)報(bào)中指出，公司在去年同期的凈利潤(rùn)是2980萬(wàn)美元，合每股盈利13美分。第一季度收入上升了31%，至4.12億美元。之前的市場(chǎng)調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期的每股盈利數(shù)字是34美分，而收入則是有4.156億美元。　　這一總部位于加州圣克拉拉的芯片制造商強(qiáng)調(diào)，
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九月份內(nèi)存芯片協(xié)議價(jià)與零售價(jià)將持續(xù)走低

　　據(jù)臺(tái)系內(nèi)存業(yè)者透露，由于PC產(chǎn)品市場(chǎng)需求較為弱勢(shì)，因此今年9月份內(nèi)存產(chǎn)品的協(xié)議價(jià)將繼續(xù)走低，消息來(lái)源并希望年底企業(yè)用戶更換新電腦產(chǎn)生的市場(chǎng)需求能夠幫助內(nèi)存產(chǎn)品穩(wěn)定價(jià)格。值得注意的是，在臺(tái)系內(nèi)存廠商發(fā)出這種悲觀的論斷之前，三星公司電子芯片部門的首腦人物曾稱目前PC銷量的持續(xù)走低將導(dǎo)致明年第一季度內(nèi)存市場(chǎng)出現(xiàn)供過(guò)于求的局面。　　據(jù)消息來(lái)源分析，在內(nèi)存價(jià)格下跌的大潮中，PC廠商很有可能會(huì)考慮增加自己部分產(chǎn)品的內(nèi)存容量到4GB水平，不過(guò)內(nèi)存方面的升級(jí)將僅限于部分高端型號(hào)。另外，歐洲和美國(guó)市場(chǎng)對(duì)PC機(jī)型
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美芯片廠商預(yù)期暗淡引發(fā)經(jīng)濟(jì)前景擔(dān)憂

　　美國(guó)芯片廠商國(guó)家半導(dǎo)體(National Semiconductor)和德州儀器(Texas Instruments)周四公布的季度財(cái)務(wù)目標(biāo)引發(fā)了投資者對(duì)經(jīng)濟(jì)前景的擔(dān)憂。　　引發(fā)市場(chǎng)擔(dān)憂　　這兩家公司均表示，PC以及其他使用微芯片的產(chǎn)品需求疲軟。國(guó)家半導(dǎo)體還表示，消費(fèi)者的支出未達(dá)預(yù)期。國(guó)家半導(dǎo)體CEO唐納德-麥克列奧德(Donald Macleod)說(shuō)：“我們都希望消費(fèi)支出在上升，但我不這么認(rèn)為。” 　　國(guó)家半導(dǎo)體表示，該公司當(dāng)前季度的銷售額最多將環(huán)比下滑5%。盡管德
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韓國(guó)2015年前將非內(nèi)存芯片份額提高一倍

　　韓國(guó)知識(shí)經(jīng)濟(jì)部上星期四稱，韓國(guó)將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國(guó)芯片廠商找出進(jìn)入快速增長(zhǎng)的非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的道路。　　三星電子和海力士半導(dǎo)體等韓國(guó)芯片廠商目前擁有全球內(nèi)存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是，在非內(nèi)存芯片市場(chǎng)，韓國(guó)廠商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國(guó)政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。　　根據(jù)這個(gè)計(jì)劃，韓國(guó)芯片廠商在2015年要取得全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內(nèi)存芯片市場(chǎng)的規(guī)模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以平均15%的年增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。
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基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于DSP芯片TMS320F240的步進(jìn)電機(jī)的調(diào)焦系統(tǒng)設(shè)計(jì),　　0引言：　　當(dāng)攝影鏡頭拍攝運(yùn)動(dòng)的物體時(shí)，如果運(yùn)動(dòng)軌跡已知，攝影鏡頭必須對(duì)焦距進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而調(diào)整目標(biāo)的像點(diǎn)的位置，使得目標(biāo)始終位于焦點(diǎn)上，達(dá)到實(shí)時(shí)拍攝的目標(biāo)，傳統(tǒng)變焦大多是利用機(jī)械裝置完成的，比如凸
關(guān)鍵字：電機(jī) 系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 步進(jìn) TMS320F240 DSP 芯片基于

AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片的工作原理及硬件接口

　AMBE是基于MBE技術(shù)的低比特率、高質(zhì)量語(yǔ)音壓縮算法，具有語(yǔ)音音質(zhì)好和編碼波特率低等優(yōu)點(diǎn)，并植于DVSI公司的AMBE-1000語(yǔ)音壓縮芯片內(nèi)。該芯片是一高性能的多速率語(yǔ)音編碼/解碼芯片，其語(yǔ)音編碼/解碼速率可以在2400
關(guān)鍵字：原理硬件接口工作芯片語(yǔ)音壓縮 AMBE-1000

ASIC和微處理器芯片供電電源

　　今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過(guò)150瓦。對(duì)于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過(guò)100 A。通過(guò)采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器，為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。目前，可擴(kuò)展控
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中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模今年或超萬(wàn)億美元

　　今年以來(lái)包括芯片、電容器在內(nèi)的電子元器件供不應(yīng)求、價(jià)格大幅上漲的狀況令很多消費(fèi)電子生產(chǎn)企業(yè)措手不及、苦不堪言。　　證券時(shí)報(bào)記者從昨日在深圳召開(kāi)的第15屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”了解到，隨著中國(guó)電子消費(fèi)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)以及投入不足，未來(lái)5年內(nèi)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能將會(huì)面臨芯片等電子元器件產(chǎn)能更加不足的問(wèn)題。　　電子工程專輯雜志分析師據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及中國(guó)海關(guān)相關(guān)數(shù)據(jù)分析，2010年中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的總營(yíng)業(yè)收入將同比增長(zhǎng)約10%，達(dá)到1.06萬(wàn)億美元的規(guī)模，成為全球最大的
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Cadence劉國(guó)軍：65nm及以下芯片設(shè)計(jì)要破傳統(tǒng)

　　幾年前，65nm芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目已經(jīng)在中國(guó)陸續(xù)開(kāi)展起來(lái)。中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已逐步具備65nm芯片的設(shè)計(jì)能力。同時(shí)，由于65nm與以往更大特征尺寸的設(shè)計(jì)項(xiàng)目確實(shí)有很大不同，因此，對(duì)一些重要環(huán)節(jié)需要產(chǎn)業(yè)上下游共同關(guān)注。　　關(guān)注一如何確保IP質(zhì)量　　雖然IP問(wèn)題與65nm芯片設(shè)計(jì)并不直接相關(guān)，由于他們的一些客戶在實(shí)際設(shè)計(jì)項(xiàng)目中遇到的比較大的問(wèn)題之一就是IP質(zhì)量問(wèn)題，因此應(yīng)該引起業(yè)界的關(guān)注。　　隨著芯片設(shè)計(jì)采用更先進(jìn)的工藝技術(shù)，芯片規(guī)模越來(lái)越大，對(duì)IP的需求越來(lái)越多。　　目前不同IP來(lái)源，不同代工
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高通計(jì)劃在2011年發(fā)布雙核移動(dòng)芯片

　　高通今天透露，將在明年發(fā)布1.2GHz和1.5GHz兩款雙核心移動(dòng)芯片，其中，1.2GHz的8260將在年初公布，而1.5GHz的8672將在明年7月出現(xiàn)。　　此外，我們明年還可以看到高通的800MHz 7X30和1GHz 8X65芯片，它們內(nèi)置Adreno 205 GPU，可以不依賴外部產(chǎn)品直接實(shí)現(xiàn)4500萬(wàn)像素/秒的圖形處理，從而取代Snapdragon 8250 Adreno 200 GPU。
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聯(lián)發(fā)科技推3G Android芯片　短期恐難在市場(chǎng)引波瀾

　　由于目前大陸3G用戶比重仍低，聯(lián)發(fā)科推出的3G Android智能型手機(jī)芯片，短時(shí)間在市場(chǎng)掀起波瀾的可能性不大。聯(lián)發(fā)科的「3G轉(zhuǎn)換年」布局速度遲緩，和2G時(shí)代不可同日而語(yǔ)。　　賽迪網(wǎng)引述賽迪顧問(wèn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心咨詢師岳婷的說(shuō)法指出，聯(lián)發(fā)科第2季營(yíng)收較第1季下降8.4%;毛利率亦較第1季衰退1.7%;營(yíng)業(yè)利益則下滑16.2%。　　岳婷指出，聯(lián)發(fā)科第2季業(yè)績(jī)下滑且3G芯片布局速度緩慢的原因很多。一來(lái)是，大陸手機(jī)用戶仍處于2G升級(jí)至3G的過(guò)渡期，短期內(nèi)2G用戶仍占市場(chǎng)較高比重。其次是，2G時(shí)代基本
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科技芯片 3G