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EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

半導體庫存連3季度上升

  • 　　根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，全球主要半導體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元，庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天，不僅已連續(xù)3 季度上升，亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示，第2季庫存金額季增率僅9%，庫存天數(shù)僅上升6%，均低于過去歷史水平，不會對景氣復蘇造成影響;但是半導體業(yè)者表示，庫存水位上升的此刻，終端市場需求低于預(yù)期，下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。 　　iSuppli昨日指出，根據(jù)其追蹤的35家半導體組件制造商的總庫存金額，第2季庫存水位已達96.38億
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基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網(wǎng)絡(luò)檢測系統(tǒng)

  • 基于DSP芯片和VxWorks操作系統(tǒng)的RTOS視頻網(wǎng)絡(luò)檢測系統(tǒng),　　在遠程測控系統(tǒng)中，嵌入式系統(tǒng)由于其穩(wěn)定性和實時性優(yōu)于傳統(tǒng)平臺而得到迅速發(fā)展。本文提出了一種以DSP芯片和VxWorks為操作系統(tǒng)的新型嵌入式系統(tǒng)設(shè)計方法?！　?　測試系統(tǒng)工作原理　　測試系統(tǒng)的主要任務(wù)是采用D
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基于DSP芯片TMS320F240的電壓無功控制器的設(shè)計

王建軍——當好員工的“后勤部長”

  • 　　一眼望去，就能感到王建軍是一個讓人信服的職業(yè)經(jīng)理人，舉止從容、笑容和善。在英特爾，他負責的是所有成都工廠員工的服務(wù)支持工作，安全則是其中最主要的部分。七年來，他始終堅守在這個崗位上，盡職盡責，在點點滴滴的小事中服務(wù)公司的每一名員工。 　　王建軍 成都封裝廠奠基 孫建軍(中間穿紅色籃球背心)
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英特爾下調(diào)第三季度營收預(yù)期

  • 　　據(jù)彭博社報道，由于成熟市場的個人電腦需求較預(yù)期疲軟，英特爾今日宣布下調(diào)其第三財季營收和毛利率預(yù)期。 　　英特爾今日在一份聲明中表示，該公司預(yù)計第三財季營收將達110億美元，或在此基礎(chǔ)上增加或減少2億美元，相比此前的預(yù)測區(qū)間為112-120億美元，而分析師的平均預(yù)期為115億美元。此外，英特爾還表示，當季毛利率可能不會達到此前預(yù)測區(qū)間的上限。 　　加拿大皇家銀行資本市場分析師馬赫什.桑格里亞(Mahesh Sanganeria)表示，美國、歐洲和中國市場的消費者購買電腦的活動受到抑制。全球有80%的
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福田汽車牽手飛思卡爾成立汽車電子聯(lián)合實驗室

  • 　　2010年8月28日，在福田汽車迎來14周年慶典之際，福田汽車與飛思卡爾半導體聯(lián)合成立的汽車電子實驗室也于當日正式宣布落成。據(jù)了解，該實驗室是福田汽車首個開展正式合作的汽車電子項目，聯(lián)合實驗室的成立，標志著福田汽車在汽車電子方面將進一步加大研發(fā)投入和發(fā)展力度。 　　福田汽車-飛思卡爾汽車電子聯(lián)合實驗室的成立旨在聯(lián)合開發(fā)應(yīng)用于福田下一代汽車的半導體芯片、軟件及系統(tǒng)解決方案。主要合作領(lǐng)域包括電動汽車/混合動力汽車(EV/HEV)技術(shù)及相關(guān)電控技術(shù)，并于將來擴展到動力總成、汽車底盤和安全系統(tǒng)方面的技術(shù)研發(fā)
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彩虹藍光百億LED項目合肥正式開工

  • 　　總投資100億元的“合肥彩虹藍光LED”項目30日在合肥市新站綜合開發(fā)試驗區(qū)正式開工。這是繼京東方液晶顯示六代線、八代線，日立等離子顯示器等重大項目后，落戶合肥新站綜合開發(fā)試驗區(qū)的又一龍頭項目，合肥市致力打造的中國平板顯示基地規(guī)模日漸壯大。 　　據(jù)了解，此次開工的“合肥彩虹藍光LED項目”主要包括全色系高亮度LED外延片和芯片，總用地面積516畝，計劃用三年時間分兩期建設(shè)共200條MOCVD(45片以上機)及配套芯片生產(chǎn)線。其中一期投資20.25億元，
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ARM股價大漲 消息稱英特爾將使用其芯片產(chǎn)品

  • 　　半導體知識產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商ARM近日股價大漲。 　　英特爾公周一宣布以14億美元收購了英飛凌科技公司的無線業(yè)務(wù)部門，英飛凌生產(chǎn)的ARM芯片主要應(yīng)用于筆記本電腦和智能手機，尤其是iPad和iPhone4，等移動設(shè)備。 　　有消息稱英特爾打算將英飛凌生產(chǎn)的芯片用于其上網(wǎng)本，這將進一步擴大ARM芯片產(chǎn)品在在上網(wǎng)本市場所占份額。
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Android處理器照亮了黑硅

  • 　　芯片設(shè)計師們面臨的黑硅(black silicon)問題越來越嚴重，漏電愈演愈烈?guī)缀踝屗麄儫o法使用黑硅。有一種新級別的細晶(fine-grained)、特殊應(yīng)用內(nèi)核可以收復失去的裸片面積，創(chuàng)造更高效的處理器。一位加州大學的研究人員表示他們正利用上述方法開發(fā)Android處理器原型產(chǎn)品。 　　加州大學圣迭亞哥分校研究生Nathan Goulding在熱門芯片(Hot Chips)大會的一份論文里說：“在每一個制程節(jié)點，能夠主動切換的芯片比例呈指數(shù)級下滑。根據(jù)標度理論，以后只會更嚴重。&rd
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Semico的半導體預(yù)測指數(shù)開始下跌

  • 　　市場呈現(xiàn)手機、LCD、 LED、 PC及其它電子產(chǎn)品突然減緩趨勢，將影響半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)快速增長，加上芯片庫存上升等因素，市場開始出現(xiàn)是否有兩次探底或者大的下降可能等雜音，有一家市場分析公司提供目前及未來半導體市場一些新的看法。 　　Semico研究公司在2010年8月報道其跟蹤的IPI指數(shù)自2009年12月以來出現(xiàn)首次下降。 　　Semico的IPI指數(shù)能反映一年之后半導體銷售增長的方向。然而Semico的研究目前仍認為2010年有31%的增長，及2011年增長13%。 　　Semico的IPI
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SIA：全球芯片行業(yè)銷售額7月份保持增長

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導體行業(yè)協(xié)會(以下簡稱“SIA”)周一表示，全球半導體行業(yè)銷售額7月份同比增長37%，至252億美元。全球經(jīng)濟復蘇的放緩并未影響市場對芯片的需求。 　　數(shù)據(jù)顯示，7月份全球半導體行業(yè)銷售額較6月份的249億美元上升1%，而今年到目前為止的銷售額為1692億美元，同比增長近47%。 　　SIA總裁布萊恩·圖希(Brian Toohey)表示，盡管越來越多的跡象表明，全球經(jīng)濟增長將放緩，但半導體行業(yè)銷售仍然強勁。他指出，由于越來越多的設(shè)備使用芯片
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iSuppli：不擔心芯片的庫存泡沫

  • 　　按iSuppli最新報告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對此并不擔心。 　　通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。 　　iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。 　　雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認為，由于市場需求仍是不錯，所以不會造成庫存泡沫。
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基于GAL6002芯片的去抖編碼鍵盤電路的設(shè)計

  • 1 GAL6002芯片簡介　　GAL6002是LATTICE公司研制的電可擦除、可重復編程的高性能PLD器件，圖1所示是其引腳排列。GAL6002具有78times;64times;36 FPLA結(jié)構(gòu)，可提供78times;64的可編程與陣列和64times;36的可
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聯(lián)芯獨立開發(fā)的TD芯片悄然上市

  • 　　8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機終端在近日上市，首款采用該芯片的手機品牌將是宇龍酷派。 　　“1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。 　　在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購TD芯片公司蘇州傲世通
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基于FPGA的音頻處理芯片的設(shè)計

  • 1 引言
    隨著數(shù)字技術(shù)日益廣泛的應(yīng)用，以現(xiàn)場可編程門陣列FPGA（Field Programmable Gate Array）[1]為代表的ASIC[2]器件得到了迅速的普及和發(fā)展，器件的集成度和速度都在高速增長。FPGA既具有門陣列的高邏輯密度和
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nehalem”芯片介紹

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